山東
IT之家 6 月 2 日消息，本媒體曾于今年 3 月 3 日對高通的下一代驍龍 X 系列 PC 級處理器 SC8480XP "Glymur" 進行過一次報道，當時該 SoC 被認為應采用 18 核設計，可選 32GB、48GB 內存。
而德媒 WinFuture 編輯 Roland Quandt 在 5 月 30 日于 Bluesky 平臺提到，SC8480XP 即高通 Snapdragon X2 Elite（第二代驍龍 X 至尊版），正測試 64GB 內存配置，有更多信息顯示其擁有 18 顆核心。
此外，X 平臺消息人士 Gray (@Olrak29) 在 6 月 1 日表示，出現(xiàn)了采用 18 核心、配備 16 / 32 / 48 / 64 GB LPDDR5x 內存和 1TB NVMe 固態(tài)硬盤的驍龍 X2 設計驗證測試 (EVT) 樣品。
@Olrak29 進一步稱，SC8480XP "Glymur" 將包含采用 192bit 和 128bit 內存位寬的型號。
192bit 內存位寬相當于傳統(tǒng) PC 的“三通道”，此前在消費級中僅被蘋果采用過（X58 主板兼容的 LGA1366 平臺英特爾酷睿 i7 為 HEDT 定位）。如果 SC8480XP 確實支持 192bit，將帶動主流消費端內存帶寬的飛躍。
IT之家注意到，第三方海關數(shù)據(jù)平臺 NBD 存在 SC8480XP +16 / 32 / 48 / 64 GB 的記錄，而其它內存容量（如 24 / 36 / 72 / 96 / 128 GB ）的信息均暫不存在。
▲16GB 記錄
▲ 32GB 記錄
▲ 48GB 記錄
▲ 64GB 記錄
高通CEO 安蒙已在 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展主題演講上宣布，2025 年高通驍龍峰會將于 9 月 23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行，屆時將發(fā)布新一代 PC 芯片，SC8480XP 預計將作為旗艦型號亮相。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
