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博主WHYLAB曬出了iPhone 17 Air最新版機(jī)模，這一版機(jī)模跟蘋果真機(jī)極為接近。
據(jù)悉，iPhone 17 Air將會取代iPhone 17 Plus，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺亮相，新品將于9月份正式發(fā)布。
如機(jī)模所示，iPhone 17 Air采用橫置相機(jī)模組，后置只有一顆4800萬像素攝像頭，DECO設(shè)計神似條形跑道，跟谷歌Pixel 9外觀接近。
實(shí)測iPhone 17 Air機(jī)模厚度是5.66mm，包含攝像頭凸起的厚度是10.44mm，這是蘋果史上最薄機(jī)型。
因設(shè)計過于超薄，iPhone 17 Air無法容納物理SIM卡槽，僅支持eSIM，這是一種嵌入式SIM卡技術(shù)，可以直接集成在設(shè)備主板中，通過遠(yuǎn)程下載配置文件實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接，從而節(jié)省了設(shè)備內(nèi)部空間。
除此之外，iPhone 17 Air保留了實(shí)體音量鍵、操作按鈕、拍照按鍵以及USB-C充電接口。
核心配置上，iPhone 17 Air將搭載A19處理器，配備12GB內(nèi)存，電池容量可能不到3000mAh。
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