關(guān)注老石談芯視頻號(hào),持續(xù)更新專(zhuān)業(yè)芯片內(nèi)容解讀
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「芯」知精選
投資人:半導(dǎo)體千億估值的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去了(半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫)
老石解讀:
當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展火熱,風(fēng)投公司紛紛涌入。然而,資本在行業(yè)中的角色正變得更加專(zhuān)業(yè),越來(lái)越懂半導(dǎo)體。純Fabless項(xiàng)目的吸引力下降,投資機(jī)構(gòu)目光轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體設(shè)備、材料、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。中國(guó)集成電路憑借資本助力飛速發(fā)展,但投資回報(bào)率相對(duì)較低,總的來(lái)說(shuō),整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)仍然是技術(shù)壁壘高且燒錢(qián)的領(lǐng)域。一方面,近年來(lái)資本的涌入帶來(lái)市場(chǎng)的小、亂、散。另一方面,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)面臨人均貢獻(xiàn)率低、設(shè)計(jì)公司競(jìng)爭(zhēng)激烈和內(nèi)卷等問(wèn)題。
解決問(wèn)題的根本,是需要結(jié)束低水平重復(fù),實(shí)現(xiàn)高水平發(fā)展。近兩年,投資者對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)理解加深,關(guān)注功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體、設(shè)備和材料等環(huán)節(jié)。資本愿意聚焦技術(shù)和有成長(zhǎng)性的賽道,投資邏輯轉(zhuǎn)向穩(wěn)定成長(zhǎng),注重公司的未來(lái)發(fā)展動(dòng)力。對(duì)于半導(dǎo)體公司,核心重點(diǎn)應(yīng)放在產(chǎn)品,成為串聯(lián)資本與市場(chǎng)的角色,而不是以上市圈錢(qián)為目的。
放過(guò)大A股吧!來(lái)自一個(gè)深套股民內(nèi)心的吶喊~
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「芯」聞資訊
觀點(diǎn)|格芯CEO:補(bǔ)貼臺(tái)積電恐將扭曲一切(芯智訊)
老石解讀:
德國(guó)政府計(jì)劃提供50億歐元補(bǔ)貼吸引臺(tái)積電建廠(chǎng),引發(fā)了格芯CEO 的擔(dān)憂(yōu)。他表示,補(bǔ)貼臺(tái)積電可能扭曲市場(chǎng),導(dǎo)致供應(yīng)鏈脆弱和市場(chǎng)封鎖。
目前,格芯與意法半導(dǎo)體合作,在法國(guó)建造晶圓廠(chǎng),并得到法國(guó)政府的大量財(cái)政支持。格芯也在德國(guó)經(jīng)營(yíng)晶圓廠(chǎng),并爭(zhēng)取德國(guó)政府補(bǔ)貼。對(duì)于德國(guó)政府提供補(bǔ)貼吸引臺(tái)積電赴德建廠(chǎng),德國(guó)政府表示補(bǔ)貼案需由歐盟核準(zhǔn),確保不扭曲競(jìng)爭(zhēng)。之所以德國(guó)成為大廠(chǎng)追逐的熱點(diǎn),原因是德國(guó)政府計(jì)劃撥款200億歐元支持半導(dǎo)體制造業(yè),只不過(guò),其中100億歐元擬給予英特爾補(bǔ)貼,50億歐元擬給予臺(tái)積電建廠(chǎng)。
業(yè)績(jī)|芯片要翻身?SK海力士Q2營(yíng)收超預(yù)期 押注AI帶動(dòng)下半年反彈(財(cái)聯(lián)社)
老石解讀:
SK海力士發(fā)布的Q2財(cái)報(bào)顯示,銷(xiāo)售額達(dá)7.31萬(wàn)億韓元,同比下降47%,但超出預(yù)期。營(yíng)業(yè)虧損2.88萬(wàn)億韓元,凈虧損2.99萬(wàn)億韓元,但營(yíng)收增長(zhǎng)44%,虧損率縮小。公司表示隨著人工智能需求上升,高端產(chǎn)品銷(xiāo)售將增加,表現(xiàn)有望反彈。
分析師認(rèn)為最糟糕的時(shí)期已過(guò),全球存儲(chǔ)芯片業(yè)受疫情影響,但人工智能帶來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)。推出新型高帶寬內(nèi)存將加速人工智能訓(xùn)練速度,SK海力士等內(nèi)存大廠(chǎng)將受益。雖市場(chǎng)樂(lè)觀,但全球人工智能繁榮也與中國(guó)市場(chǎng)反彈緊密相關(guān),技術(shù)摩擦或限制行業(yè)復(fù)蘇。公司表示將繼續(xù)投資擴(kuò)大高密度DDR5和HBM3芯片產(chǎn)能。
爆料|蘋(píng)果iPhone 16或仍采用高通5G調(diào)制解調(diào)器(環(huán)球網(wǎng))
老石解讀:
蘋(píng)果的自研5G基帶再度推遲!原本計(jì)劃在2023年推出的自研5G基帶芯片,現(xiàn)已延后至2025年。因此,預(yù)計(jì)iPhone 15和iPhone 16系列仍將繼續(xù)采用高通的5G基帶,iPhone17能不能用得上自家的基帶,還是一個(gè)未知數(shù)。
不得不感慨,高通的護(hù)城河,真心深。
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(注:本文不代表老石任職單位的觀點(diǎn)。)
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