在美國加州圣何塞當(dāng)?shù)貢r間6月11日的報道中，我們已經(jīng)介紹過AMD最新的INSTINCT MI350系列GPU和對應(yīng)的AI RACK解決方案，同時也簡單提到了2026年和2027年即將登場的兩套AI RACK方案，分別使用了當(dāng)年對應(yīng)的新款EPYC處理器以及MI400和MI500 GPU。而在6月12日，AMD 董事會主席兼首席執(zhí)行官Lisa Su 博士在ADVANCING AI 2025大會的KEYNOTE演講中進(jìn)一步透露了下一代EPYC處理器“Venice”、MI400 GPU和代號“Vulcano”的Pensando超級網(wǎng)卡的細(xì)節(jié)。

首先是代號Venice的第六代EPYC，它采用Zen6架構(gòu)，使用2nm制程，最高可擁有256核心，CPU與GPU之間的連接帶寬提升一倍，同時性能相對上代可提升70%，內(nèi)存帶寬也達(dá)到了1.6TB/s，2026年內(nèi)登場。雖然信息還不夠多，但由此可以推斷，明年Zen6架構(gòu)的消費(fèi)級產(chǎn)品也會出現(xiàn)，性能提升幅度也會非常可觀。明年代號Helios的新一代AI Rack方案就會配備Venice處理器，提供更加強(qiáng)大的AI性能和擴(kuò)展性。

MI400 GPU昨天的文章里我們已經(jīng)介紹過了，它在MI350系列的基礎(chǔ)上進(jìn)一步大幅提升性能，F(xiàn)P4/FP8性能高達(dá)40PF/20PF，搭載HBM4顯存，最高可達(dá)432GB，顯存帶寬可達(dá)19.6TB/s，擴(kuò)展帶寬也幾乎翻倍，達(dá)到了300GB/s。

同時，AMD還明確表示，搭載MI400的AI Rack方案相對MI355X最高可帶來10倍的性能提升，這可以說是相當(dāng)炸裂的升級幅度了。

接下來是AI Rack方案里必不可少的“超級網(wǎng)卡”，目前MI350系列的AI Rack方案里搭載的是剛發(fā)布的POLLARA 400，數(shù)據(jù)帶寬可達(dá)400Gbps，也就是40萬兆網(wǎng)卡。而明年推出的Vulcano，制程升級到3nm，將會把數(shù)據(jù)帶寬升級到800Gbps，變成80萬兆網(wǎng)卡，讓GPU的Scale Out帶寬最多升級到原先的8倍，這也是為什么下一代Helios AI Rack整體性能可以提升那么多的重要原因之一。

至于2027年即將登場的搭載“VERANO”處理器與MI500 GPU的AI Rack，目前代號還沒有確定，AMD也沒有更多的技術(shù)參數(shù)透露，唯一可確定的是它也會使用800Gbps帶寬的Vulcano超級網(wǎng)卡。

簡單總結(jié)一下ADVANCING AI 2025發(fā)布的重點(diǎn)產(chǎn)品與項目上線時間。MI350目前正在加緊生產(chǎn)，對應(yīng)的最終產(chǎn)品今年第三季度上市；ROCm 7則將在8月上線；AMD Developer Cloud服務(wù)目前已經(jīng)上線，大家都可以去申請，前1500名申請者可以獲得10天內(nèi)25小時的試用權(quán)限，之后收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為每GPU每小時1.99美元，目前可選MI300X GPU方案（單GPU或8 GPU）。這個收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)還是比較實(shí)惠的，對于研究與學(xué)習(xí)AI的開發(fā)者來說非常實(shí)用。

接下來讓我們一起逛逛ADVANCING AI 2025大會DEMO展示區(qū)吧。

DEMO區(qū)最搶眼的當(dāng)然就是MI350 GPU和對應(yīng)的OAM模塊、UBB8模塊實(shí)物了。可以看到，MI350 GPU中間是巨大的XCD與IOD堆疊的Die，周圍是8顆HBM3E顯存，整顆芯片碩大無比。而OAM模塊則加上了OAM基板和周邊電氣元件，以便與UBB基板連接。

