智能手機芯片戰場風云再起！當高通與蘋果激戰正酣之時，聯發科以破局者的姿態祭出新一代旗艦殺器——天璣9500。

關于這款芯片的爆料信息還是蠻多的，無論是芯片工藝還是架構核心方面，都隨著時間的推移，逐漸變得清晰。

關鍵現在的手機市場內卷程度也非常夸張，如果聯發科不進一步發力，自然會被友商芯片造成一定的壓力。

面對這種情況，其首個跑分出爐了，不僅首發X930超大核，就連新機的發布時間方面，也沒有太大懸念了。

根據曝光的Geekbench 6跑分數據，天璣9500單核理論設定分數超過3900分，多核分數超過11000分。

需要強調的是，這是“理論設定”分數，可能代表優化后的目標性能或特定條件下的峰值表現，原因是手機廠商都有一些“黑科技”。

比如插幀獨顯芯片、狂暴引擎等，甚至會有著很多出色的游戲助手，這些都是讓性能體驗變得很好的關鍵。

作為參照，當前旗艦天璣9400的單核分數約2900+，多核約9200+，按此計算，天璣9500的單核性能提升幅度高達34.5%，多核性能提升19.6%。

而架構方面也是懸念不大，采用1顆主頻高達3.23GHz的“Travis”超大核 + 3顆主頻為3.03GHz的“Alto”性能核 + 4顆主頻2.23GHz的“Gelas”能效核。

此前有爆料證實，“Travis”與“Alto”正是ARM新一代Cortex-X9系列核心的代號，這意味著完全摒棄了上代天璣9400使用的Cortex-X4系列。

關鍵X9系核心不僅帶來更高的IPC（每時鐘周期指令數）性能，更關鍵的是引入了對SME（可擴展矩陣擴展）指令集的支持。

由此可見，即使是能效核“Gelas”，也基于ARM新一代Cortex-A7系列構建，徹底告別了傳統的“小核”概念，形成真正意義上的“全大核”CPU集群。

為了充分釋放全新CPU架構和先進工藝的潛力，天璣9500處理器在緩存系統上進行了堪稱“豪華”的升級。

比如系統級三級緩存（L3 Cache）容量從上一代的8MB直接翻倍至16MB，更大的L3緩存能顯著減少CPU核心訪問主內存的延遲和次數。

而且系統級緩存（SLC， System Level Cache）也從8MB升級到10MB，其中SLC作為所有處理器單元（CPU、GPU、NPU等）共享的高速數據池，其容量增大意味著核心組件間的數據交換效率更高，協同作戰能力更強。

此外，支持業界頂級的4通道LPDDR5x內存，速率高達10667Mbps，同時支持4通道UFS 4.1閃存。

GPU方面也不弱，搭載ARM Mali-G1-Ultra MC12GPU，從命名看，“G1-Ultra”代表全新的微架構，而“MC12”則表示12個計算核心。

而目前曝光樣片的GPU頻率僅為1MHz，這顯然是工程測試階段的保守設定或調試狀態，完全不代表最終性能水平。

博主也明確表示“目前性能還不穩定，更準確性能等下個月CS（可能指量產驗證階段）”，屆時應該有量產機測試。

值得一提的是，其理論AI算力（TOPS）預計將達到驚人的100TOPS，為端側生成式AI和復雜視覺任務提供澎湃動力。

而發布時間也懸念不大，博主明確表示，天璣9500將于今年9月正式發布，這意味著其發展節奏變快了許多。

按照慣例和爆料線索，vivo X300系列和OPPO Find X9系列將極有可能成為天璣9500的首批搭載機型。

這兩大品牌與聯發科在旗艦領域合作緊密，如無意外，將繼續上演“搶首發”的戲碼，對于消費者來說，也可以提前考慮。

此外，其競爭對手也在路上，比如驍龍8 Elite2、A19 Pro處理器都會對其造成一定沖擊，但也意味著看點會非常足。

總而言之，首發ARM X930超大核領銜的全大核CPU架構、升級臺積電N3P先進工藝、翻倍的16MB L3緩存與10MB SLC緩存、潛力巨大的全新Mali-G1-Ultra GPU。

僅從這些參數來說，就意味著其新機的實力不容小覷，所以問題來了，大家對天璣9500有什么期待嗎？一起來說說看吧。