盛合晶微科創(chuàng)板IPO“沖刺”提速：輔導(dǎo)驗收通關(guān)，國產(chǎn)封裝龍頭劍指資本市場新里程

6月25日，上交所官網(wǎng)最新披露，盛合晶微（SJ Semiconductor）科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)狀態(tài)正式變更為“輔導(dǎo)驗收通過”，標志著這家國產(chǎn)先進封裝標桿企業(yè)已通過監(jiān)管合規(guī)性核查，正式進入上市申報“最后沖刺”階段。

作為中芯國際與長電科技聯(lián)合孵化的技術(shù)“硬核”企業(yè)，盛合晶微的上市進程引發(fā)市場高度聚焦，其技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈地位被視為國產(chǎn)半導(dǎo)體“突圍”的關(guān)鍵信號。

技術(shù)護城河：從“填補空白”到“全球?qū)恕保珹I算力時代“芯”引擎

技術(shù)突破“三連跳”：

高密度凸塊與晶圓級封裝：12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、硅片級尺寸封裝（WLCSP）技術(shù)覆蓋高通、華為海思等全球頭部客戶，華為昇騰910B AI芯片獨家代工；

2.5D/3D封裝“領(lǐng)跑者”：2024年量產(chǎn)3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術(shù)，成為大陸唯一實現(xiàn)硅基2.5D芯粒規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，技術(shù)節(jié)點突破至亞微米級，直擊AI算力芯片“高帶寬、低功耗”需求；

測試服務(wù)“全鏈覆蓋”：獨立CP晶圓測試收入規(guī)模穩(wěn)居大陸第一，為AI芯片從設(shè)計到量產(chǎn)提供“一站式”保障。

產(chǎn)業(yè)鏈共振：從“國產(chǎn)替代”到“全球競合”，科創(chuàng)板上市或成“催化劑”

盛合晶微的上市進程不僅關(guān)乎企業(yè)自身發(fā)展，更被視為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“補鏈強鏈”的關(guān)鍵節(jié)點：

AI算力“芯”基建：作為華為昇騰、寒武紀等國產(chǎn)AI芯片的核心封裝供應(yīng)商，其技術(shù)突破直接推動國產(chǎn)AI算力生態(tài)成熟；

從“技術(shù)破局”到“資本狂飆”，盛合晶微的科創(chuàng)板IPO不僅是企業(yè)發(fā)展的里程碑，更折射出國產(chǎn)半導(dǎo)體在先進封裝領(lǐng)域的“突圍”雄心

本期會給大家著重梳理跟盛和晶微深入合作的3家核心概念股，供大家研究參考

第一家：強力新材（300429）：

作為國內(nèi)領(lǐng)先的光刻膠專用電子化學(xué)品供應(yīng)商、中國唯一的感光性聚酰亞胺(PSPI)廠商，其研發(fā)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）和電鍍材料已成功進入盛合晶微的供應(yīng)鏈。

第二家：艾森股份（688720）：

艾森股份的銅蝕刻液產(chǎn)品主要客戶包括盛合晶微，2022年度銷售收入約232.88萬元。此外，艾森股份的先進封裝用g/i線負性光刻膠正在盛合晶微進行測試認證。

最后一家：“盛合晶微+華為昇騰”核心產(chǎn)業(yè)鏈獨角獸，背后邏輯獨一無二！

1、目前已經(jīng)進入華為核心先進封裝產(chǎn)線盛合晶微，對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用在了鯤鵬、昇騰以及麒麟芯片中。

2、盛合晶微的唯一國產(chǎn)PSPI供應(yīng)商（半導(dǎo)體先進封裝的“卡脖子”材料），公司國內(nèi)唯一突破該技術(shù)的企業(yè)。

3、華為哈勃深度綁定，華為旗下的哈勃投資持有其子公司6%的股份。

4、近期持續(xù)出現(xiàn)堆量+倍量，均線已經(jīng)形成多頭排列，右側(cè)量能顯著放出來，主力搶籌明顯，主升浪行情一觸即發(fā)！

為避免打擾主力，這里不多說了。想知曉的朋友唻炂縱?（風(fēng)向哨）。深知各位小散戶不易，愿意與大家共同前行！

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