而完整的UBB8模塊則可以看到基板上搭載了8顆MI350系列GPU。從官方白皮書我們可以知道，1000W TBP的MI350X提供風(fēng)冷版UBB模塊，而1400W的MI355X則只有液冷UBB模塊，但液冷版更薄，因此可以做到單個Rack里放入更多的UBB模塊。

現(xiàn)場我們也見到了POLLARA 400超級網(wǎng)卡的實(shí)物，看起來非常小巧，但卻擁有400Gbps高帶寬。由于性能強(qiáng)悍，所以我們也可以看到它配備了碩大的散熱器。

本次大會DEMO區(qū)展出最多的就是基于MI350系列GPU的AI 解決方案了。這臺Supermicro GPU A+服務(wù)器就配備了雙EPYC 9005/9004處理器，8個MI350X GPU，支持最多6TB DDR5內(nèi)存。

來自技嘉的G4L3-ZX1-LAX2，是使用MI355X GPU的液冷版AI服務(wù)器。它可以最多支持12塊Pollara 400超級網(wǎng)卡。

來自MiTAC的MI355X Rack水冷解決方案。可以看到Rack里安裝了多個不同的UBB模塊。

來自和碩的方案，可以看到里面除了MI355X AI GPU服務(wù)器模塊之外，還有存儲模塊、AI加速服務(wù)器模塊等等。

來自華擎的4U/8U方案，都是配備MI355X GPU的型號。

來自Cisco的方案，配備MI350 GPU和MI210 GPU。

然后是一些AI應(yīng)用方面的展示DEMO，在之前ADVANCING AI 2024上也見過，只不過現(xiàn)在都迭代到了新的版本，效率更高、功能更加強(qiáng)大。

KeyShot目前的AI功能相當(dāng)強(qiáng)大，它支持AI分析3D模型推薦合適的材質(zhì)；使用AI自動調(diào)整照明設(shè)置；智能設(shè)置相機(jī)位置、景深和場景布局；自動場景匹配和AI降噪。

微軟Copilot的Click to do可以通過AI將操作與屏幕內(nèi)容聯(lián)系起來，它現(xiàn)在已經(jīng)可以完美支持Ryzen AI NPU了，例如AMD Ryzen AI 300系列移動處理器，就能很好地發(fā)揮它的功能。

大名鼎鼎的AMUSE目前也可以通過Ryzen AI NPU實(shí)現(xiàn)SD3的AI出圖了。

DaVinci Resolve的AI功能基于DirectML API，可以在AMD平臺上充分發(fā)揮性能。

搭載Radeon AI PRO R9700和線程撕裂者處理器的平臺現(xiàn)場展示通過ROCm in Windows和Comfy UI實(shí)現(xiàn)AI出圖。實(shí)際上，目前的RX 9000消費(fèi)級顯卡也可以支持ROCm in Windows了，對于普通用戶來說也不失為一個高性價比的AI方案。

諸如GAIA、Blender、Belt、STYRK AI等工具目前也能支持Ryzen AI的NPU和iGPU，對于移動用戶來說，銳龍AI本的實(shí)用性也越來越高。

通過AMD顯卡實(shí)現(xiàn)的AI渲染技術(shù)目前正在研發(fā)中。

AMUSE通過AMD GPU實(shí)現(xiàn)對實(shí)時采集的視頻添加AI濾鏡，生成不同風(fēng)格的視頻畫面。

OK，其實(shí)DEMO區(qū)展示的內(nèi)容還不止這些，可以看到每一年的ADVANCING AI大會都會給我們帶來新的驚喜。例如在去年的ADVANCING AI大會上，一些AI應(yīng)用還并不能完全利用Ryzen AI NPU，而本次大會展示的新版本就已經(jīng)對Ryzen AI NPU提供了完美支持。考慮到AMD對開發(fā)者的支持力度越來越大，不但有各種競賽和激勵制度，還上線了提供強(qiáng)大GPU服務(wù)器的開發(fā)者云平臺，我們有理由相信未來基于AMD平臺的AI應(yīng)用會越來越出色、越來越好用，同時，這也會讓AMD在AI領(lǐng)域獲得更多的支持與份額。