由思宇MedTech主辦的第二屆全球醫(yī)療科技大會(huì)，將于2025年7月17日在北京中關(guān)村展示中心舉行。作為專注于醫(yī)療器械的高規(guī)格行業(yè)大會(huì)，企業(yè)參展不僅是一次線下交流，更是一次精準(zhǔn)的品牌曝光機(jī)會(huì)。

大會(huì)聚焦“前沿技術(shù) · 從研發(fā)走向臨床應(yīng)用”。目前，招商已經(jīng)開始，展位有限，歡迎有意企業(yè)抓緊對接。

權(quán)益包括但不限于：

1. 主題演講

2. 大會(huì)現(xiàn)場品牌展位

3. 企業(yè)宣傳資料發(fā)放

4. 活動(dòng)現(xiàn)場環(huán)節(jié)嵌入品牌標(biāo)識(shí)

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也可以直接聯(lián)系主編趙清、Alice、Jacky、Ziana 等任何思宇團(tuán)隊(duì)的工作人員。

以下為思宇此前舉辦的大會(huì)展位示意圖，供參考：

# 大會(huì)概況

一、會(huì)議地點(diǎn)：中關(guān)村展示中心會(huì)議中心（北京市海淀區(qū)新建宮門路2號(hào)）

二、會(huì)議時(shí)間：2025年7月17日（周四）

三、參會(huì)規(guī)模：約500人

四、嘉賓陣容：來自政府、醫(yī)院、龍頭企業(yè)、技術(shù)初創(chuàng)、投資機(jī)構(gòu)、科研院所等跨界代表

五、重磅獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選：全球醫(yī)療科技創(chuàng)新成果將在大會(huì)主舞臺(tái)集中展示與頒獎(jiǎng)

六、大會(huì)議程（擬）

本次大會(huì)將邀請來自影像設(shè)備、AI平臺(tái)、高值耗材、能量系統(tǒng)、材料技術(shù)等方向的上市公司、創(chuàng)業(yè)企業(yè)等，分享產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)落地、醫(yī)工協(xié)同等方面的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

本屆大會(huì)將重點(diǎn)探討以下話題：

AI與智能系統(tǒng)

1. 醫(yī)療AI、大模型的落地挑戰(zhàn)
2. 多模態(tài)數(shù)據(jù)融合與系統(tǒng)集成
3. 如何嵌入醫(yī)生工作流，真正解決問題

影像設(shè)備與平臺(tái)升級(jí)

1. 國產(chǎn)影像系統(tǒng)的機(jī)會(huì)與瓶頸
2. 如何圍繞專科需求打造影像平臺(tái)
3. 數(shù)據(jù)閉環(huán)與術(shù)中術(shù)后集成趨勢

高值耗材與介入創(chuàng)新

1. 新一代介入產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2. 如何提升效率、降低學(xué)習(xí)曲線
3. 影像引導(dǎo)與術(shù)中路徑規(guī)劃的新應(yīng)用

? 能量平臺(tái)與術(shù)中設(shè)備

1. 超聲刀、射頻、高頻電的產(chǎn)品迭代方向
2. 多能量平臺(tái)的整合設(shè)計(jì)思路
3. 從“單臺(tái)設(shè)備”到“術(shù)中整體解決方案”

材料創(chuàng)新與結(jié)構(gòu)優(yōu)化

1. 可降解、智能響應(yīng)材料的臨床落地挑戰(zhàn)
2. 材料與器械融合的下一步機(jī)會(huì)
3. 如何打造可驗(yàn)證、可量化的差異化產(chǎn)品

圓桌討論｜創(chuàng)新產(chǎn)品怎么真正進(jìn)入科室、用得起來？

1. 醫(yī)生到底需要怎樣的產(chǎn)品？
2. 醫(yī)企協(xié)作如何走通“從研發(fā)到放量”？
3. 哪些臨床路徑值得被重新設(shè)計(jì)？