《科創板日報》7月26日訊（記者 陳俊清） 昨日（7月25日），最重磅科創盛會——“2025中國科創領袖大會暨科創板開市六周年”正式開幕。本屆大會由上海報業集團指導，財聯社、《科創板日報》、上海長三角G60科創集團聯合主辦。

作為此次大會的重要組成部分，“2025科創領袖大會暨集成電路產業發展閉門會”備受矚目，成為集成電路行業思想碰撞的重要交流平臺。

該活動設有主旨演講、圓桌主題兩大環節，會議期間，來自科研機構、領軍企業的行業專家和高管匯聚一堂，圍繞政策導向、技術創新、市場拓展、產業協同等關鍵議題展開深入交流，為集成電路產業發展提供前瞻性的思考與建議。

復旦微電子學院院長、復旦微電董事長兼總經理張衛在開場致辭中表示，科創板作為中國資本市場深化改革的重要里程碑，過去六年中已成功助力眾多集成電路行業領軍企業實現上市融資，不僅加速了技術的迭代更新還帶動了產業鏈上下游的協同升級。

中泰證券研究所聯席所長兼電子首席王芳在主持中表示，2019年7月22日，科創板成立，我們站在六周年的節點回望，作為中國資本市場改革的“試驗田”，科創板如今已然成為我國“硬科技”企業上市的聚焦地，有力促進了科技、產業與資本的協同并進。如今AI浪潮席卷全球，開啟人類第四次工業革命，集成電路作為AI世界的核心基石之一，它的戰略地位日益凸顯。

科創領袖共話集成電路產業發展

在主題演講環節，國芯科技董事長鄭茳發表題為《RISC-V發展和國芯科技創新實踐》的主題演講，他表示，RISC-V最具前景的應用領域包括DSA（領域專用架構）、汽車電子以及AI計算等。

“DSA（領域專用架構）是未來十年芯片技術突破的核心，RISC-V也被業內認為是領域專用架構DSA的創新底座。”在RISC-V+AI的方向上，鄭茳認為，RISC-V是天然適合AI的CPU架構。RISC-V不僅可以實現多項AI相關指令的擴展；而且在開發進程上，從嵌入式到高性能計算，RISC-V只用了五年就走完了ARM過去三十年的路。

此外，據鄭茳介紹，在國芯科技的積極參與下，蘇州RISC-V開源芯片產業創新中心在今年5月啟動建設，目標將蘇州打造成為國內RISC-V 產品系列最全、應用場景最廣、產業生態最優的示范區。

力合微董事長、總經理劉鯤在該活動中就《聚焦智慧物聯 聚焦基礎核心》為題作出分享。劉鯤在主題演講中表示，當前物聯網產業面臨的核心挑戰之一是“單品強而生態弱”。

“國內企業在單一產品研發上表現出色，但缺乏統一的技術協議與標準，導致跨品牌、跨品類設備難以互聯互通，嚴重制約了產業規模化發展。”他以智能家居為例，盡管行業發展多年，但因連接技術碎片化，目前還未能真正走進千家萬戶。

劉鯤表示，力合微正積極推動聯網產業生態建設。目前，其主導的PLCP互聯互通合作伙伴已匯聚上百家企業、數百個品類產品，實現了智能家居、智能照明等場景的跨品牌互通。

上海工研院總經理董業民發表了主題為《建設“超越摩爾”集成電路產學研創新平臺和生態》的演講。

董業民表示，隨著摩爾定律逼近物理極限，超越摩爾集成電路產學研的創新發展和生態建設愈發關鍵。上海正在建設具有全球影響力的科技創新中心，先后建立了十余個共性技術研發和成果轉化平臺。當前，上海集成電路產業發展呈“一體兩翼” 格局，張江是核心主體，人才聚集、產業鏈完善；臨港著力打造化合物半導體聚集區；上海工研院所在的嘉定區重點發展汽車電子、醫療電子等超越摩爾的集成電路領域。

董業民認為，全過程創新至關重要，“早期在政府支持下，依托大學和研究所，鼓勵高水平的大學研究所進行自由探索。到了后期，走向產業化階段，則主要依靠企業，包括領軍型企業以及中小型創業企業。

AI時代下的集成電路的新機遇

本次閉門會的圓桌論壇環節，以“人工智能時代的集成電路新機遇”為主題，探討AI對集成電路產業當前發展帶來的機遇與挑戰。

當前，全球半導體產業正經歷深刻變革，摩爾定律逐漸逼近其物理極限，人工智能、5G等新興技術的發展促使芯片需求急劇增長，多位圓桌論壇嘉賓分享了其對集成電路產業新的發展機遇的看法。

