今天凌晨，AMD舉辦了2025全球AI發展大會，主要發布、介紹了最新AI芯片和云基礎硬件設備。

OpenAI聯合創始人兼首席執行官Sam Altman作為特邀嘉賓出席了本次大會，并與ADM聯合發布了Instinct MI400、Instinct MI350系列超強AI芯片。尤其是在研發的過程中，OpenAI一直為AMD提供技術反饋，幫助其優化GPU。

在發布會現場，當Sam Altman聽到單個MI400配備432G的HBM4內存時也驚呆了，直呼不可能。

AMD本次發布的最新AI芯片主要與英偉達的Blackwell 芯片競爭，英偉達目前是 AMD 在AI數據中心GPU領域的唯一競爭對手。

AMD Instinct? MI350系列GPU是基于AMD CDNA? 4架構的最新產品，專為現代AI基礎設施的需求而設計。該系列包括MI350X和MI355X兩款GPU。

與上一代產品相比，MI350配備了288GB的HBM3E內存和高達8TB/s的內存帶寬，在AI計算能力上提升了4倍，推理性能提升了35倍。

AMD表示，由于芯片功耗低于競爭對手，MI355X每美元可提供比英偉達芯片多40%的tokens。

MI355X平臺在FP4性能上達到了161 PFLOPS，而MI350X平臺則在FP16性能上達到了36.8 PFLOPS。這些GPU不僅在性能上表現出色，還提供了靈活的冷卻配置，包括風冷和直接液體冷卻，能夠支持大規模部署，例如在一個風冷機架中支持多達64個GPU，或在直接液體冷卻環境中支持多達128個GPU。

為了進一步提升GPU的性能，AMD還開源了一個AI加速平臺ROCm7。在過去一年中，ROCm迅速成熟，提供了領先的推理性能，擴展了訓練能力，并與開源社區深度整合。ROCm現在支持一些世界上最大的AI平臺，例如LLaMA和DeepSeek，并在即將發布的ROCm 7版本中提供了超過3.5倍的推理性能提升。

ROCm Enterprise AI為AI部署提供了完整的MLOps平臺，支持安全、可擴展的AI開發，并提供了豐富的工具用于微調、合規性、部署和集成。

Instinct MI400則是AMD下一代旗艦AI芯片，也是AI一體機“Helios”的核心組件。在內存配置上，MI400 系列預計搭載最高 432GB的HBM4 高速顯存，較前代MI350系列的 36TB HBM3E內存大幅度提升，高帶寬內存架構能為大型 AI 模型提供充足的數據吞吐量，滿足模型參數加載與快速運算的需求。

計算性能方面，MI400 系列在 FP4 精度下可達40 petaflops 的算力，這一指標專為 AI 訓練中的低精度計算優化，可有效加速 Transformer 等主流模型的訓練效率。同時，其配備的 300GB/s 的 scale-out 帶寬，通過 UALink 開放標準技術實現72個GPU的無縫互聯，使整個機架內的 GPU 能作為統一計算單元協同工作，突破傳統架構的通信瓶頸。

MI400系列與6th Gen AMD EPYC "Venice" CPU 及 Pensando "Vulcano" AI NIC 形成技術協同。其中，基于 Zen 6 架構的 Venice CPU 提供高達 256 個核心和 1.6TB/s 的內存帶寬，確保對 GPU 集群的高效任務調度與資源管理；

而 Vulcano AI NIC 支持 800G 網絡吞吐量，其 UALink 和 PCIe 雙接口設計實現了 GPU 與 CPU 之間的低延遲數據傳輸，較前代產品提升 8 倍 scale-out 帶寬，有效解決高密度集群中的通信擁塞問題。

在架構設計上，MI400 系列采用開放標準的 UALink 技術，區別于英偉達的專有互聯方案，該技術通過以太網隧道實現 GPU 間的高速連接，支持機架級別的統一計算資源池化，配合 OCP 和 Ultra Ethernet Consortium 的開放架構，確保與現有數據中心基礎設施的兼容性。預計MI400將在2026年上市。

除了OpenAI之外，微軟、甲骨文（Oracle）、Meta、xAI等7大AI開發平臺正在與AMD合作使用其AI芯片。

Oracle將是首批采用Instinct MI355X驅動的機架級解決方案的行業領導者之一，突顯了Oracle提供最廣泛的AI基礎設施的承諾。甲骨文云基礎設施支持各種關鍵任務企業工作負載，對可擴展性、可靠性、安全性和性能有嚴格要求。

Oracle云基礎設施執行副總裁Mahesh Thiagarajan表示，Oracle云基礎設施繼續從與AMD的戰略合作中受益。我們將是首批提供使用EPYC、Instinct和Pensando組合力量的MI355X機架級基礎設施的公司之一。

我們看到客戶對AMD驅動的裸金屬實例的采用令人印象深刻，這突顯了客戶如何輕松地采用和擴展他們的AI工作負載。此外，Oracle在內部為其自身工作負載以及外部面向客戶的應用程序中廣泛依賴AMD技術。我們計劃繼續在多個AMD產品代中進行深度合作，并對AMD路線圖及其持續滿足預期的能力充滿信心。

本文素材來源AMD，如有侵權請聯系刪除

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