日本一家叫Rapidus的公司最近試生產出了2nm芯片。這個芯片比頭發絲還細好多倍，現在全球能做這種芯片的就三家了，以前只有臺積電和三星能做，現在日本加入變成三強了。日本政府砸了超過5000億人民幣補貼半導體產業，熊本縣成了新熱點。

Rapidus沒做3nm直接跳到2nm，主要是用了美國IBM的技術加上自家設備。他們買了荷蘭ASML的先進光刻機，日本企業在材料上也很強，比如做芯片需要的光刻膠和薄膜材料大部分都在日本手里。現在這些材料供不應求，生產光刻膠的JSR公司訂單都排到后年了。

臺積電在熊本建廠了，美光和三星也在這兒有生產基地。熊本縣現在像芯片制造中心，政府想分散產能風險，避免像以前那樣集中在某個地方。美國那邊也在給半導體廠補貼，搞了個390億美元計劃，和日本政策一起，現在芯片廠都往美日靠攏。

日本做設備的企業突然吃香了。比如DISCO公司專門切晶圓，全球九成超薄硅片都是他們切的。東京電子負責芯片鍍膜的機器現在要等兩年才能拿到貨。這些公司訂單太多，價格漲得厲害。客戶就算加錢也得排隊。

Rapidus打算搞小芯片整合平臺，跟臺積電三星玩法不一樣。他們想把圖像傳感器、車用芯片這些日本優勢領域打包，可能成本更低。索尼的相機傳感器技術和豐田的車規芯片經驗能幫上忙。不過量產還沒搞清楚，現在良率也就是八成多。

韓國聽說日本突破2nm后，六月份要公布新扶持政策。中國也在調整研發方向，把光刻機項目升級了，計劃2026年也要做出2nm。現在芯片技術更新太快，以前三年一代現在壓縮到一年半，大家都得加碼投入。

芯片設計公司現在多了一個選擇，但問題也來了。不同廠家工藝參數不同，產量高低也有區別。高通和英偉達最近流片訂單開始分散到日本了，但得重新適應他們的流程。像AMD現在有三成訂單在Rapidus測試新方案。

日本材料廠開始卡脖子了。光刻膠原料庫存少，萬一斷供全球很多廠要停擺。東曹公司最近庫存量數據都不公開了。ASML的光刻機現在排隊等貨要等兩年，日本廠商趁機漲價。

熊本縣周邊的地價漲了三倍，招工也難。臺積電那邊開出雙倍工資招技術工，結果日本本地人反而想去Rapidus，因為股權激勵多。地方政府現在天天給企業提供住房補貼。

設備廠的日子最好過，東京電子股票漲了40%。不過投資人開始擔心，現在設備廠擴產速度跟不上訂單量。有些客戶直接派工程師駐廠盯著生產進度。

三星和臺積電正在加快3nm客戶的轉接。臺積電南科廠新增了三條專線，準備應對Rapidus的競爭。三星最新財報顯示，他們在熊本基地的折舊成本比預期高了15%。

全球芯片行業現在像被推倒重洗牌。以前美國臺灣韓國鐵三角，現在多了一個日本角。但產能集中度更高了，其他地區想進這個領域更難了。訂單排隊現象估計還會持續兩三年，至少到2026年新設備量產前不會緩解。