利揚芯片CEO張亦鋒在主持中表示：“今年AI特別火，所有的會逢會必講AI，最火的AI大模型碰上我們最硬的IC半導體會有怎樣的火花。”

耀途資本創始合伙人白宗義表示，今年是云端以GPU算力為代表的集成電路商業化和IPO大年，耀途資本多家投資組合迎來資本市場IPO的拐點，同時，網絡，互聯，光通信等領域創業公司和上市公司業績開始明顯放量，數據中心硬件生態在生成式AI第一波商業化浪潮中顯著受益。

在端側智能方面，生成式AI賦能端側應用機會很大，自動駕駛，低空經濟，AI+AR 眼睛，消費智能硬件，具身智能等領域產業很多新的供應鏈創新以及新終端的機會，耀途資本在上述領域多家投資組合已成長為行業頭部企業。

軟件與應用方面，白宗義認為，隨著開源大模型帶來技術平權，當前更大機會在應用領域，AI infra, AI agent等創業機會在全球范圍內都是風險投資機構最為關注的方向。

光羽芯辰科技董事長兼CEO周強從光羽芯辰的核心方向上分享了當下AI變革帶來的機遇，他表示：“從智能手機到AI手機的變革可能會使手機領域出現更多的新玩家，我們只需要做一件事情，為AI變革提供芯片算力和存算一體的平臺，讓所有設備都智能化”。

深聰半導體CTO劉珂認為，AI時代在多個領域展現出突破性機遇，核心聚焦于AI技術與集成電路產業的深度融合及場景化落地。他表示，在語音交互及場景延伸領域，AI推動語音體驗持續升級，已在智能家居中實現低延遲、噪聲消除、成熟轉寫等基礎體驗優化，未來將進一步向車內空間拓展，通過AI更靈活地實現主動降噪、環境降噪、發動機降噪等進階功能，提升場景化交互價值。

此外，他認為AI的核心機遇在于回歸底層價值，通過“算法+芯片”的整合方案，解決實際生產中的底層問題，推動AI從上層藝術創作等場景下沉到提升制造效率的核心環節，實現技術與產業的深度綁定。

集成電路產業難題破解之道

AI的快速發展，對芯片算力提出了指數級需求，中國企業應該聚焦專用芯片的場景創新（如邊緣計算、自動駕駛），還是持續攻堅通用算力的突破？AI在芯片制造環節面臨的數據孤島、算力成本等挑戰應如何解決？成為半導體產業當前關注的一大重點。

在數據管理與場景落地方面，上海孤波科技董事長兼CEO何為在圓桌論壇中表示，高質量的產品數據是芯片設計公司利用AI技術做產品決策和運營決策的基礎，但推動芯片全生命周期的數據整合面臨挑戰，客戶對抽象數據價值認知不足，更關注實際痛點。“針對量產數據易收集但工程研發階段數據零散的問題，上海孤波科技從很多具體場景切入，通過硅后驗證自動化和在線量產質量卡控來解決客戶效率問題，比如將MCU測試從三個月縮短至兩周，讓客戶受益后逐步推動數據整合。”

周強認為，AI對算力和帶寬的需求具有無限性，而制程物理極限及中美技術環境限制構成現實挑戰，解決出路在于架構創新。

他表示，架構創新需聚焦兩大方向：一是通過創新設計，在不依賴先進工藝的情況下，實現高算力功耗比與性能，且滿足相關規定、保障供應鏈穩定；二是針對存儲帶寬，利用架構優化，在不采用先進DRAM工藝、不觸碰存儲密度限制的前提下，提升帶寬及利用率。

AI和集成電路交叉領域存在大量技術迭代的機會，同時也面臨基礎研究投入大、回報周期長方面的壓力，如何保持技術敏銳度的同時構建可持續的商業模型是投資人關注的重點。

正海資本合伙人花菓認為，技術超前性與商業需求即時性的矛盾對不同規模企業影響不同。大型企業可通過分層資源布局較好平衡，而創業公司因資源有限，需重點關注公司現金流，看公司賬上現金能否支撐技術迭代至商業落地形成正向現金流階段。由于股權投資基金存續期的影響，解決這一矛盾的挑戰較大，能兼顧技術前瞻性與商業落地效率也是創業者核心競爭力之一。

千乘資本合伙人方昕表示，AI系統中數據連接至關重要，如同高速公路的ETC提升效率，其投資邏輯聚焦解決片上、片間、系統間數據瓶頸，布局AI連接、增材、耗材領域。

談及資本作用，他表示，一級市場硬科技VC是創造增量價值的服務型機構，需發揮資本鏈接作用：一方面為高校、創業者對接AI鏈主企業資源；另一方面助力創業者對接互聯網和數據中心客戶，推動國產異構AI片落地。