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2022年，歐盟推出《歐洲芯片法案》（EU Chips Act），提出到2030年將歐洲在全球半導體制造市場的份額從當前的不足10%提升至20%。這是一個雄心勃勃的目標，象征著歐洲希望在數(shù)字經(jīng)濟和技術(shù)主權(quán)方面擺脫對亞洲與美國的過度依賴。

當時歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩還表示，歐洲約占全球芯片產(chǎn)量的10%，實現(xiàn)市場份額的翻倍并不算是遙不可及的事情。

然而，時間過去近三年，圍繞該法案的爭議和批評也愈發(fā)明顯。項目推進遲緩、生態(tài)薄弱、戰(zhàn)略目標不切實際等問題，引發(fā)了多家歐洲主流媒體的質(zhì)疑。

但與此同時，歐洲并沒有停下腳步。在先進設備、功率器件、RISC-V架構(gòu)以及吸引國際巨頭方面，歐洲半導體產(chǎn)業(yè)仍在努力構(gòu)筑自己的價值鏈與戰(zhàn)略縱深。

歐洲芯片法案的現(xiàn)實困境

其實在法案提出的2022年，就有不少人認為20%的目標過于不切實際了。

他們表示，這并不是歐盟委員會缺乏雄心的問題，而是委員會似乎未能理解這項任務的規(guī)模。早在2020年和2021年，市場分析師就已經(jīng)評估出，從價值上來看，歐洲僅購買了全球約8.5%的半導體，并且長期存在顯著的半導體貿(mào)易逆差。

而政客們?nèi)缃癯鲇趹?zhàn)略原因所重視的、基于300毫米晶圓的先進芯片制造，大多已經(jīng)外包到海外。實際上，據(jù)當時的市場分析機構(gòu)IC Insights指出，早在2014年，歐洲在300毫米晶圓芯片制造領(lǐng)域的“擁有權(quán)”已降至2%，而“實際生產(chǎn)所在地”更是低于1%。

換句話說，如果歐洲想重返芯片制造業(yè)，幾乎必須從零開始。這將是一項超過一千億歐元的工程，而且成功并無保障，因為其他地區(qū)已經(jīng)在邏輯芯片和存儲芯片的既有能力基礎上投入了類似甚至更高的資金。

那么這三年的實際情況又如何呢？

盡管法案設定了鼓舞人心的目標，但在具體實施層面，多數(shù)投資項目落地緩慢，甚至部分計劃流于紙面。例如英特爾宣布在德國馬格德堡建立先進晶圓廠，總投資超過300億歐元。最初計劃于2023年動工，然而受制于能源價格上漲、供應鏈不確定性和補貼談判等多重因素，工程一再推遲。即使歐盟和德國政府最終達成了補貼協(xié)議，該項目最快也要到2030年左右才能見到量產(chǎn)成效。

類似的情況還出現(xiàn)在意大利、法國和波蘭。許多計劃中的工廠仍處于規(guī)劃或初期建設階段，與全球同行在“落地—投產(chǎn)—擴產(chǎn)”的節(jié)奏上形成明顯差距。

歐盟委員會表示，審計院已知共有29項潛在或正在進行的生產(chǎn)能力投資。其中包括13個“新型設施”項目，其中4個已獲批準，9個正在規(guī)劃中，其中也包括英特爾尚未開工的馬格德堡工廠。這13個項目占據(jù)已知投資的最大份額：其中260億歐元來自國家援助，600億歐元來自制造商自身。

這也就是說，如果沒有300億歐元的英特爾工廠，就有超過三分之一的投資無法實現(xiàn)，而剩余的最大項目之一是臺積電參與的，位于德累斯頓的歐洲半導體制造公司（ESMC），其投資額為100億歐元。

而根據(jù)SIA和BCG的數(shù)據(jù)，即使算上300億歐元的英特爾投資，歐洲的前景依然黯淡。到2032年，歐盟的投資額將達到1470億歐元，而全球投資總額則達到2.16萬億歐元。這也意味著，要實現(xiàn)20%的目標，就需要投入更多資金。歐盟審計院成員安妮米·圖爾特布姆在新聞發(fā)布會上總結(jié)道，《歐盟芯片法案》的承諾“與現(xiàn)實嚴重脫節(jié)”。

