上周，消息稱為RTX 5050顯卡最快會在6月到來，可能包含桌面和移動雙端；爆料稱Nova Lake-S的核顯部分將采用Xe3和Xe4混搭架構(gòu)；全球獨顯出貨量增5.3%，英偉達份額大增；華碩天選Air 2025獨顯輕薄本開售。

曝RTX 5050未來幾周內(nèi)發(fā)布 定位新一代入門顯卡

從今年初的CES 2025開始，英偉達目前已經(jīng)更新了RTX 5090到RTX 5060的桌面顯卡產(chǎn)品線，基本覆蓋了旗艦到主流市場，其中被最多玩家關(guān)注的RTX 5060系列已經(jīng)在4月到5月之間分批上市。不過此前的消息表明，英偉達還打算推出新的入門級顯卡，型號為RTX 5050，最新消息顯示該系列顯卡最快會在6月到來。

據(jù)VideoCardz報道，英偉達正在與合作伙伴討論GeForce RTX 5050，計劃在未來幾周內(nèi)發(fā)布，大概率會選擇在7月，比之前預計的時間稍晚一些。目前討論的是臺式機使用的獨立顯卡，而筆記本電腦的版本暫時還不清楚，但是結(jié)合過往的經(jīng)驗，很大概率會一同發(fā)布。

規(guī)格方面，RTX 5050與之前泄露的信息保持一致，沒有發(fā)生變化，將搭載GB207 GPU，擁有2560個CUDA核心，相比RTX 5060少了三分之一。雖然RTX 5050與RTX 5060一樣都是8GB顯存，兩者的位寬都是128-bit，但是會從GDDR7降級至GDDR6，意味著成本下降，速率也將降低，對應的顯存帶寬減少。另外RTX 5050的整卡功耗為130-135W，比RTX 5060要低10-15W。

鮮辣酷評：距離上一次英偉達帶來桌面端的50級別顯卡已經(jīng)過去好幾年了，這一次還是最小核心搭配上代顯存的熟悉配方，性能表現(xiàn)不敢恭維的情況下不知道價格能不能給大家驚喜。

英特爾Nova Lake-S采用混搭設計 Xe3 GPU+Xe4媒體引擎

英特爾近幾代處理器已經(jīng)引入了模塊化設計，這意味著實際上英特爾可以搭配不同規(guī)格，架構(gòu)的不同模塊，不過英特爾在目前已經(jīng)上市的兩代架構(gòu)當中并沒有較為混搭的設計。不過消息表明，英特爾很有可能將會在下一代Nova Lake-S桌面處理器上帶來較為特殊的新組合。

根據(jù)爆料人jaykihn0的消息，Nova Lake-S的核顯會非常特殊，它負責3D以及通用計算的圖形引擎部分會采用Xe3 Celestial架構(gòu)，但負責視頻編解碼的顯示與媒體引擎會采用Xe4 Durid架構(gòu)。這樣混搭能夠出現(xiàn)的原因是前者屬于獨立的GPU模塊，而后者則被整合到SoC模塊里面，兩者完全獨立，所以才會有這種跨代組合。

目前還沒有關(guān)于下一代Xe3架構(gòu)顯卡的消息，盡管英特爾已經(jīng)承諾將會繼續(xù)堅持顯卡業(yè)務。而首款采用這種架構(gòu)的產(chǎn)品是預計明年初上市的Panther Lake移動處理器，至于Xe4架構(gòu)的細節(jié)幾乎不存在，所以Nova Lake-S可能會成為第一款集成Xe4 GPU的產(chǎn)品。CPU部分，Nova Lake-S預計有四個主要SKU層級，頂級旗艦會配備兩個計算模塊，一共有16P+32E+4LPE的52核配置；而高階產(chǎn)品則是8P+16E+4LPE共28核；4P+8E+4LPE共16核的產(chǎn)品則可能面向低功耗桌面平臺；最后就是4P+4LPE的入門級產(chǎn)品。目前尚不確定是不是所有SKU都會采用Xe3+Xe4的核顯組合，但通常來說Intel在桌面平臺的GPU配置變化都不會特別大。

鮮辣酷評：英特爾處理器在模塊化之后確實可以有更多的花樣可以選擇了，處理器、IO模、核顯甚至NPU都可以進行混搭，年內(nèi)發(fā)布的Arrow Lake Refresh很有可能就是要換用新的NPU模塊并且小提升CPU部分，對于牙膏廠來說那簡直是多了好幾個管可以擠。

JPR：全球獨顯出貨量增5.3% 英偉達份額大增

市場調(diào)查機構(gòu)Jon Peddie Research（JPR）現(xiàn)已發(fā)布了最新的調(diào)研報告，報告稱2025年第1季度全球PC附加板顯卡市場出貨量為920萬片，同比增長5.3%，環(huán)比增長8.5%。附加板全稱為add-inboard，在JPR的定義中，是指由廠商授權(quán)，使用英偉達、AMD、英特爾等公司制造的圖形芯片，并將其作為獨立顯卡出售的產(chǎn)品。

