上海
財聯(lián)社6月5日訊（編輯 劉蕊）美東時間周三，美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）在國會聽證會上表示，特朗普政府正在重新談判前總統(tǒng)拜登時期向半導(dǎo)體公司提供的部分補貼，暗示可能會取消或減少部分補貼。
美國前總統(tǒng)拜登于2022年簽署了《芯片和科學(xué)法案》，宣布投入527億美元用于促進(jìn)美國的半導(dǎo)體芯片制造和研究，并吸引芯片制造商離開亞洲。該計劃聲稱將為包括臺積電、韓國三星和SK海力士，以及美國英特爾和美光在內(nèi)的半導(dǎo)體巨頭提供了數(shù)十億美元的資助。
然而，這部法案雖然早已簽署，但在拜登臨近卸任時，這些款項才剛剛開始發(fā)放。
在今年初曾有報道稱，白宮正尋求重新談判這些補貼協(xié)議，并暗示將推遲支付一些原本即將撥款的芯片補貼。此前，特朗普還曾在國會發(fā)表講話時呼吁廢除《芯片法案》，稱其為“糟糕的東西”。
本周三，盧特尼克對參議院撥款委員會的議員們表示，拜登時期的一些撥款“似乎過于慷慨，我們已經(jīng)能夠重新談判”，并補充說，特朗普政府此舉的目標(biāo)是讓美國納稅人受益。
“所有的協(xié)議都在變得更好，少數(shù)沒有達(dá)成的協(xié)議是那些從一開始就不應(yīng)該達(dá)成的協(xié)議，” 盧特尼克表示，這似乎暗示并非所有的撥款協(xié)議都能在重新談判中幸存下來。
盧特尼克指出，臺積電是重新談判成功的例子。他表示，臺積電已將最初承諾向美國制造業(yè)投資650億美元的承諾增加了1000億美元。
今年3月，臺積電宣布了1000億美元的追加投資，但目前尚不清楚這是否是重新談判《芯片法案》的一部分。
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