芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西6月3日?qǐng)?bào)道，5月28日，浙江存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司及AI存算解決方案供應(yīng)商力積存儲(chǔ)遞表港交所。

力積存儲(chǔ)成立于2020年3月，注冊(cè)資本為1000萬(wàn)元，是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家開(kāi)發(fā)出高帶寬3D堆疊內(nèi)存技術(shù)的公司之一，擁有DRAM及存算產(chǎn)品的自主研發(fā)技術(shù)，并將AI存算解決方案視作未來(lái)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

2024年，力積存儲(chǔ)售出超過(guò)1億顆內(nèi)存芯片（包括模塊及晶圓內(nèi)含有的芯片），年收入達(dá)6.46億元，入選國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2024年利基DRAM收入計(jì)，力積存儲(chǔ)在全球利基DRAM市場(chǎng)的中國(guó)內(nèi)地公司中排名第四。其DDR3產(chǎn)品占據(jù)中國(guó)內(nèi)地電信運(yùn)營(yíng)商WiFi6 & GPON市場(chǎng)相當(dāng)可觀的市場(chǎng)份額。

IPO文件顯示，力積存儲(chǔ)是中國(guó)AI存算行業(yè)的先行者，掌握了WoW 3D異構(gòu)集成核心技術(shù)，在積極推進(jìn)并力爭(zhēng)成為率先實(shí)現(xiàn)高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品量產(chǎn)的中國(guó)內(nèi)地公司之一，AI存算用內(nèi)存產(chǎn)品的客戶包括中國(guó)AI算力芯片公司江原科技、一家中國(guó)高性能異構(gòu)AI算力芯片公司和一家中國(guó)CPU龍頭。

該公司正在開(kāi)發(fā)大型AI存算解決方案，以滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和超大規(guī)模AI訓(xùn)練集群的需求，下一代產(chǎn)品預(yù)計(jì)可提供18GB的容量及57.6TB/s的帶寬，同時(shí)維持出色的隨機(jī)存取<1pJ/bit及頁(yè)面存取<0.5pJ/bit的電源效率。

其內(nèi)存產(chǎn)品已迅速擴(kuò)展各個(gè)領(lǐng)域，包括機(jī)器人、智能音箱、Wi-Fi、安防應(yīng)用、個(gè)人計(jì)算機(jī)工作站、服務(wù)器、汽車電子、能源與工業(yè)控制系統(tǒng)，成為聯(lián)想開(kāi)天等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的計(jì)算機(jī)及服務(wù)器制造商的供應(yīng)商。

一、創(chuàng)始人是龍芯中科創(chuàng)始人的哥哥，技術(shù)人員大多來(lái)自日韓存儲(chǔ)芯片企業(yè)

力積存儲(chǔ)的歷史可追溯至2020年，彼時(shí)其創(chuàng)始人、控股股東應(yīng)偉認(rèn)識(shí)到DRAM的潛力，并收購(gòu)Zentel Japan的大部分股權(quán)。

Zentel Japan成立于2003年9月，已開(kāi)發(fā)出一系列內(nèi)存產(chǎn)品，包括110nm、90nm、70nm、63nm、38nm及25nm產(chǎn)品，均由世界頂尖晶圓代工廠之一的力積電制造。

以Zentel Japan所累積的經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，力積存儲(chǔ)已成為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多擁有從SDR到DDR4完整內(nèi)存產(chǎn)品迭代的內(nèi)存設(shè)計(jì)公司之一。

力積存儲(chǔ)剛成立時(shí)，由天津?yàn)巍埿局锌品謩e持股95%、5%。龍芯中科為國(guó)產(chǎn)CPU龍頭企業(yè)，其創(chuàng)始人胡偉武是應(yīng)偉的弟弟。

應(yīng)偉現(xiàn)任力積存儲(chǔ)的董事會(huì)主席兼非執(zhí)行董事。目前，應(yīng)偉、Advance Faith Investing Limited、游獵資本有限公司、寧波游獵、寧波鷹溪、杭州鼎轅、田垣力積、鷹溪一號(hào)、杭州鷹溪、鷹溪四號(hào)、鷹溪五號(hào)及Eaglestream Partners是力積存儲(chǔ)的控股股東。

2024年，其董事、監(jiān)事、主要行政人員的薪酬如下：

力積存儲(chǔ)的管理層及核心團(tuán)隊(duì)擁有深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和豐富的技術(shù)積累：

