天津
eSIM技術(shù)是一種數(shù)字化的SIM技術(shù)。
其主要是替代傳統(tǒng)SIM卡，獨立焊接到設(shè)備主板當中。
這樣原本物理卡槽的空間就被節(jié)省了出來，這塊就可以擴展其他的功能模塊。
嵌入式eSIM體積是Nano SIM卡體積的三分之一。
由于現(xiàn)在國內(nèi)三大運營商已經(jīng)可以攜號轉(zhuǎn)網(wǎng)，所以此項技術(shù)的普及已經(jīng)具備了條件。
可惜的是2023年，三大運營以“業(yè)務維護升級”全面暫停了eSIM業(yè)務的辦理。
外界認為暫停的原因是利益分配的問題，由于eSIM技術(shù)用戶可以隨意切換運營商。
進而削弱了運營商對用戶綁定的控制，再加上可以無障礙攜號轉(zhuǎn)網(wǎng)。
導致用戶只會選擇更便宜的運營商套餐，使得它們的渠道利潤受到影響。
好消息是2025年下半年，三大運營商逐步重啟eSIM業(yè)務的辦理。
據(jù)悉國行eSIM的測試工作一直由蘋果在推進。
爆料稱蘋果將于秋季發(fā)布會時推出史上最薄的iPhone 17 Air機型，該機將會采用eSIM內(nèi)嵌芯片。
蘋果iPhone 17 Air要做到史上最薄，那么只能把一些可以移除的元器件進行移除，物理SIM卡槽在當下技術(shù)中，是完全可以移掉的。
且全球版蘋果手機早就支持了eSIM，只有大陸國行的iPhone閹割了這個功能。
未來eSIM技術(shù)將是趨勢，物理SIM卡槽終將是會被取代的。
當然了除了iPhone 17 AIr之外，知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”稱年底某廠的SM8850新機也在測試。
數(shù)碼閑聊站還透露華為新機也在進行eSIM測試，不過iPhone 17 Air大概率是要上eSIM的。
但是華為或者其他機廠的測試能否順利落地，還未可知！
eSIM業(yè)務如果能夠全面推廣，對于資源節(jié)約也很很重要，以后就不用再制造大量的“SIM”卡了。
一句話總結(jié)“利大于弊”！
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