散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，

　　盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

　　01

　　前沿導讀

　　ASML前首席技術官（CTO）馬丁·范登布林克，在接受荷蘭《新鹿特丹商業報》的采訪時表示：

　　ASML支持與全球范圍內的科技企業合作發展，支持世界科技的共同進步。

　　但是美國的制裁措施，讓我們與中國市場的合作出現了中斷，這對ASML和中國企業來說都是非常不公平的行為。

　　中國企業現在擁有龐大的技術人才庫，擁有國家的政策扶持，還擁有完善的產業鏈模式以及明確的技術發展目標，這給中國本土企業創造了前所未有的發展好時期。

　　公司CEO彼得曾多次勸說美國政府放寬制裁措施，但是美方還在一意孤行，逼迫中國去開發自主技術的光刻機產品。

　　預計在多年之后，中國將會完成自主產業鏈的閉環，到時候國際上許多芯片企業將會徹底失去中國市場，這簡直是砸自家飯碗的行為。

　　02

　　切斷產業鏈

　　2018年，在美國重啟對中興的制裁條例之后，中興通訊高管借媒體平臺對合作商和消費者表示，美國的芯片斷供將會讓中興進入休克狀態。

　　盡管后來的中興通訊與美國達成了和解，但其和解協議對中興來說無異于釜底抽薪，上交罰款、更換管理層，導致中興的消費者業務板塊全面崩盤。

　　中興的事件，讓其他企業意識到了自主技術的重要性。

　　同年，中芯國際采取了緊急措施，其公司CEO梁孟松在上海與ASML公司簽訂協議，用1.2億美元的價格采購一臺EUV光刻機。

　　這個采購價格相當于是中芯國際在2017年全年的利潤，這種大手筆的合作訂單無異于是將整個公司的命運押注到這臺光刻機上面。

　　在當年的芯片產業中，不管是國內廠商還是國外廠商，其統一的共識就是想要制造7nm及以下的先進芯片，必須要有EUV光刻機。

　　如果沒有這種設備，就無法發展先進芯片業務。盡管現在這個共識已經被中國企業推翻，但是在當年的環境中，EUV就是發展芯片行業的唯一設備。

　　簽訂采購協議之后，還需要經過產品的模塊開發、拆解、運送、組裝、調試，最后才能投入生產線當中運行。整個流程大約需要3年左右的時間，用兩年的時間完成產品開發，再用一年的時間進行設備調試。

　　按照正常的速度進行推測，中芯國際將會在2021年使用EUV光刻機制造芯片，從而大幅度縮短與國際主流技術的差距。

　　但是在特朗普總統上臺之后，美國開啟了全面的對華制裁措施，向荷蘭政府施壓，迫使其撤銷了ASML向中國出口EUV設備的許可，攔截了這臺本該屬于中國企業的EUV光刻機。

　　03

　　國產技術發展

　　在受到美方的壓力之后，ASML CEO彼得·溫寧克多次聯合其他企業游說美國政府，勸其放寬制裁條例。

　　ASML的首席技術官與公司副總裁早在2018年就來到了中國進行技術訪問，發現中國的芯片企業已經無法躲過來自于美國的技術制裁，只能重新制定一條合適的發展路線。

　　不過就算遭受到了美國的打壓，中國的芯片企業依然沒有放棄生存的希望，中國被美國卡脖子最嚴重的地方就是前端的制造設備，如光刻機。

　　中國的國產光刻機還停留在90nm的制造節點，落后太多，但是技術團隊正在開發更加先進的浸潤式系統。

　　國際上的光刻機霸主是ASML，全球唯一的EUV光刻機供應商，其次是來自于日本的佳能和尼康。佳能和尼康的技術水平被堵死在浸潤式領域多年，目前還未攻克EUV的制造技術。

　　如果中國團隊開發出了可以投入商用的浸潤式DUV光刻機，那么這將會讓中國的光刻機技術直逼日本，成為全球第三個擁有光刻機制造能力的國家。

　　中國在戰略資源、第三代半導體材料的儲備上面有著明顯優勢，在被美國制裁的這些年當中，北方華創、中微半導體等企業開發出了許多自主可控的后端制造設備，大力推進了中國在自主產業鏈上面的技術進步。

　　并且來自于中國的技術團隊，已經在300mm大硅片、EDA工具、光刻機設備等前端制造環節進行技術突圍。每個技術環節都有相應的企業進行聯合攻關，將現存的技術瓶頸各個擊破，最終重塑出一條屬于中國企業的芯片產業鏈。

　　這一切的技術突破與行業發展，都是建立在被美國制裁的前提下。美國用技術斷供的方式，迫使中國企業走上自立自強的技術道路，放棄美國的技術設備，使用國產設備制造芯片，美國的制裁措施成功砸掉了自家芯片企業的飯碗。