如果說(shuō)，智駕的智能化水平取決于算法與算力，那么，算法與算力的根基在芯片。

如今，芯片的戰(zhàn)火已經(jīng)從PC、智能手機(jī)蔓延至智駕領(lǐng)域，從關(guān)注技術(shù)單邊競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向關(guān)注性能、價(jià)格、團(tuán)隊(duì)協(xié)同的全局競(jìng)爭(zhēng)。這種競(jìng)爭(zhēng)的變化，預(yù)示著智駕正迎來(lái)新一輪戰(zhàn)火升級(jí)。

自動(dòng)駕駛芯片“造浪”時(shí)代

當(dāng)前，雖然目前L3及高階自動(dòng)駕駛尚未落地，但在市場(chǎng)期待下，L2級(jí)自動(dòng)駕駛的普及以及更高階自動(dòng)駕駛軟硬件系統(tǒng)的預(yù)配置，正成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)最為確定的發(fā)展趨勢(shì)。

作為實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛硬件核心支撐，自動(dòng)駕駛芯片迎來(lái)廣闊發(fā)展機(jī)遇。如果參考智能手機(jī)SoC產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈地位、發(fā)展節(jié)奏和最終格局，可以預(yù)見(jiàn)，自動(dòng)駕駛芯片最終也將成為一場(chǎng)比拼資本與技術(shù)實(shí)力的突圍戰(zhàn)。最終，勝出的玩家將通吃整個(gè)市場(chǎng)。

根據(jù)Frost & Sullivan資料，2022年，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為3100億元。隨著持續(xù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)及需求不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)于2030年前，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)將超過(guò)6000億元。

在龐大的市場(chǎng)蛋糕誘惑下，自動(dòng)駕駛芯片再次立于浪潮之巔。伴隨著汽車(chē)智能化水平的提升，自動(dòng)駕駛芯片將成為汽車(chē)行業(yè)新的價(jià)值增長(zhǎng)點(diǎn)。為此，全球半導(dǎo)體巨頭不惜重金投入，欲搶奪先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)前，汽車(chē)市場(chǎng)上較為火熱的芯片主要分為兩大類(lèi)，一類(lèi)是以控制指令運(yùn)算為主，算力較弱的功能芯片MCU；另一類(lèi)則是以智能運(yùn)算為主，算力更強(qiáng)，負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛功能的SoC芯片。

傳統(tǒng)MCU芯片主要集中在歐美日，包括恩智浦（NXPI.NASDAQ）、英飛凌（IFX.FSE；IFNNY.OTCQX）、意法半導(dǎo)體（STM.NYSE）等傳統(tǒng)芯片廠(chǎng)商。

伴隨“軟件定義汽車(chē)”時(shí)代到來(lái)，智能汽車(chē)對(duì)于計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力的需求暴增，SoC芯片的需求與日俱增，一些傳統(tǒng)汽車(chē)芯片廠(chǎng)開(kāi)始掉隊(duì)。此前，英特爾旗下的Mobileye曾多年占據(jù)了較大的車(chē)載芯片市場(chǎng)份額，隨著后進(jìn)者英偉達(dá)、高通等在SoC芯片領(lǐng)域的發(fā)展，它們開(kāi)始快速成長(zhǎng)，成為主流車(chē)企的選擇。

半導(dǎo)體巨頭“芯”事重重

作為最早進(jìn)軍汽車(chē)領(lǐng)域的芯片企業(yè)之一，英偉達(dá)2022年芯片出貨量占到全球高算力自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)份額的82.5%。

早在2011年，英偉達(dá)就進(jìn)入汽車(chē)市場(chǎng)，從智能座艙芯片開(kāi)始，進(jìn)行車(chē)規(guī)級(jí)芯片所需能力的各種補(bǔ)課，并于2015年推出Tegra1以及NVIDIA DRIVE系列產(chǎn)品，其中DRIVE PX面向自動(dòng)駕駛，隨后迭代出DRIVE PX2、DRIVE PX Xavier、DRIVE PX Pegasus、Drive AGX Orin數(shù)個(gè)自動(dòng)駕駛平臺(tái)。并與全球超過(guò)25家車(chē)企及自動(dòng)駕駛公司達(dá)成合作。

2020年至2022年間，英偉達(dá)迭代三款芯片，算力一路飆升，從Xavier的30TOPS、到Orin的254TOPS、再到Thor的2000TOPS，依靠大算力和端到端的解決方案建立起領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

為擺脫芯片這一“卡脖子”環(huán)節(jié)，特斯拉自己也在開(kāi)發(fā)Dojo超算芯片，但其所規(guī)劃的“算力超級(jí)工廠(chǎng)”依然還是要應(yīng)用大量的英偉達(dá)高性能AI GPU，用于支持FSD的海量訓(xùn)練和推理算力需求。在今年3月英偉達(dá)新發(fā)布的Blackwell架構(gòu)AI GPU新聞稿中，馬斯克就公開(kāi)喊話(huà)，稱(chēng)英偉達(dá)的AI硬件是“最好的AI硬件”。

目前，英偉達(dá)在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域已經(jīng)形成了極強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。特別是中高端智能車(chē)型上，英偉達(dá)自動(dòng)駕駛芯片逐漸成為標(biāo)配。