正式的批評也層出不窮。例如，歐盟委員會幾乎無法監(jiān)督這些投資，因為大部分資金來自成員國。《歐盟芯片法案》放寬了資助規(guī)則，允許各國向單個公司投入巨額資金。歐盟委員會分配的資金約為45億歐元，僅占資金總額的10%左右。

不僅如此，歐盟委員會批準資金申請，但沒有后續(xù)監(jiān)督機制。此外，歐盟委員會不尋求其他歐盟基金的進一步資助，包括歐洲結(jié)構(gòu)與投資基金（ESI基金）、歐洲戰(zhàn)略投資基金（EFSI）以及復蘇與韌性基金（RRF）項目的資金。歐洲投資銀行（EIB）的投資也不屬于歐盟資金的追蹤范圍。

有媒體指出，歐洲芯片產(chǎn)業(yè)長期集中于模擬芯片、車規(guī)器件和高壓功率器件等“非先進制程”領(lǐng)域，雖然具備盈利能力，但缺乏對先進工藝（如5nm以下）的深度掌握。更重要的是，EDA工具、封裝技術(shù)、IP授權(quán)、操作系統(tǒng)等“軟性支撐”環(huán)節(jié)在歐洲尚未形成閉環(huán)生態(tài)，人才儲備和研發(fā)能力也相對薄弱。

值得注意的是，歐盟委員會在最新的預測中，將2030年歐洲的市場份額目標調(diào)整為11.7%。但這個數(shù)字指的是“按營收計算的全球市場價值鏈份額”，包括了光刻設備制造商阿斯麥（ASML）。雖然ASML對歐洲經(jīng)濟的貢獻巨大，但這改變了統(tǒng)計口徑，使得比較變成了“蘋果對比橙子”。

歐洲審計院則引用波士頓計算集團的估算指出，2030年歐洲在全球芯片制造中的市場份額將為8%，較2020年的7%略有提升。

從原計劃的20%變成了8%，這種落差不可謂不大。

歐洲仍在奮力突圍

盡管批評聲不斷，但歐洲半導體政策并未止步。在制度和資源層面，歐盟和各成員國確實在逐步修補短板，推動產(chǎn)業(yè)鏈重建。

事實上，歐洲在半導體設備領(lǐng)域的全球地位依舊無可替代，荷蘭ASML是全球唯一能夠量產(chǎn)EUV光刻機的廠商，在技術(shù)與產(chǎn)業(yè)議價中占據(jù)優(yōu)勢。同時，意法半導體（ST）、英飛凌（Infineon）、NXP則在車規(guī)芯片、工業(yè)自動化與功率器件方面持續(xù)擴大影響力，正在積極向碳化硅、氮化鎵等第三代半導體方向延伸。

這些本土企業(yè)的技術(shù)積淀與市場份額，雖不能直接帶來先進邏輯芯片的產(chǎn)能突破，卻構(gòu)成了歐洲半導體供應鏈中不可替代的部分。

除此之外，歐洲在RISC-V架構(gòu)上的推進，是近年法案推進中的亮點之一。2023年，歐盟出資成立了“OpenVerse”項目，目標是在不依賴美國ARM與x86生態(tài)的前提下，構(gòu)建開放指令集架構(gòu)（ISA）平臺，以服務邊緣計算、智能汽車、低功耗嵌入式設備等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。

SiFive、GreenWaves Technologies等企業(yè)在歐洲生態(tài)圈內(nèi)活躍，德國的Fraunhofer研究所、法國CEA-List研究院、西班牙巴塞羅那超級計算中心（BSC）等科研機構(gòu)也紛紛參與RISC-V內(nèi)核優(yōu)化與編譯工具鏈研發(fā)，成為推動開源芯片自主化的重要節(jié)點。

RISC-V代表了歐洲在“非壟斷、可控性高”的方向上構(gòu)建芯片自主性的有力嘗試。盡管生態(tài)仍處于早期階段，但其戰(zhàn)略意義不亞于晶圓廠建設，特別是在汽車、物聯(lián)網(wǎng)和AI邊緣設備等應用場景中，具有現(xiàn)實落地價值。

最后，歐洲一些促進大學、初創(chuàng)企業(yè)和中小企業(yè)發(fā)展的項目正在取得良好進展。其中包括一個imec牽頭的新的歐洲芯片設計開發(fā)平臺，其中包含電子設計自動化（EDA）工具。該平臺將取代已有30年歷史的Europractice平臺。該平臺已投入4億歐元，用于測試芯片生產(chǎn)的中試工廠將在未來幾年內(nèi)建成。

