核心業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)展，廣立微（301095.SZ）營收穩(wěn)步增長。

廣立微是集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，其產(chǎn)品和技術(shù)在集成電路成品率提升、電性測試等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代。自上市以來，廣立微的營業(yè)收入一直保持穩(wěn)定增長，核心產(chǎn)品毛利率較高。此外，該公司不斷拓展業(yè)務(wù)場景，有望迎來更大發(fā)展機(jī)遇。

“三駕馬車”并駕齊驅(qū)

據(jù)了解，廣立微可提供EDA軟件、電路IP、WAT測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的全流程解決方案。近年來，廣立微不斷豐富產(chǎn)品矩陣，逐漸形成驅(qū)動業(yè)績持續(xù)增長的“三駕馬車”，即電子設(shè)計自動化（EDA）軟件、半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析與管理系統(tǒng)、晶圓級電性測試設(shè)備。

在EDA領(lǐng)域，廣立微不斷優(yōu)化良率提升相關(guān)EDA功能，并研發(fā)了多種適合新工藝方向的電路IP和解決方案。如公司Advanced PCM量產(chǎn)監(jiān)控方案已在大客戶處穩(wěn)步推進(jìn)驗證，SRAM讀寫功能良率提升方案、適配新工藝的高密度電阻/漏電方案以及片上監(jiān)控電路設(shè)計方案研發(fā)均取得突破性進(jìn)展。2024年，廣立微的軟件開發(fā)及授權(quán)業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收1.59億元，同比增長70.33%；毛利率達(dá)到85.96%。

在半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析與管理系統(tǒng)方面，廣立微去年發(fā)布的半導(dǎo)體人工智能應(yīng)用平臺INF-AI，已被多家客戶引入使用，該產(chǎn)品以AI賦能設(shè)計與制造。另一款產(chǎn)品SemiMind半導(dǎo)體大模型平臺融合了知識庫與智能體技術(shù)，大幅提升了研發(fā)效率。此外，廣立微的半導(dǎo)體離線大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)持續(xù)迭代升級，DE-YMS、DE-DMS等產(chǎn)品已取得規(guī)模訂單。

在晶圓級電性測試設(shè)備方面，廣立微推出了新一代通用型高性能半導(dǎo)體參數(shù)測試機(jī)（T4000型號）、搭載自研高性能矩陣開關(guān)構(gòu)架的半導(dǎo)體參數(shù)測試機(jī)（T4000 Max），并協(xié)同開發(fā)了可靠性測試分析系統(tǒng)（WLR）等功能，將設(shè)備從WAT測試擴(kuò)展至WLR及SPICE等領(lǐng)域。2024年，該公司的測試設(shè)備及配件業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收3.86億元，同比增長0.63%；毛利率達(dá)到52.07%。

各產(chǎn)品在技術(shù)上相輔相成，在商業(yè)模式上獨立銷售、相互引流，為公司業(yè)務(wù)的穩(wěn)健發(fā)展提供多個引擎，支撐廣立微的經(jīng)營業(yè)績持續(xù)向好。尤其是營收規(guī)模方面，廣立微的營業(yè)收入由2021年的1.98億元增長至2024年的5.47億元。自上市以來，該公司營業(yè)收入保持逐年增長。

搶抓國產(chǎn)替代新機(jī)遇

在集成電路技術(shù)發(fā)展的過程中，晶圓廠需要不斷向先進(jìn)工藝節(jié)點迭代、開發(fā)新產(chǎn)品以適應(yīng)市場需求，但是工藝節(jié)點的改變、產(chǎn)品品類變更等都會影響到芯片成品率。在國內(nèi)集成電路產(chǎn)線的成品率亟待提升的背景下，廣立微的業(yè)務(wù)擴(kuò)展將迎來更多機(jī)會。

事實上，廣立微能夠提供軟、硬件以及技術(shù)服務(wù)相結(jié)合的全流程產(chǎn)品與服務(wù)，在上述成品率提升需求場景中，該公司能夠提供相應(yīng)產(chǎn)品和方案去評估不同工藝方案的優(yōu)劣與風(fēng)險，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計與工藝的適配性，以快速突破工藝難點。特別是在國產(chǎn)替代的浪潮下，產(chǎn)線設(shè)備、材料的變更將會造成成品率不可預(yù)期的波動，公司的成品率解決方案將會發(fā)揮更大作用。

從2022年起，廣立微就開始進(jìn)行量產(chǎn)監(jiān)控方案（Process Control Monitor）的開發(fā)和驗證，促進(jìn)公司EDA軟件從工藝開發(fā)場景擴(kuò)展到量產(chǎn)應(yīng)用場景，同時幫助晶圓廠有效進(jìn)行生產(chǎn)過程監(jiān)控，保障產(chǎn)品成品率及工藝穩(wěn)定性。

面對國際環(huán)境的不確定性和半導(dǎo)體行業(yè)高比例的進(jìn)口依賴，我國已將集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控作為長期目標(biāo)，并先后出臺了一系列集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)的政策法規(guī)，逐步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，加大創(chuàng)新技術(shù)開發(fā)力度，推動行業(yè)不斷進(jìn)步。

在此背景下，國內(nèi)現(xiàn)有及新建集成電路企業(yè)近年來正在給各個環(huán)節(jié)的國內(nèi)供應(yīng)商提供越來越多的替代機(jī)遇，這一定程度上加速了廣立微等公司相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)入國內(nèi)主流芯片設(shè)計和晶圓制造企業(yè)的進(jìn)程。

根據(jù)中信證券統(tǒng)計，2023年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)率為23%左右；2024年受益于存儲芯片高國產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計國產(chǎn)化率提升至30%；2025年受益于邏輯產(chǎn)線的國產(chǎn)化率提升，整體國產(chǎn)化率有望提升至35%以上。

加大研發(fā)投入，夯實自主創(chuàng)新根基

在新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展舉措指引下，中國集成電路供應(yīng)鏈自主可控已成為必然趨勢。廣立微通過自主研發(fā)不斷拓展新技術(shù)、新產(chǎn)品，持續(xù)鞏固競爭優(yōu)勢。

2024年，廣立微不斷加大DFT、DFM等EDA工具產(chǎn)品的開發(fā)力度，去年該公司的研發(fā)費用達(dá)到2.77億元，占營業(yè)收入的比例為50.57%，同比增長幅度33.49%，近三年平均研發(fā)費用率達(dá)到44%，年均復(fù)合增長率高達(dá)49.62%。截至2024年底，廣立微共擁有已授權(quán)專利179項，其中發(fā)明專利105項，取得軟件著作權(quán)160件。

經(jīng)過多年積累，廣立微建立了一支構(gòu)成合理、技術(shù)全面、研發(fā)能力過硬的技術(shù)團(tuán)隊。截至去年年底，該公司擁有522名研發(fā)人員，合計占員工總數(shù)比例為82.20%。研發(fā)人員大多來自國內(nèi)一流高校，其中擁有博士或碩士研究生學(xué)歷的有346名，占研發(fā)人員總數(shù)的比例為66.28%。

通過持續(xù)的研發(fā)投入，廣立微自主研發(fā)了可尋址測試芯片方案、超高密度測試芯片設(shè)計與芯片快速測試技術(shù)、快速電性參數(shù)測試解決方案、集成電路大數(shù)據(jù)分析方法等核心技術(shù)，形成較高的技術(shù)壁壘，為公司長遠(yuǎn)發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。