每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:公司銅箔有哪些規格?主要面向那些客戶?公司覆銅板又有哪些規格?主要面向那些客戶?金礦擴產情況如何?8月份能投產嗎?截止到6月20日、6月30日公司股東戶數分別是多少?多謝!
寶鼎科技(002552.SZ)6月24日在投資者互動平臺表示,公司電子銅箔產品包括高溫高延伸性銅箔HTE、低輪廓銅箔LP、反轉處理銅箔RTF和超低輪廓銅箔HVLP等,產品規格涵蓋9μm至140μm,主要供應給覆銅板、印制電路板廠家;覆銅板產品包括玻纖布基覆銅板(FR-4)、復合基覆銅板和鋁基覆銅板,主要供應給印制電路板廠家。河西金礦一期擴產工程按計劃進行中,預計8月份完工并辦理相關許可手續。截止2025年6月20日,公司股東總戶數為23090戶。
(記者 王曉波)
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