半導體產業作為現代電子信息技術的基石，其核心構成可劃分為四大關鍵細分領域——信息集成電路、功率半導體、光電器件、傳感器。其中，功率半導體（Power Semiconductors）亦稱電子電力器件，專為電力傳送、變換、控制或開關電路而設計，包括功率集成電路、分立器件、模塊，旨在實現電能的有效傳輸、高效轉換與精準控制。

主流功率半導體器件有MOSFET（金屬氧化物半導體場效應管）、IGBT（絕緣柵型雙極型晶體管）、二極管、晶閘管、三級管，廣泛應用于消費電子、家電、工業、通信、儲能、汽車電子、新能源、軌道交通等領域。

去年，全球功率半導體市場規模為323億美元，同比下降9.5%。排在榜單4-10位依次是三菱電機Mitsubishi（4.7%）、富士電機Fuji（3.9%）、士蘭微電子（3.3%）、比亞迪（3.1%）、威世半導體Vishay（2.7%）、東芝Toshiba（2.7%）、安世半導體Nexperia（2.6%）。

兩家中國企業榜上有名，這也是前十名中唯二實現了市占率提升。士蘭微是中國功率半導體龍頭企業，2024年功率半導體業務收入達到10.66億美元，同比增長14.9%，市占率從2.6%提升至3.3%。

公開資料顯示：士蘭微成立于1997年9月，總部位于浙江杭州，是國內少數實現IDM（設計-制造-封裝一體化）模式的半導體企業。其自主研發的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅動模塊，已在國內外多家客戶實現批量供貨。

碳化硅（SiC）器件是新能源汽車800V平臺的“必選產品”，士蘭微已初步完成第Ⅲ代平面柵SiC MOSFET技術的開發?？偼顿Y70億元的廈門士蘭微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目（一期）預計今年四季度試生產，達產后年產42萬片。

比亞迪首次躋身全球前十，市場份額達到3.1%。這主要得益于汽車銷量的快速增長，2024年比亞迪銷量達到427.21萬輛，同比增長41.26%，超額完成原定的銷量目標。

比亞迪是2003年開始造車的，做半導體的時間比造車還要早一年。2004年10月，正式成立比亞迪半導體，主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造及服務，以IGBT、SiC器件、MCU、CMOS圖像傳感器、LED光源、車載LED顯示等車規級半導體為核心。目前已在寧波、長沙、深圳、揚州、合肥等地建設了碳化硅、IGBT相關的功率模塊和晶圓制造工廠項目。

今年3月份，比亞迪發布了“兆瓦閃充”，第三代半導體材料碳化硅（SIC）正是實現這項超充技術的“基石性材料”。作為國內最早在量產車型上使用碳化硅芯片的車企之一，比亞迪有超前豐富的布局。去年在北京車展上展出的1200V 1040A 高功率碳化硅模塊，采用先進的雙面銀燒結技術，突破高溫封裝材料、高壽命互連設計、高散熱設計及車規級驗證等技術難題。

值得一提的是，排名第十的安世半導體，成立于2016年，總部位于荷蘭，前身為恩智浦半導體的標準產品事業部，2019年被中國企業聞泰科技以超過330億元的價格收入囊中。

目前，安世半導體擁有近1.6萬種產品料號，產品線重點包括晶體管（包括保護類器件ESD/TVS等）、MOSFET功率管、模擬與邏輯IC，其小信號二極管和晶體管、小信號MOSFET出貨量全球第一，車規級PowerMOS全球排名第二。

全球功率半導體市場集中度較高，主要被海外IDM巨頭占據，前三名分別是英飛凌Infineon（17.7%）、安森美onsemi（8.7%）、意法半導體STMicro（7.0%）。不過與2023年相比，市占率分別下降2.9個、0.5個、1個百分點。

有業內人士分析指出：由于純電動汽車（BEV）需求放緩，去年全球功率半導體市場規模出現下滑，不過總體需求仍呈上升趨勢，混合動力汽車（HEV/PHEV）對功率器件的需求韌性、光伏與電池儲能系統（BESS）項目的規模化落地，數據中心AI服務器對高密度電源的需求，將成為新的增長支點。