四川
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：在封裝基板業務方面，公司最近是否有突破性的進展？
興森科技（002436.SZ）6月23日在投資者互動平臺表示，尊敬的投資者，您好！受益于近期存儲行業復蘇和消費電子行業需求回暖，公司CSP封裝基板產能已處于滿產狀態，正處于擴產之中。FCBGA封裝基板項目市場拓展、客戶認證均按計劃穩步推進中。感謝您的關注。
（記者 王可然）
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