前言

麥格米特是一家以電力電子及工業(yè)控制為核心技術(shù)，從事電氣自動化領(lǐng)域軟硬件和系統(tǒng)解決方案的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務的高科技公司。公司業(yè)務領(lǐng)域涵蓋定制電源、工業(yè)自動化、新能源汽車及軌道交通、智能家電電控、精密連接和智能裝備。

本期拆解帶來的是麥格米特一款15kW新能源汽車充電模塊，模塊型號為MR750-20V，整體采用金屬外殼，通過螺絲組裝，并粘貼信息標簽。模塊采用380V三相交流輸入，輸出電壓范圍為250-750V，輸出電流為20A，輸出功率為15kW。

充電模塊為熱拔插設計，面板兩側(cè)設有固定螺絲，在面板上設有提手和散熱風扇，面板設有工作指示燈和負載指示燈。下面充電頭網(wǎng)就帶來麥格米特這款新能源汽車充電模塊的拆解，一起看看內(nèi)部的設計和用料。

麥格米特MR750-20V充電模塊外觀

麥格米特MR750-20V充電模塊采用金屬外殼，左側(cè)為模塊面板，右側(cè)粘貼信息標簽。

充電模塊機身標簽特寫

交流輸入：380V~ 3W+PE

45-65Hz 25A

直流輸出：250V-750V 20A

充電模塊側(cè)面粘貼信息標簽，標簽標注型號為MR750-20V。

殼體內(nèi)部設有固定柱，用于固定PCBA模塊。

充電模塊側(cè)面通過螺絲固定。

固定殼體的螺絲特寫。

充電模塊前面板設有散熱風扇，運行狀態(tài)指示燈和負載狀態(tài)指示燈。

運行狀態(tài)指示燈和負載狀態(tài)指示燈特寫。

格柵內(nèi)部設有散熱風扇。

充電模塊底部提手特寫。

充電模塊背面設有直流輸出端子，交流輸入端子和通信接口。

充電模塊交流輸入端子特寫。

充電模塊直流輸出端子特寫。

充電模塊通信接口特寫。

測得充電模塊機身長度約為43.5cm。

充電模塊機身寬度約為24cm。

充電模塊厚度約為8cm。

測得充電模塊重量約為9.2kg。

麥格米特MR750-20V充電模塊拆解

看完了麥格米特這款充電模塊的外觀，下面就進行拆解，一起看看內(nèi)部的設計和用料。

首先擰開固定螺絲，打開充電模塊上蓋。

上蓋內(nèi)部設有白色麥拉片絕緣。

殼體前端設有散熱風扇，內(nèi)部為單層PCB設計，并焊接小板充分利用空間，在PCBA模塊和金屬外殼之間還設有麥拉片絕緣隔離。

通信接口通過插接件連接。

前面板也通過插接件連接。

斷開插接件，拆下上蓋和前面板。

前面板設有指示燈小板和散熱風扇。

散熱風扇通過插接件連接到指示燈小板。

拆解取下指示燈小板。

散熱風扇來自美蓓亞，型號08038RC-12R-EU，規(guī)格為12V 2.15A，中國制造，并配有靜葉片。

指示燈小板正面設有光耦，指示燈和移位寄存器。

小板背面設有對應的連接器。

兩顆移位寄存器來自德州儀器，絲印HC164，型號SN74HC164，用于LED顯示驅(qū)動，采用SOIC14封裝。

三顆貼片LED用于電源和運行狀態(tài)指示。

六顆貼片LED用于負載狀態(tài)指示。

三顆夏普PC357N光耦特寫。

PCBA模塊通過螺絲固定在殼體內(nèi)部。

從殼體中取出PCBA模塊，PCBA模塊左側(cè)上方設有交流輸入插座，安規(guī)X2電容，保險絲，壓敏電阻，安規(guī)X2電容，共模電感，上方小板焊接軟啟動繼電器和軟啟動電阻。中間設有PFC電感小板，右上角散熱片用于為PFC開關(guān)管和PFC整流管散熱。

