河南
快科技6月25日消息，最近幾年AMD憑借著X3D系列處理器，在游戲市場可謂是風(fēng)生水起，那Intel這邊會有什么應(yīng)對方式呢？
根據(jù)最新消息，Intel下一代Nova Lake桌面CPU系列，將包括類似AMD 3D V-Cache技術(shù)的超大緩存版本。
爆料顯示，Nova Lake系列將推出類似"X3D"的版本，其中兩個型號將配備"大三級緩存"（bLLC），類似于AMD通過額外的3D V-Cache芯片在其X3D CPU中實現(xiàn)的緩存擴(kuò)展。
配備bLLC的型號將包括8個性能核心（P-core）和12個或16個效率核心（E-core），這表明這種"X3D-like"實現(xiàn)最初將僅限于特定型號。
此前Intel前CEO帕特·基辛格曾暗示，公司將利用其內(nèi)部技術(shù)（如Foveros和EMIB）打造類似"3D V-Cache"的處理器。
Intel最初計劃將這種技術(shù)應(yīng)用于服務(wù)器產(chǎn)品，但將這一技術(shù)擴(kuò)展到消費級市場的可能性并未被排除。
除了大緩存，Nova Lake-S系列將擁有比前代產(chǎn)品多2.16倍的核心數(shù)和線程數(shù)，每個芯片還將增加4個額外的低功耗E-core，TDP最高可達(dá)150W。
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