山東
IT之家 6 月 18 日消息，德媒 WinFuture 設法在 Fairphone 6 模塊化易維修智能手機正式官宣前獲取到了該設備的官方宣傳圖。這些圖片確認了 Fairphone 6 的兩段式背面設計。
▲圖源：WinFuture
▲圖源：WinFuture
▲圖源：WinFuture
可以看到該手機的背面包含 2 個外露的螺絲孔位，卸下后應該就能輕松移除電池蓋和內部的可更換 4415mAh 電池。值得注意的是，Fairphone 6 機身的右側除開關機鍵外還包含一個功能尚未知的按鍵（SIM / microSD 卡槽位于底部）。
Fairphone 6 包含 "Horizon Black" "Cloud White" "Forest Green" 三種配色，官方還將提供電池蓋備件支持用戶混搭；其還獲得了 IP55 防塵防水等級。
IT之家附其硬件配置如下：
- 處理器：高通驍龍 7s Gen 3，提供 5G、Wi-Fi 6E、藍牙 5.4 支持。
- 存儲：8GB RAM + 256GB ROM，支持 2TB microSD 擴展。
- 屏幕：6.31 英寸 LTPOP-OLED，2484×1116 分辨率 (432 PPI)，1~120Hz VRR，康寧大猩猩玻璃 7i 蓋板玻璃。
- 拍攝：
- 主攝：50MP 分辨率，F/1.56 光圈；
- 超廣角：13MP 分辨率，120° 視角；
- 前攝：32MP 分辨率，F/2.0 光圈。
- 供電：4415mAh 電池，支持 33W 充電，兼容 USB PD。
- 售價：約 550 歐元（IT之家注：現匯率約合 4554 元人民幣）。
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