右側(cè)中間位置設有四顆高壓濾波電容，右下角散熱片為LLC開關(guān)管散熱。散熱片左側(cè)焊接諧振電感，諧振電容。下方中間位置為四顆變壓器，左下角為直流輸出插座和輸出濾波電容，濾波電容下方散熱片用于為輸出整流管散熱。

PCBA模塊背面設有PFC控制器和主控MCU，以及對應的隔離光耦和驅(qū)動器等芯片。PCBA模塊粘貼膠墊支撐，進氣口貼片器件焊點涂膠密封絕緣保護。

交流電源輸入端插座特寫。

三顆安規(guī)X2電容焊接在垂直小板上。

小板背面沒有元件。

電容來自廈門法拉電子，規(guī)格為5.6μF。

保險絲規(guī)格為30A 250V，外套熱縮管絕緣。

另外兩只保險絲特寫。

五顆壓敏電阻用于吸收過壓浪涌。

壓敏電阻來自舜全，型號CNR-20D102K。

與壓敏電阻串聯(lián)的氣體放電管特寫。

共模電感采用漆包線繞制，底部設有電木板絕緣。

安規(guī)X2電容來自廈門法拉，規(guī)格為4.7μF。

軟啟動電阻和繼電器小板一覽。

小板背面沒有元件。

繼電器來自宏發(fā)，型號HF105F-1/012D-1HSF，為小型大功率繼電器，線圈電壓為12V，內(nèi)置一組常開觸點，觸點容量為30A。

兩顆串聯(lián)的軟啟動電阻特寫，外套熱縮管絕緣。

另一組軟啟動電阻特寫。

兩顆電解電容規(guī)格為100μF16V。

三顆運放來自德州儀器，型號LM2904AV，是一顆標準雙運放，支持3-30V工作電壓范圍，采用SOIC8封裝。

輸入電流取樣電阻為6mΩ，使用兩顆并聯(lián)。

三顆隔離放大器用于輸入電流采樣。

隔離放大器來自博通，型號ACPL-C790-500E，通過光耦合技術(shù)隔離，具備差分輸出，采用SSO-8封裝。

用于三相電流檢測的電壓比較器特寫。

電壓比較器來自意法半導體，型號LM393，采用SO8封裝。

3顆為隔離放大器供電的穩(wěn)壓芯片特寫。

穩(wěn)壓芯片來自達爾，絲印E78E，型號AS78L05，輸出電壓為5V，采用SOT-89封裝。

PFC升壓電感焊接在小板上，通過螺絲連接固定。

PFC升壓電感通過接線柱連接。

PFC升壓電感焊接在小板上。

小板背面沒有元件。

PFC電感底部設有電木板絕緣。

PFC控制器來自德州儀器，型號TMS320F28033PAG，芯片內(nèi)置C2000 32位MCU，主頻為60MHz，內(nèi)置64KB FLASH和20KB RAM，采用TQFP64封裝。

