上海
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7月21日印度總理莫迪稱贊了“印度制造”的國產國防裝備。他說“軍隊很快就證明了這一點,設定的目標百分之百實現(xiàn)了。”
7月18日印媒報道印度首款國產芯片將于今年問世，同時6家半導體工廠正加速建設，計劃在今年實現(xiàn)“印度制造”芯片量產。
印度電子和信息技術部部長阿什維尼·維什瑙稱“現(xiàn)在，我們已經著手半導體芯片的制造。我們已批準6家半導體工廠的建設，目前施工正在進行中。到2025年底，我們將推出首款‘印度制造’芯片。”
印度政府認為，本土制造的芯片將有助于提振印度制造業(yè)。印度超過90%的半導體需求依賴進口。專家稱為了避免“出局”，印度需要自己的半導體產業(yè)。
編輯: 于一麥
責編: 姚樂
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