• 執(zhí)行董事兼總經(jīng)理于曉，曾在西安紫光國(guó)芯擔(dān)任高級(jí)副總裁；副主席兼執(zhí)行董事林國(guó)雄，曾擔(dān)任力積電子股份有限公司及愛(ài)普科技股份有限公司的副總裁；
• 杭州研發(fā)部門負(fù)責(zé)人金峻虎，曾于SK海力士、英飛凌、濟(jì)州半導(dǎo)體和華邦電子負(fù)責(zé)監(jiān)督DRAM的設(shè)計(jì)和營(yíng)銷，擁有約30年的DRAM設(shè)計(jì)和管理經(jīng)驗(yàn)；
• 日本研發(fā)中心總監(jiān)久保貴志，曾在三菱電機(jī)和瑞薩電子擔(dān)任高級(jí)工程師，擁有超過(guò)25年的DRAM研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

該公司核心技術(shù)人員大多來(lái)自SK海力士等知名半導(dǎo)體企業(yè)。

截至2024年12月31日，其研發(fā)部門由73名成員組成 ，占總員工人數(shù)的約53.3%，其中杭州研發(fā)團(tuán)隊(duì)有52名成員，由來(lái)自韓國(guó)的核心專家領(lǐng)導(dǎo)，專注于開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化內(nèi)存芯片產(chǎn)品；日本研發(fā)團(tuán)隊(duì)由11名成員組成，專注于定制內(nèi)存產(chǎn)品和堆疊結(jié)構(gòu)產(chǎn)品（如高帶寬內(nèi)存）。

力積存儲(chǔ)擁有國(guó)際化的研發(fā)中心，并在客戶集中的區(qū)域建立銷售和工程支持，已在日本、歐洲等多個(gè)主要海外市場(chǎng)布局銷售網(wǎng)絡(luò)。

截至最后實(shí)際可行日期，力積存儲(chǔ)已注冊(cè)專利69項(xiàng)（包括中國(guó)的60項(xiàng)及日本的9項(xiàng)），并在中國(guó)注冊(cè)集成電路布圖設(shè)計(jì)11項(xiàng)。

二、三年累計(jì)收入18億，售出2.88億顆芯片

2022年、2023年、2024年，力積存儲(chǔ)的收入分別為6.10億元、5.80億元、6.46億元，年內(nèi)凈虧損分別為1.39億元、2.44億元、1.09億元，毛利率分別為-2.1%、3.7%、9.3%，研發(fā)開(kāi)支分別為7402.9萬(wàn)元、7724.2萬(wàn)元、9576.2萬(wàn)元。

▲2022年~2024年力積存儲(chǔ)營(yíng)收、年內(nèi)利潤(rùn)、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

2023年凈虧損增加，主要是由于年內(nèi)產(chǎn)生大量股份支付費(fèi)用。其毛利率一直承受原材料成本及庫(kù)存管理的壓力，由2022年的2.1%毛損率改善至2024年的毛利率9.3%。

隨著DRAM與AI存算相關(guān)行業(yè)近期發(fā)展，力積存儲(chǔ)主要產(chǎn)品的銷售收入與銷量均整體上升，過(guò)去三年，售出總計(jì)2.88億顆芯片，總存儲(chǔ)容量共7730萬(wàn)GB。

其中，DRAM芯片銷售所產(chǎn)生的收益分別為5.37億元、4.84億元、4.54億元。

同期，力積存儲(chǔ)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流出凈額持續(xù)收窄。2024年，其經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所用現(xiàn)金凈額為1820萬(wàn)元，流動(dòng)負(fù)債凈額為5920萬(wàn)元，庫(kù)存為1.53億元。

力積存儲(chǔ)已在浙江金華擁有測(cè)試工廠，并計(jì)劃進(jìn)一步強(qiáng)化產(chǎn)品測(cè)試能力，還計(jì)劃進(jìn)一步開(kāi)拓產(chǎn)業(yè)鏈中的封裝測(cè)試產(chǎn)能，并適時(shí)通過(guò)投資并購(gòu)等方式擴(kuò)充現(xiàn)有的業(yè)務(wù)體系，確保穩(wěn)定高效的產(chǎn)能供應(yīng)。

三、手握四大產(chǎn)品線，尋求并購(gòu)整合機(jī)會(huì)

力積存儲(chǔ)的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，主要產(chǎn)品包括內(nèi)存芯片、內(nèi)存模組、內(nèi)存KGD晶圓以及AI存算解決方案。