1117穩(wěn)壓芯片特寫，輸出電壓為5V。

另一顆穩(wěn)壓芯片來自達爾，絲印GH17M，型號AZ1117H-3.3TRG1，輸出電壓3.3V，輸出電流1A，采用SOT-223封裝。

貼片LED用于工作指示。

德州儀器LM2904AV雙運放特寫。

PCBA模塊另一面還設有兩顆LM2904AV雙運放。

四顆LM2904AV雙運放用于電流信號放大。

LM2904AV雙運放特寫。

安世74HC08D與門芯片特寫，為四路2輸入與門，采用SOIC-14封裝。

東芝TLP715光耦用于PFC開關(guān)管驅(qū)動信號隔離，采用SOP6封裝。

對應12顆PFC開關(guān)管設有6顆驅(qū)動器。

驅(qū)動器來自微芯科技，型號TC4424A，為雙路3A驅(qū)動器，支持CMOS和TTL電平輸入，采用SOIC8封裝。

焊接拆下三片散熱片，PFC開關(guān)管和整流管一覽。

散熱片背面開槽設計，增大散熱面積。

散熱片下方左側(cè)設有四顆PFC開關(guān)管，右側(cè)設有兩顆PFC整流管。

PFC開關(guān)管來自東芝，型號TK62N60W5，NMOS，耐壓600V，導阻36mΩ，采用TO-247封裝。

PFC整流管來自微芯科技，型號APT60DQ120BG，為超快軟恢復二極管，規(guī)格為1200V 60A，采用TO247封裝。

在兩組散熱片中設有高壓濾波電容。

高壓濾波電容來自江海，為CD294系列電解電容，規(guī)格為450V820μF，2并2串連接，等效900V820μF。

薄膜濾波電容規(guī)格為1.8μF250V。

另外三顆薄膜電容規(guī)格為0.022μF630V。

三顆取樣電阻并聯(lián)，用于全橋LLC功率級電流檢測。

LM393雙路電壓比較器特寫。

LLC控制器設有金屬屏蔽罩。

對應LLC控制器背面焊接屏蔽板。

拆開屏蔽罩，內(nèi)部設有LLC控制器。

LLC控制器來自安森美，型號NCP1397A，芯片內(nèi)置600V柵極驅(qū)動器，支持50-500kHz開關(guān)頻率，采用SO-16封裝。

4顆驅(qū)動器用于驅(qū)動隔離變壓器。

驅(qū)動器來自亞德諾，型號ADP3654，為雙通道高速低側(cè)驅(qū)動器，支持4A輸出電流，采用SOIC-8-EP封裝。

4顆驅(qū)動變壓器對應兩組全橋開關(guān)管。

驅(qū)動變壓器采用膠帶嚴密纏繞絕緣。

焊接拆下散熱片，散熱片上固定4顆LLC開關(guān)管。

散熱片背面開槽設計，增大散熱面積。

LLC開關(guān)管來自東芝，型號TK62N60W5，與PFC開關(guān)管型號相同。

諧振電感采用利茲線繞制，底部設有電木板絕緣。

諧振電容來自廈門法拉電子，規(guī)格為0.027μF1600V，使用5顆并聯(lián)。

4顆變壓器特寫，底部設有電木板絕緣。

整流管設有散熱片。

整流管來自微芯科技，型號APT60DQ60BG，為超快軟恢復二極管，規(guī)格為600V 60A，采用TO247封裝。

輸出濾波電容和泄放電阻焊接在垂直小板上。

小板背面沒有元件，與散熱片之間設有麥拉片絕緣，并打膠固定。

濾波電容來自豐賓，規(guī)格為150μF400V，共計6顆。

薄膜濾波電容來自廈門法拉電子，規(guī)格為900V 4μF，并聯(lián)連接。

4顆串聯(lián)的輸出放電電阻特寫，阻值為160Ω。

兩顆5mΩ取樣電阻用于輸出電流檢測。

薄膜濾波電容規(guī)格為900V 4μF。

輸出濾波電容來自紅寶石，規(guī)格為400V150μF。

濾波磁環(huán)電感特寫。

輸出濾波電容來自豐賓，規(guī)格為150μF400V。

輸出端整流橋設有散熱片。

整流橋來自威世，型號PB3510，規(guī)格為35A 1000V，采用PB封裝。

直流輸出接口特寫，兩側(cè)較粗的圓形針腳為正負極輸出，中間細針腳用于通訊。

通訊線設有濾波電感。

薄膜Y電容來自廈門法拉電子。

藍色Y電容來自華新科。

主控MCU來自意法半導體，型號STM8S208RBT3，內(nèi)置STM8內(nèi)核，主頻為24MHz，集成128KB Flash和6KB SRAM，支持-40~125℃工作溫度，具備CAN2.0B總線接口，采用LQFP64封裝。

