在全球科技競爭的舞臺上，中美兩國圍繞芯片與人工智能領(lǐng)域的博弈正愈發(fā)激烈。美國憑借先發(fā)優(yōu)勢，試圖通過政策手段維持其技術(shù)霸權(quán)。美國商務(wù)部多次重申對中國出口最先進芯片的禁令，甚至試圖以飛機零件、乙烷等資源為籌碼，換取中國取消稀土出口管制，這種單邊的技術(shù)封鎖政策背后，是對中國快速崛起的深切憂慮。白宮人工智能事務(wù)主管戴維?薩克斯也公開表示，中國 AI 模型與美國的差距已縮小至 3-6 個月，若美國持續(xù)過度監(jiān)管 AI 產(chǎn)業(yè)，可能導(dǎo)致市場主導(dǎo)權(quán)旁落。美國與阿聯(lián)酋共建 “美國以外最大 AI 園區(qū)” 的舉動，既是其維持技術(shù)影響力的嘗試，卻也因過往對海灣國家的芯片出口限制，間接將這些市場推向中國，暴露出政策實施中的矛盾與搖擺。

美國的技術(shù)封鎖并未達到預(yù)期效果，反而引發(fā)了人才流動的連鎖反應(yīng)。英偉達首席科學(xué)家比爾?戴利坦言，美國對 AI 芯片的出口禁令，如限制 H20 芯片對華出口，使得大量原屬于英偉達的中國 AI 研究人員回流，轉(zhuǎn)而投入華為等中國企業(yè)，推動中國在 AI 軟件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速突破。數(shù)據(jù)顯示，中國 AI 高端研究人員占比已從 2019 年的全球三分之一提升至近一半，這些人才成為中國突破技術(shù)封鎖的關(guān)鍵力量，也讓美國的技術(shù)管制政策陷入 “搬起石頭砸自己腳” 的尷尬境地。

面對美國的技術(shù)壓制，中國科技企業(yè)正積極探索多元化的破局路徑。華為作為其中的典型代表，提出 “用數(shù)學(xué)補物理” 的創(chuàng)新思路，通過芯片疊加與集群計算技術(shù)，以系統(tǒng)級創(chuàng)新彌補單芯片性能差距。其研發(fā)的 CloudMatrix 384 AI 算力集群，基于 384 顆昇騰芯片構(gòu)建全互連拓撲架構(gòu)，BF16 算力達到 300 PFLOPs，不僅接近英偉達 GB200 NVL72 系統(tǒng)的兩倍，內(nèi)存容量和帶寬也分別超出 3.6 倍和 2.1 倍。這種突破傳統(tǒng)技術(shù)路徑的做法，證明了在高端芯片受制的情況下，中國企業(yè)能夠另辟蹊徑，通過架構(gòu)創(chuàng)新實現(xiàn)技術(shù)反超。

在產(chǎn)業(yè)生態(tài)層面，中芯國際的崛起同樣引人注目。在全球晶圓代工市場中，中芯國際成為前三名中唯一實現(xiàn)營收增長的代工廠。2025 年第一季度，其營收達到 22.47 億美元，季增 1.8%，市占率由 5.5% 提升至 6%，與第二名三星的差距縮小至僅 1.7 個百分點。中芯國際的成長，既得益于中國企業(yè)為應(yīng)對關(guān)稅風險提前備貨帶來的訂單增長，也離不開國內(nèi)補貼政策的持續(xù)支持。這種市場需求與政策扶持的雙輪驅(qū)動，使其在全球芯片代工競爭中占據(jù)越來越重要的地位。

此外，中國企業(yè)還深刻認識到基礎(chǔ)研究的重要性。以華為為例，每年 1800 億元的研發(fā)投入中，約 600 億元被用于不考核短期效益的基礎(chǔ)理論研究，涵蓋數(shù)學(xué)、物理等底層學(xué)科。任正非多次強調(diào)，沒有基礎(chǔ)理論的突破，就難以在核心技術(shù)上真正超越對手。這種長期主義的研發(fā)策略，正為中國科技產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展筑牢根基。

展望未來，中美在芯片與 AI 領(lǐng)域的競爭仍將持續(xù)。盡管中國在技術(shù)上仍存在一定差距，例如 AI 芯片性能與美國仍有 1-2 年的代差，但通過系統(tǒng)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)協(xié)同與政策支持，中國正逐步縮小這一差距。中芯國際若能延續(xù)當前發(fā)展態(tài)勢，極有可能超越三星，成為全球第二大芯片代工廠，這將極大提升中國在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的話語權(quán)。同時，美國若繼續(xù)依賴技術(shù)封鎖維持優(yōu)勢，不僅難以阻擋中國的技術(shù)進步，反而可能加速全球產(chǎn)業(yè)鏈 “去美國化” 的進程，推動全球科技格局向多極化方向發(fā)展。在這場沒有硝煙的科技戰(zhàn)爭中，中國正以創(chuàng)新為矛、以生態(tài)為盾，走出一條具有中國特色的科技突圍之路。