思宇往期活動回顧:| | |
由思宇MedTech主辦的第二屆全球醫(yī)療科技大會,將于2025年7月17日在北京中關(guān)村展示中心舉行。作為專注于醫(yī)療器械的高規(guī)格行業(yè)大會,企業(yè)參展不僅是一次線下交流,更是一次精準的品牌曝光機會。
大會聚焦“前沿技術(shù) · 從研發(fā)走向臨床應(yīng)用”。目前,招商已經(jīng)開始,展位有限,歡迎有意企業(yè)抓緊對接。
權(quán)益包括但不限于:
主題演講
大會現(xiàn)場品牌展位
企業(yè)宣傳資料發(fā)放
活動現(xiàn)場環(huán)節(jié)嵌入品牌標識
工作微信號:suribot22
手機號:13552754250
也可以直接聯(lián)系主編趙清、Alice、Jacky、Ziana 等任何思宇團隊的工作人員。
以下為思宇此前舉辦的大會展位示意圖,供參考:
# 大會概況
一、會議地點:中關(guān)村展示中心會議中心(北京市海淀區(qū)新建宮門路2號)
二、會議時間:2025年7月17日(周四)
三、參會規(guī)模:約500人
四、嘉賓陣容:來自政府、醫(yī)院、龍頭企業(yè)、技術(shù)初創(chuàng)、投資機構(gòu)、科研院所等跨界代表
五、重磅獎項評選:全球醫(yī)療科技創(chuàng)新成果將在大會主舞臺集中展示與頒獎
六、大會議程(擬)
本次大會將邀請來自影像設(shè)備、AI平臺、高值耗材、能量系統(tǒng)、材料技術(shù)等方向的上市公司、創(chuàng)業(yè)企業(yè)等,分享產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)落地、醫(yī)工協(xié)同等方面的實踐經(jīng)驗。
本屆大會將重點探討以下話題:
AI與智能系統(tǒng)
醫(yī)療AI、大模型的落地挑戰(zhàn)
多模態(tài)數(shù)據(jù)融合與系統(tǒng)集成
如何嵌入醫(yī)生工作流,真正解決問題
國產(chǎn)影像系統(tǒng)的機會與瓶頸
如何圍繞專科需求打造影像平臺
數(shù)據(jù)閉環(huán)與術(shù)中術(shù)后集成趨勢
新一代介入產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計
如何提升效率、降低學習曲線
影像引導與術(shù)中路徑規(guī)劃的新應(yīng)用
超聲刀、射頻、高頻電的產(chǎn)品迭代方向
多能量平臺的整合設(shè)計思路
從“單臺設(shè)備”到“術(shù)中整體解決方案”
可降解、智能響應(yīng)材料的臨床落地挑戰(zhàn)
材料與器械融合的下一步機會
如何打造可驗證、可量化的差異化產(chǎn)品
醫(yī)生到底需要怎樣的產(chǎn)品?
醫(yī)企協(xié)作如何走通“從研發(fā)到放量”?
哪些臨床路徑值得被重新設(shè)計?
# 報名方法:
https://hdxu.cn/1fwan
2. 掃描下方二維碼即可報名
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