時鐘晶振頻率為16.00MHz。

為主控MCU供電的穩(wěn)壓芯片特寫。

LM2904AV雙運放特寫。

LM393雙路電壓比較器特寫。

兩顆隔離光耦來自博通，型號6N136，采用DIP-8封裝。

CAN總線收發(fā)器來自德州儀器，絲印VP251，型號SN65HVD251，為高速CAN收發(fā)器，符合ISO 11898標準，支持1Mbps傳輸速率，采用SOIC8封裝。

輔助電源芯片來自安森美，絲印532，型號NCP1253BSN65T1G，是一顆電流模式PWM控制器，開關(guān)頻率為65kHz，內(nèi)部集成軟啟動和斜率補償，采用TSOP-6封裝。

開關(guān)管來自意法半導體，型號STFW3N150，NMOS，耐壓1500V，導阻9Ω，采用TO-3PF封裝。

變壓器采用PQ20磁芯。

東芝TLP781光耦用于輸出電壓反饋。

整流管來自意法半導體，型號STTH803D，為超快恢復二極管，規(guī)格為300V 8A，采用TO-220AC封裝。

濾波電容來自紅寶石，規(guī)格為16V2200μF。

達爾AS78L05穩(wěn)壓芯片特寫。

兩顆濾波電容來自紅寶石，規(guī)格為25V100μF。

濾波電感采用磁環(huán)繞制。

用于為隔離驅(qū)動器和隔離放大器供電的變壓器特寫。

輔助電源芯片來自onsemi安森美，型號UC2845B，是一顆高性能電流模式控制器，采用SOIC-8封裝。

4顆驅(qū)動管特寫。

放電開關(guān)管來自意法半導體，型號STD2NK90ZT4，NMOS，耐壓900V，導阻6.5Ω，采用DPAK封裝。

東芝TLP781光耦用于反饋控制。

LM2904AV雙運放特寫。

運放來自安森美，型號MC33172，為單電源雙運放，采用SOIC-8封裝。

4顆TLP781光耦用于主控MCU與PFC控制器通信。

TLP781光耦用于軟啟動繼電器控制。

用于支撐PCBA模塊的膠墊特寫。

濾波電容來自紅寶石，規(guī)格為16V1500μF。

磁芯濾波電感特寫。

預留的通信排針特寫。

PCBA模塊接地端子特寫。

全部拆解一覽，來張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

最后附上麥格米特MR750-20V直流充電模塊的核心器件清單，方便大家查閱。

麥格米特MR750-20V充電模塊支持15kW輸出功率，模塊為三相交流輸入，輸入電壓為380V。模塊直流輸出電壓范圍為250~750V，額定輸出電流為20A。充電模塊前端設有格柵面板，內(nèi)部設有散熱風扇和狀態(tài)指示燈，充電模塊尾部設有連接端子，簡化安裝維護。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到，麥格米特MR750-20V充電模塊采用金屬外殼，內(nèi)部設有一整塊PCBA模塊，分為PFC和LLC部分。PFC采用德州儀器TMS320F28033PAG控制器，LLC控制器采用安森美NCP1397A，主控MCU采用意法半導體STM8S208RBT3。

充電模塊內(nèi)部PFC開關(guān)管和LLC開關(guān)管來自東芝，PFC整流管和LLC整流管均來自微芯科技。PFC開關(guān)管驅(qū)動器設有隔離變壓器供電，通過光耦控制驅(qū)動器，LLC開關(guān)管使用驅(qū)動器搭配隔離變壓器進行驅(qū)動。輔助電源芯片來自安森美。

PCBA模塊正反面均涂有三防漆，對應電容和電阻位置打膠加固密封，增強絕緣。安規(guī)X2電容，軟啟動繼電器和輸出濾波電容焊接在垂直小板上，充分利用空間。充電模塊內(nèi)部元件均為知名品牌，配合多重防護措施，確保在惡劣情況下的穩(wěn)定使用。