據(jù)了解，借助該平臺，所謂的無晶圓廠芯片公司將能夠通過云環(huán)境快速輕松地訪問合適的工具。這些工具包括設計軟件、培訓、融資以及芯片設計相關(guān)的技術(shù)和庫。此外，這些公司還可以獲得芯片開發(fā)、測試和制造方面的幫助。

首批公司應該能夠從 2026 年初開始使用該平臺。然后，他們將能夠獲得包括指導、加速軌道和財務援助在內(nèi)的支持計劃，以將創(chuàng)新的芯片理念變?yōu)楝F(xiàn)實。

對于歐洲半導體行業(yè)而言，原來的發(fā)展基礎仍在，在不懈努力下，芯片法案的一部分取得了還不錯的成效。

從理想轉(zhuǎn)為現(xiàn)實

回顧《歐洲芯片法案》的實施路徑，可以發(fā)現(xiàn)其最初的愿景雖然合理，但路徑設計與資源配置未必契合現(xiàn)實。

有媒體指出，歐洲不必執(zhí)著于2nm以下的先進制程，而應發(fā)展系統(tǒng)能力：包括芯片設計-封裝-模組-整車或整機系統(tǒng)的垂直整合。功率器件、工業(yè)控制芯片、車規(guī)SoC與邊緣智能是其具備天然優(yōu)勢的應用場景，應優(yōu)先布局。

此外，目前歐盟各成員國各自為政、補貼談判拉鋸、審批體系低效等問題制約了整個產(chǎn)業(yè)節(jié)奏，未來也需要建立統(tǒng)一項目審批通道，透明配套機制，來提高項目執(zhí)行效率。

事實上，在歐洲之外，其他國家主導的“芯片法案”也正面臨現(xiàn)實壓力與政策反思。美國《芯片與科學法案》雖然總額高達527億美元，但截至2024年中期，撥款進度滯后、資金分配不均的問題引發(fā)行業(yè)擔憂。

盡管最初吸引了大量芯片公司在美國展開投資但由于工期延宕、勞動力短缺、先進制程良率難以控制等現(xiàn)實挑戰(zhàn)，部分項目已宣布延期，導致政府與企業(yè)之間開始重新評估激勵結(jié)構(gòu)。

同樣，日本原計劃通過“半導體戰(zhàn)略”吸引全球領(lǐng)先廠商重建國內(nèi)制造，但隨著臺積電熊本廠一期產(chǎn)能主要服務車規(guī)與成熟制程，業(yè)界開始質(zhì)疑其能否真正重塑日本在先進半導體領(lǐng)域的話語權(quán)。韓國雖依托三星與SK海力士的技術(shù)積累推進“國家高科技戰(zhàn)略”，但由于美國對先進存儲芯片出口施加的限制，以及地緣政治波動，其開始悄然調(diào)整戰(zhàn)略。

這些情況表明，在地緣政治、市場規(guī)律與產(chǎn)業(yè)基礎的多重制約下，全球主要經(jīng)濟體的“芯片法案”正從戰(zhàn)略構(gòu)想走入政策現(xiàn)實的深水區(qū)，各國開始認識到，僅靠財政刺激不足以構(gòu)建完整的半導體生態(tài)系統(tǒng)，必須更加注重產(chǎn)業(yè)鏈耦合度、人才培養(yǎng)、制造能力與國際協(xié)作之間的動態(tài)平衡。

歐洲芯片法案是一場試圖打破結(jié)構(gòu)性瓶頸的努力，過程中的不順理所當然，但并不代表終局的失敗。歐洲的優(yōu)勢從來不是在于規(guī)模擴張，而在于技術(shù)深度與系統(tǒng)整合能力。只要在生態(tài)系統(tǒng)建設、開放架構(gòu)推動、本土人才培養(yǎng)等方面持續(xù)努力，歐洲依然有機會在未來的全球半導體版圖中找到具有特色、不可替代的位置。

這也給了我們一定的警示，面對全球半導體競爭，不應僅僅追逐別人的腳步，更應找準自己的節(jié)奏和方法。芯片法案的意義，或許就在于推動大家重新思考：自己真正需要什么樣的半導體產(chǎn)業(yè)？

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