（1）內(nèi)存芯片：商業(yè)級(jí)內(nèi)存芯片主要應(yīng)用于消費(fèi)電子和網(wǎng)絡(luò)通信（如機(jī)器人、智能音響及Wi-Fi設(shè)備等），工業(yè)級(jí)內(nèi)存芯片則專為更高要求的工業(yè)控制應(yīng)用服務(wù)，尤其能夠滿足極低溫環(huán)境下的可靠性要求，確保在極端使用條件下的穩(wěn)定性和長(zhǎng)壽命。

（2）內(nèi)存模組：由存儲(chǔ)芯片顆粒與PCB主板經(jīng)過(guò)精密封裝工藝整合而成，廣泛應(yīng)用于高端運(yùn)算產(chǎn)品，如行業(yè)級(jí)PC和企業(yè)級(jí)服務(wù)器等。

（3）內(nèi)存KGD晶圓：主要為SoC廠商提供定制化內(nèi)存KGD（已知合格芯片）晶圓。在芯片設(shè)計(jì)階段，力積存儲(chǔ)針對(duì)客戶需求進(jìn)行精準(zhǔn)的晶圓測(cè)試，并將合格的晶圓交付給下游廠商用于后續(xù)封裝加工。

（4）AI存算解決方案：涵蓋AI存算用存儲(chǔ)芯片、AI存算用高帶寬WoW 3D堆疊產(chǎn)品、以及AI存算用新型存儲(chǔ)器周邊產(chǎn)品及服務(wù)，可廣泛應(yīng)用于AI推理、邊緣計(jì)算、智能駕駛等前沿領(lǐng)域，預(yù)計(jì)可有效緩解數(shù)據(jù)密集型AI應(yīng)用的存儲(chǔ)瓶頸，尤其是在邊緣運(yùn)算和AI推理等場(chǎng)景中，提升計(jì)算效率和存算一體化性能。

當(dāng)前力積存儲(chǔ)正在開(kāi)發(fā)的AI存算解決方案包括：1）高帶寬3D堆疊內(nèi)存芯片；2）用于AI應(yīng)用的以存取為中心的高帶寬內(nèi)存芯片；3）用于先進(jìn)封裝的硅中介層。

各類產(chǎn)品線的銷量（以GB計(jì)）及每GB平均售價(jià)如下：

力積存儲(chǔ)計(jì)劃逐步提升產(chǎn)業(yè)鏈整合的能力，尋求產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的投資機(jī)會(huì)。

該公司希望尋求內(nèi)存處理具有領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)或商業(yè)化場(chǎng)景落地的公司，通過(guò)并購(gòu)，加快推進(jìn)在高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的布局，通過(guò)內(nèi)部研究與外部投資整合來(lái)加快AI算力一體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及應(yīng)用創(chuàng)新。

四、已與AI芯片公司、CPU龍頭達(dá)成戰(zhàn)略合作，硅中介層預(yù)計(jì)今年產(chǎn)生收入

力積存儲(chǔ)正致力于AI存算用內(nèi)存產(chǎn)品的研發(fā)及市場(chǎng)開(kāi)拓，目前合作伙伴超過(guò)20家，創(chuàng)新產(chǎn)品客戶包括：江原科技有限公司 （一家中國(guó)領(lǐng)先的AI算力芯片公司）、一家中國(guó)高性能異構(gòu)AI算力芯片公司、一家中國(guó)頂尖的CPU開(kāi)發(fā)商。

在高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域，力積存儲(chǔ)計(jì)劃于2026年實(shí)現(xiàn)首款高帶寬3D堆疊內(nèi)存芯片商業(yè)化，亦計(jì)劃在2026年前將第一代以存儲(chǔ)為中心的高帶寬內(nèi)存芯片HSM（混合堆疊內(nèi)存）產(chǎn)品商業(yè)化量產(chǎn)，同時(shí)已提前布局開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的HSM2產(chǎn)品。

力積存儲(chǔ)的AI存儲(chǔ)解決方案的技術(shù)基石包括WoW 3D異構(gòu)集成技術(shù)、定制3D-IC堆疊技術(shù)、基于芯片的SiP技術(shù)、獨(dú)立邏輯芯片設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)技術(shù)等，亦提供轉(zhuǎn)為高密度互連應(yīng)用定制的硅中介層解決方案。

作為高性能芯片CoWoS高密度互連封裝中的關(guān)鍵元件，硅中介層能夠?qū)崿F(xiàn)異構(gòu)芯片之間的電氣互連，具備更高的互連密度、更強(qiáng)的帶寬性能以及更低的功耗。

今年5月，力積存儲(chǔ)已就從自家采購(gòu)硅中介層與一間中國(guó)AI計(jì)算公司訂立采購(gòu)合約，這意味著其硅中介層解決方案商業(yè)化，預(yù)計(jì)將在今年12月31日前通過(guò)該等銷售產(chǎn)生收入。

