7月8日，北京屹唐半導體科技股份有限公司（簡稱“屹唐股份”，股票代碼“688729”）在上海證券交易所科創板正式掛牌上市。上市首日，屹唐股份開盤一度漲超200%，截至收盤，報23.2元/股，股價上漲174.56%，成交額32.57億元，總市值達685.69億元。此次IPO，屹唐股份以24.97億元募資額位列北京地區第一。

屹唐股份此次上市共獲得7家機構的戰略認購，分別為證裕投資、君享1號資管計劃、中國保險投資基金（有限合伙）、北京電控產業投資有限公司、深圳安鵬創投基金企業（有限合伙）、合肥芯屏產業投資基金（有限合伙）、合肥晶合集成電路股份有限公司，認購總金額為6.81億元。

引領國產化 市占率全球領先

招股書顯示，屹唐半導體有限公司成立于2015年12月，是一家全球化運營的半導體設備企業，總部位于北京，在中國、美國、德國設立了研發與制造基地。公司主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發、生產和銷售，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備在內的集成電路制造設備及配套工藝解決方案。

目前，公司的產品已被多家全球領先的存儲芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用，服務的客戶覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內行業領先芯片制造商，包括臺積電、三星電子、美光科技、英特爾、SK海力士、中芯國際、華虹半導體、長江存儲等。

截至2024年末，公司產品全球累計裝機數量已超過4800臺，并在相應細分領域處于全球領先地位。根據Gartner2023年統計數據，公司干法去膠設備、快速熱處理設備市場占有率均位居全球第二，干法刻蝕設備市場占有率位居全球前十，是我國少數可量產刻蝕設備的廠商之一。

在半導體相關技術及產品加速迭代，及市場需求多樣化的背景下，屹唐股份始終重視技術研發和創新能力構建，確保在行業中的領先地位。2022年至2024年，公司研發費用分別為5.29億元、6.08億元和7.16億元，占營業收入比例分別為11.13%、15.47%和15.47%，呈現穩步增長態勢。

截至2025年2月11日，公司擁有發明專利445項，填補了多項空白。公司表示，上市后募集資金將投入至集成電路裝備研發制造服務中心項目建設，加大高端集成電路裝備研發，實現創新成果的持續輸出、轉化與落地。

收購MTI 持續受資本青睞

相比于上市首日股價的“優異”表現，公司的發展歷程同樣精彩。2016年5月，屹唐股份（以“屹唐盛龍”為并購主體）以3億美元總價收購美國硅谷的半導體設備公司Mattson Technology（MTI），這是一家半導體晶圓蝕刻機臺設備供應商，是當時知名的集成電路制造設備供應商之一。屹唐的這一次出手并購，不僅填補國內高端半導體設備領域的技術空白，更開創了中國資本跨國并購半導體設備企業的先河。

兩年后，屹唐股份在北京亦莊投產建成新工廠，首臺國產化干法去膠設備下線，標志著本土化生產能力形成，此后國內12英寸晶圓廠覆蓋率從15%躍升至60%，公司一躍成為國產替代關鍵力量。

2020年，勢頭正盛的屹唐連獲三輪融資：5月，獲得海松資本、招銀國際資本、鴻道投資、金浦投資等的A輪融資；9月，獲得元禾控股、深創投、IDG資本、紅杉中國、元禾厚望、華登國際、華控匯金、絲路華創、石溪資本、基石資本等B輪融資；10月，獲得黃浦江資本、CPE源峰、亦莊控股、中科圖靈、橙葉投資等C輪融資。有了資本的助力，屹唐股份迅速開啟了高速發展之路。2022年至2024年，屹唐股份分別實現營業收入47.63億元、39.31億元和46.33億元，歸母凈利潤分別為3.83億元、3.1億元和5.4億元，主營業務毛利率分別為28.52%、35.03%和37.39%。

2021年6月，屹唐股份正式遞表上交所，獲上市委受理，至此番成功IPO。招股書稱，公司將為中小股東尤其是長期投資者提供合理必要的投資回報，實現股東價值最大化。正如公司總裁兼首席執行官陸郝安在上市儀式上所說，公司將繼續發揮在半導體設備領域的技術沉淀與市場優勢，緊抓行業發展新機遇，以更加穩健的步伐推進自主創新能力與核心競爭力，用更優良的業績回報廣大投資者。

（經濟觀察網 李強/文）

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