北京
6月2日，據(jù)報(bào)道，軟銀集團(tuán)與英特爾公司合作，通過新成立的Saimemory公司共同開發(fā)AI專用內(nèi)存芯片。該芯片采用新型堆疊式DRAM設(shè)計(jì)，有望將電力消耗減半，降低AI數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)成本。項(xiàng)目基于英特爾技術(shù)和日本高校專利，計(jì)劃兩年內(nèi)完成原型設(shè)計(jì)，目標(biāo)在2020年代實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，投資預(yù)計(jì)達(dá)100億日元（約合5億元人民幣）。軟銀計(jì)劃將此芯片應(yīng)用于AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)中心，以滿足日益增長(zhǎng)的高性能計(jì)算需求。
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