同時(shí)，該公司通過(guò)戰(zhàn)略聯(lián)盟與聯(lián)合創(chuàng)新，深化(i)與商業(yè)伙伴力積電在先進(jìn)晶圓制程及(ii)與一家中國(guó)高性能異構(gòu)AI計(jì)算芯片創(chuàng)新者在3D堆疊與定制高帶寬存儲(chǔ)方面的合作。

今年，力積存儲(chǔ)已與力積電簽訂開(kāi)發(fā)協(xié)議，開(kāi)發(fā)基于19nm及以下制程的內(nèi)存產(chǎn)品。

五、已與100多家客戶合作，力積電是唯一代工商

力積存儲(chǔ)采用直銷與經(jīng)銷相結(jié)合的模式，與眾多全球知名客戶緊密合作，已成功將產(chǎn)品應(yīng)用至消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、功耗邊緣計(jì)算及工業(yè)控制系統(tǒng)等市場(chǎng)領(lǐng)域，并成功開(kāi)發(fā)了聯(lián)想開(kāi)天等知名客戶，促進(jìn)其產(chǎn)品及技術(shù)在智能電視、影音播放、電腦、服務(wù)器等場(chǎng)景的應(yīng)用。

多年來(lái)，力積存儲(chǔ)已經(jīng)與全球100多家客戶建立了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)及業(yè)務(wù)合作關(guān)系。

其最終客戶涵蓋各類行業(yè)，包括涉及打印機(jī)制造、路由器制造、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計(jì)的財(cái)富500強(qiáng)公司或中國(guó)500強(qiáng)企業(yè)。

截至2024年12月31日止三個(gè)年度，來(lái)自其五大客戶的收入分別約為3.90億元、3.88億元、3.36億元，分別占相應(yīng)年度總收入的約64.0%、66.8%、52.0%。

DRAM成本主要由晶圓制造、封裝及測(cè)試構(gòu)成。其中晶圓制造約占總成本的70%-80%，封裝及測(cè)試占比約20%-30%。

2022年、2023年、2024年，力積電一直是力積存儲(chǔ)唯一的第三方代工供應(yīng)商，從力積電的采購(gòu)價(jià)值分別占同期總采購(gòu)額的34.4%、49.1%、42.4%。

此外，力積存儲(chǔ)亦從有限數(shù)量的外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試公司采購(gòu)封裝、測(cè)試及組裝服務(wù)，包括福懋科技及南茂科技。

截至2024年12月31日止三個(gè)年度，力積存儲(chǔ)向前五大供應(yīng)商采購(gòu)的金額分別約為6.73億元、4.76億元、4.51億元，分別占同期采購(gòu)總額約97.0%、88.6%、76.2%。

近三年，內(nèi)存芯片公司愛(ài)普科技既是力積存儲(chǔ)的供應(yīng)商，也是客戶。力積存儲(chǔ)向愛(ài)普科技采購(gòu)內(nèi)存晶圓，作為內(nèi)存產(chǎn)品的主要原材料。Zentel Japan在2022年為愛(ài)普科技提供了芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。

力積存儲(chǔ)與愛(ài)普科技就服務(wù)條款和采購(gòu)條款進(jìn)行的協(xié)商是按個(gè)別基準(zhǔn)進(jìn)行，提供設(shè)計(jì)服務(wù)和采購(gòu)既不相互關(guān)聯(lián)，亦不互為條件。

六、全球利基DRAM市場(chǎng)，排名國(guó)內(nèi)第四

2024年，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)38065億元。其中，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模為11897億元，占集成電路市場(chǎng)的31.3%，成為僅次于邏輯芯片的第二大細(xì)分領(lǐng)域。

按營(yíng)收市場(chǎng)份額計(jì)算，DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）在全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位，2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6979億元，使其成為存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)最大的細(xì)分市場(chǎng)，占58.7%的份額。

DRAM是一種使用電容存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（RAM），需要定期刷新以保持?jǐn)?shù)據(jù)完整性，成本相對(duì)較低且集成度較高。其市場(chǎng)供應(yīng)側(cè)高度集中，三家頭部海外廠商占據(jù)約95%市場(chǎng)份額，而中國(guó)企業(yè)僅占極小比例。

DRAM市場(chǎng)可分為主流和利基型市場(chǎng)。目前市場(chǎng)上的主流型DRAM產(chǎn)品為容量8Gb以上的DDR4以及后代DRAM。容量8Gb及以下的DDR4和前代DRAM則被視為利基DRAM。