從品牌角度來看，英偉達在2025年第1季度表現(xiàn)依然優(yōu)秀，市場份額較2024年第4季度增加了8.5個百分點，顯然這與RTX 50系列的集中發(fā)布上市關(guān)系不小。而AMD的市場份額則下降了7.3個百分點，這也是由于RX 9000系列顯卡上市時間相對更晚的緣故。而英特爾下降了1.2個百分點，盡管銳炫B系列表現(xiàn)不錯，但市場份額被英偉達和AMD進一步擠占。

從整體PC GPU市場來看（包括集成顯卡iGPU），2025年第一季度的總出貨量為6880萬臺，較上一季度下降了12%。其中，桌面顯卡出貨量下降了16%，筆記本顯卡出貨量下降了10%，在整體市場中，英偉達的市場份額增長了3.6%，AMD下降了1.6%，英特爾下降了2.1%。值得注意的是，數(shù)據(jù)中心GPU市場在2025年第一季度增長了9.6%，這主要得益于人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，這一領(lǐng)域的增長為英偉達帶來了新的機遇。

展望未來，Jon Peddie Research預計，到2028年，PC GPU的安裝基數(shù)將達到28億臺，獨立顯卡的市場滲透率將達到15%。而全球附加板顯卡出貨量在2024到2028年的復合年增長率為-10.3%，在預測期安裝基數(shù)為1.3億片。

鮮辣酷評：目前來看全球獨顯市場今年的表現(xiàn)回暖主要還是因為今年畢竟是全面迭代的一年，三家大廠都帶來了新一代獨立顯卡，升級以及新裝機的需求需求疊加自然出貨量就增加了。

華碩天選Air 2025開售國補7199.2元起

華碩此前已經(jīng)正式發(fā)布了全新的天選Air 2025高性能輕薄本，延續(xù)了2024款的優(yōu)秀口碑，在經(jīng)典模具的基礎(chǔ)上進行了升級，詮釋了“14英寸小鋼炮”的全能實力，目前該款產(chǎn)品已經(jīng)在國內(nèi)平臺上架開售。Ryzen AI 7 H 350 + RTX 5060 + 32GB RAM + 1TB SSD日蝕灰價格為9699元，疊加500元優(yōu)惠券后國補到手價7359.2元；Ryzen AI 7 H 350 + RTX 5060 + 32GB RAM + 1TB SSD月光銀價格為9999元，疊加500元優(yōu)惠券后國補到手價7599.2元；Ryzen 7 H 260 + RTX 5060 + 32GB RAM + 1TB SSD月光銀價格為9499元，疊加500元優(yōu)惠券后國補到手價7199.2元。

天選Air 2025可選AMD Ryzen AI 7 H 350或Ryzen 7 H 260處理器，分別采用Zen 5和Zen 4架構(gòu)打造，均擁有8核心16線程，前者加速頻率可達5.0GHz，并集成50 TOPS高算力NPU，后者加速頻率達5.1GHz，NPU算力為16 TOPS；搭載的RTX 5060移動顯卡整卡功耗為110W，支持DLSS 4全新功能與NVIDIA Studio驅(qū)動，帶來了高達572 TOPS的AI算力；14英寸屏幕分辨率達2560×1600，擁有165Hz高刷新率，響應時間低至3ms，亮度達400尼特，sRGB色域為100%；雙攝模組提供FHD主攝及IR攝像頭，支持Windows Hello人臉解鎖，雙麥克風陣列還可實現(xiàn)通話雙向AI降噪，無懼環(huán)境噪音干擾。

天選Air 2025在外觀方面貫徹天選家族高顏值的“設定”，其A面及D面均采用高品質(zhì)鋁合金材料打造，底部菱形設計與1158個開孔使得空氣進入更容易，同時使得整體穩(wěn)固性更強，擁有月光銀與日蝕灰雙重配色可選。其輕約1.46kg，薄至1.69cm，輕盈小巧的機身與180°屏幕開合設計使其能夠兼容各類使用場景，同時攜帶出行負擔更少。

天選Air 2025預留額外M.2硬盤位，用戶可自行升級，且不影響售后及保修。冰川散熱架構(gòu)同樣迎來升級，雙風扇+內(nèi)吹+防塵網(wǎng)+后出風口等散熱組件精密配合，使得核心總功耗至高可達130W。機身標配USB4、USB-C 10Gbps、2個USB-A 10Gbps、HDMI 2.1 FRL、Micro SD等豐富接口，支持DP 2.1協(xié)議和PD充電，可隨時應對各類外設連接需求。

鮮辣酷評：這一代天選Air其實價格比起上代并沒有很大的提價，但是上一代處理器還是銳龍AI 9HX 370，這一代就只給到8核的選擇了，可以說是有誠意但是不多，不過對于需求小尺寸獨顯本的用戶來說依舊是性價比不錯的選擇。