散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

01

前沿導(dǎo)讀

據(jù)路透社和彭博社報道指出，臺積電和三星已經(jīng)開始量產(chǎn)2nm芯片，這些2nm芯片的產(chǎn)能將會被用在蘋果公司和英偉達(dá)公司所設(shè)計的先進(jìn)芯片當(dāng)中。

反觀中國企業(yè)，由于無法獲取EUV設(shè)備，中國企業(yè)應(yīng)用在手機(jī)上面的芯片被卡在了7nm節(jié)點(diǎn)多年，在美國的壓制下，中國芯片在先進(jìn)技術(shù)上面的進(jìn)展緩慢。

有芯片行業(yè)的專家指出，中國的芯片設(shè)計行業(yè)在通訊和消費(fèi)電子上面的占比高達(dá)68%，在ai芯片上面的占比僅為11%。這表明中國企業(yè)的芯片設(shè)計水平只是停留在中低端的手機(jī)芯片上面，尚未在高端的ai芯片設(shè)計領(lǐng)域取得技術(shù)突破。

中國的芯片產(chǎn)業(yè)想要走高端技術(shù)，不但要面臨著來自于美國的壓制，還會面臨著來自于技術(shù)層面的瓶頸。

02

越挫越勇

從第一任特朗普政府開始，一直到特朗普接替拜登再次擔(dān)任美國總統(tǒng)，其采用了各種方式，不斷的對中國芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)行毀滅性的打擊。

包括但不限于斷供中國企業(yè)的芯片、禁止制造工廠為中國特定的企業(yè)制造芯片、禁止海外的企業(yè)對中國出口制造芯片所需的設(shè)備材料、對在美華人群體展開調(diào)查，確保這些華人沒有將美國的先進(jìn)技術(shù)透露給中國企業(yè)、對進(jìn)口中國產(chǎn)品施加額外關(guān)稅，壓制中國產(chǎn)品在國際市場上的競爭力等等。

甚至在拜登總統(tǒng)任職期間，不但要求海外企業(yè)禁止給中國提供制造設(shè)備，而且還通過《芯片法案》的政策補(bǔ)貼，吸引臺積電、三星等國際知名芯片制造商來美國建廠發(fā)展，重塑美國在先進(jìn)芯片制造業(yè)的霸主地位，以此來將中美兩國在科技上面的差距進(jìn)一步拉大。

在封鎖了中國企業(yè)獲取先進(jìn)芯片的機(jī)會之后，美國又將目標(biāo)放在了中國正在擴(kuò)產(chǎn)的成熟芯片上面。2024年12月，美國宣布根據(jù)貿(mào)易法第301條的規(guī)定，對中國企業(yè)制造的成熟制程芯片展開技術(shù)調(diào)查，進(jìn)一步壓縮中國芯片的發(fā)展腳步。

但是隨著技術(shù)發(fā)展和芯片領(lǐng)域的推進(jìn)，中國企業(yè)使用曾經(jīng)從ASML采購的DUV設(shè)備，加上多重圖案化技術(shù)制造出來了具有7nm特性的先進(jìn)國產(chǎn)芯片，并成功實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模的量產(chǎn)商用，由華為產(chǎn)品首發(fā)上市。

甚至一些網(wǎng)友還將美國前商務(wù)部長雷蒙多的個人形象制作成華為手機(jī)的宣傳頁，畢竟雷蒙多是當(dāng)初美國對華制裁的第一實(shí)施者，用這種搞怪的方式來說明美國對華制裁沒有打垮中國，反而激發(fā)了中國開發(fā)自主技術(shù)的速度。

雷蒙多在接受美國《華爾街日報》專訪時表示：美國對中國的制裁限制，拖慢了中國發(fā)展先進(jìn)芯片技術(shù)的腳步，但是最終卻并沒有阻止中國獲得先進(jìn)芯片。

美國下面要將重心放在自主技術(shù)的創(chuàng)新當(dāng)中，只有先進(jìn)的技術(shù)發(fā)展，才能時刻對中國保持領(lǐng)先地位。

雷蒙多的說法，被國際媒體總結(jié)成兩個關(guān)鍵點(diǎn)：

首先是美國對中國的制裁限制確實(shí)壓制住了中國芯片的發(fā)展，哪怕最終失敗了，也不能否定美國的制裁是無用功。

其次就是美國要推動自主技術(shù)的創(chuàng)新，要在技術(shù)發(fā)展上面將中國甩在身后。中國企業(yè)在被美國制裁的期間，迎來了技術(shù)創(chuàng)新的高峰期，美國的重重封鎖導(dǎo)致中國企業(yè)被越挫越勇。只有再次讓美國的技術(shù)領(lǐng)跑世界，才能抹除掉中國企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破后所獲得的優(yōu)勢。

03

技術(shù)蔓延

中國半導(dǎo)體行業(yè)在被美國制裁的這段時間，展現(xiàn)出了越挫越勇的精神面貌。

根據(jù)半導(dǎo)體協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，中國在2024年全年的集成電路進(jìn)口額高達(dá)5000億人民幣以上，同比增長了14.8%。而出口額達(dá)到了1萬億人民幣以上，同比增長20.3%，中國成為了全球半導(dǎo)體市場最大的單一消費(fèi)國家。

高額的芯片出口金額，彰顯了中國在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中的重要地位，中國芯片在國際市場上面獲得了認(rèn)可，這是美方無法忽視的事實(shí)。

根據(jù)世界集成電路協(xié)會所發(fā)布的《2024年全球半導(dǎo)體企業(yè)綜合競爭力百強(qiáng)報告》顯示，中美兩國的企業(yè)正在呈現(xiàn)出你追我趕的激烈競爭姿態(tài)，美國上榜了32家企業(yè)，而中國大陸地區(qū)上榜了23家企業(yè)。

美國是晶體管和集成電路的發(fā)明國，擁有強(qiáng)大的技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢。而中國企業(yè)在芯片產(chǎn)業(yè)上面進(jìn)步緩慢，并且還遭受到了來自于美國的重重壓制。

在這種條件下，中國企業(yè)依然還可以在國際市場上面與美國企業(yè)相抗衡，這彰顯出了中國芯片企業(yè)在技術(shù)發(fā)展上面的堅韌性。

國際技術(shù)機(jī)構(gòu)Techinsights對中國芯片拆解后發(fā)現(xiàn)，其制造工藝依然停留在2023年的7nm制程，只是在設(shè)計上面有一定程度的優(yōu)化調(diào)整。而昇騰ai芯片整體的制造工藝也是被卡死在7nm節(jié)點(diǎn)，并且產(chǎn)能和良率還需要進(jìn)一步提升。

目前來說，中國芯片產(chǎn)業(yè)在高端制造上面的技術(shù)壁壘還是在于前端的光刻機(jī)設(shè)備。

國產(chǎn)光刻機(jī)在穩(wěn)步推進(jìn)當(dāng)中，但是距離商業(yè)化發(fā)展還需要一段時間，進(jìn)口的EUV設(shè)備又被美國完全阻斷，這些原因都是造成中國企業(yè)無法繼續(xù)量產(chǎn)更高水平芯片的核心因素。

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