力積存儲(chǔ)專注于利基DRAM市場(chǎng)，目前包括8Gb DDR4及更早代際的產(chǎn)品，為多種應(yīng)用提供完整的定制化存儲(chǔ)解決方案。

2024年，全球利基DRAM市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到人民幣596億元，以收入計(jì)算，力積存儲(chǔ)2024年的市場(chǎng)份額為0.8%。2024年，中國(guó)內(nèi)地廠商合計(jì)實(shí)現(xiàn)收入45億元，占全球市場(chǎng)總額的7.6%。就中國(guó)內(nèi)地廠商的合計(jì)收入而言，力積存儲(chǔ)排名第四，市場(chǎng)份額為11.3%。

主流DRAM市場(chǎng)由前三大韓國(guó)及美國(guó)廠商主導(dǎo)，極少數(shù)中國(guó)內(nèi)地與臺(tái)灣廠商實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破并實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。此類產(chǎn)品具有大容量、高傳輸速率的特點(diǎn)，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、個(gè)人電腦、服務(wù)器等大規(guī)模標(biāo)準(zhǔn)化電子設(shè)備。其市場(chǎng)特征表現(xiàn)為標(biāo)準(zhǔn)程度高、市場(chǎng)規(guī)模龐大、下游應(yīng)用集中、周期性顯著且技術(shù)迭代迅速。

相比之下，利基DRAM與主流產(chǎn)品相比性能要求不那么嚴(yán)格，依賴成熟工藝技術(shù)，市場(chǎng)規(guī)模較小，更注重產(chǎn)品的定制化、更優(yōu)的性價(jià)比、長(zhǎng)生命周期支持和可靠性，在滿足消費(fèi)電子、汽車、通訊、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)的多樣化需求中扮演關(guān)鍵角色，市場(chǎng)波動(dòng)比整體DRAM市場(chǎng)（尤其是主流DRAM市場(chǎng)）更為溫和。

中國(guó)是全球利基DRAM市場(chǎng)中最大的市場(chǎng)，占全球市場(chǎng)的60%以上。目前，國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)正逐步退出利基DRAM市場(chǎng)，未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境有望改善。

利基DRAM市場(chǎng)主要特征為需求差異化，來(lái)自韓國(guó)和美國(guó)的前三大廠商仍占據(jù)總市場(chǎng)份額的約70%，同時(shí)中國(guó)臺(tái)灣的多家廠商表現(xiàn)活躍，中國(guó)內(nèi)地廠商正通過(guò)聚焦低容量消費(fèi)電子、汽車、通訊及工業(yè)控制等細(xì)分場(chǎng)景提升市場(chǎng)份額。

結(jié)語(yǔ)：中國(guó)內(nèi)地廠商有望持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額

歷史上，DRAM市場(chǎng)為周期性市場(chǎng)，曾出現(xiàn)低谷期。該低谷期表現(xiàn)為產(chǎn)品需求減少、產(chǎn)能過(guò)剩、庫(kù)存水平較高以及售價(jià)和庫(kù)存價(jià)值下降。例如，2020年全球DRAM產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模為4624億元，2021年增加至6124億元，2023年回落至3654億元，并于2024年反彈至6979億元。

展望未來(lái)，盡管供需動(dòng)態(tài)可能波動(dòng)，但AI應(yīng)用的快速發(fā)展、消費(fèi)電子的擴(kuò)張以及技術(shù)創(chuàng)新將在長(zhǎng)期內(nèi)持續(xù)推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，自2025年至2029年，全球計(jì)算能力預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)兩倍，而AI服務(wù)器的出貨量預(yù)計(jì)將翻倍，這將推動(dòng)高帶寬堆疊DRAM市場(chǎng)的爆炸式增長(zhǎng)。

近年來(lái)，中國(guó)企業(yè)加大了在DRAM市場(chǎng)的研發(fā)投入和市場(chǎng)拓展力度，疊加政策支持及下游市場(chǎng)對(duì)本土供應(yīng)鏈需求的增長(zhǎng)，在特定細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)滲透方面已取得顯著進(jìn)展。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，DRAM的本土自給率將持續(xù)上升。

力積存儲(chǔ)擬采取加強(qiáng)高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品技術(shù)、擴(kuò)大產(chǎn)品組合、提升產(chǎn)業(yè)鏈整合能力、堅(jiān)持不懈地實(shí)施全球化戰(zhàn)略等戰(zhàn)略，進(jìn)一步鞏固市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，并計(jì)劃持續(xù)在海外市場(chǎng)擴(kuò)大業(yè)務(wù)版圖。