正所謂，尺有所短，寸有所長(zhǎng)。雖然英偉達(dá)在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域更勝一籌，但在智能座艙領(lǐng)域，高通是一個(gè)繞不過(guò)去的名字。相比英偉達(dá)的高舉高打，高通圍繞智駕的高性?xún)r(jià)比市場(chǎng)發(fā)起猛攻。

近兩年，艙駕融合的熱度不斷攀升，追隨者有之，觀(guān)望者有之。而高通的果決押注，為天平一側(cè)重磅加碼。

從2014到2021年，高通相繼發(fā)布四代座艙平臺(tái)：602A、820A、SA8155P、SA8295P。

如果說(shuō)，第一代數(shù)字座艙平臺(tái)602A是高通將汽車(chē)定義為智能終端的初步嘗試，那么820A以及SA8155P兩代座艙平臺(tái)則是高通快速搶占市場(chǎng)，并獲得行業(yè)龍頭地位的關(guān)鍵。

作為全球首款量產(chǎn)7nm制程的車(chē)機(jī)芯片，SA8155P在820A的基礎(chǔ)上再次大幅提升了平臺(tái)的性能，也奠定了高通在數(shù)字座艙領(lǐng)域的龍頭地位。而下一代數(shù)字座艙芯片SA8295P是全球首款5nm車(chē)規(guī)級(jí)芯片，AI算力達(dá)到30TOPS，提供了業(yè)內(nèi)最強(qiáng)的算力、I/O能力以及AI學(xué)習(xí)能力，進(jìn)一步穩(wěn)固了高通在數(shù)字座艙領(lǐng)域的龍頭地位。

此外，高通還在2020年推出自動(dòng)駕駛芯片平臺(tái)Snapdragon Ride，包含安全系統(tǒng)級(jí)芯片、安全加速器和自動(dòng)駕駛軟件棧，正式進(jìn)軍自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。次年，高通完成對(duì)Veoneer自動(dòng)駕駛軟件業(yè)務(wù)Arriver的收購(gòu)，進(jìn)而具備了提供完整自動(dòng)駕駛解決方案的能力。

今年北京車(chē)展期間，高通與Momenta、毫末智行、卓馭科技、哪吒汽車(chē)、華陽(yáng)、航盛電子以及暢行智駕等合作伙伴先后官宣了在艙駕融合、高階智駕領(lǐng)域的七項(xiàng)最新合作計(jì)劃。

相比英偉達(dá)和高通，英特爾和AMD在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域通過(guò)收購(gòu)方式實(shí)現(xiàn)“曲線(xiàn)”入局。

為加強(qiáng)在AI芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，英特爾不僅斥資167億美元收購(gòu)FPGA生產(chǎn)商Altera公司，還于2017年以153億美元收購(gòu)自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Mobileye。

在北京車(chē)展前夕，Mobileye正式宣布已向客戶(hù)交付其最新的EyeQ?6 Lite（EyeQ6L） 系統(tǒng)集成芯片的首批量產(chǎn)級(jí)硬件和軟件。

EyeQ6系列有兩款芯片，一是用于高級(jí)ADAS/AV的集中式芯片EyeQ6H，主要支持L2+及以上系統(tǒng)。另一個(gè)則是定位高效率、輕量級(jí)的EyeQ6L，旨在支持L1-L2級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)。

根據(jù)預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年內(nèi)，EyeQ6L將裝備在4600萬(wàn)輛汽車(chē)上，成為全球汽車(chē)行業(yè)內(nèi)的ADAS解決方案之一。此外，EyeQ6H高級(jí)系統(tǒng)集成芯片預(yù)計(jì)將于2025年初推出。

然而，英特爾面臨的最大挑戰(zhàn)在于如何在更多量產(chǎn)車(chē)型上實(shí)現(xiàn)合作，解決新能源車(chē)企在軟件架構(gòu)切換和成本控制方面的問(wèn)題，并在高通占據(jù)較高市場(chǎng)份額的情況下打開(kāi)市場(chǎng)。

汽車(chē)同樣不是AMD的強(qiáng)項(xiàng)，其進(jìn)軍汽車(chē)領(lǐng)域稍晚。2021年，AMD的Ryzen RDNA 2處理器用于特斯拉的新型Model 3和Model Y的車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)，被視為AMD進(jìn)軍汽車(chē)市場(chǎng)的“第一槍”。

2022年，AMD完成對(duì)賽靈思的收購(gòu)，通過(guò)曲線(xiàn)入局的方式提升汽車(chē)領(lǐng)域?qū)嵙Γ?gòu)建起“CPU+GPU+FPGA+自適應(yīng)SoC”的強(qiáng)大產(chǎn)品組合，滿(mǎn)足傳統(tǒng)計(jì)算、加速計(jì)算等不同計(jì)算的需求。

今年4月，AMD面向中央計(jì)算時(shí)代重磅推出第二代Versal自適應(yīng)SoC，重點(diǎn)瞄準(zhǔn)的是AI在汽車(chē)上應(yīng)用所帶來(lái)的機(jī)會(huì)。

根據(jù)AMD自適應(yīng)與嵌入式計(jì)算事業(yè)部（AECG）Versal產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Manuel Uhm介紹，第二代Versal自適應(yīng)SoC主要面向的是域控制器、中央計(jì)算單元，可以用于做單芯片域控制器解決方案。Versal AI Edge車(chē)規(guī)級(jí)自適應(yīng)SoC作為L(zhǎng)2+/L3級(jí)智能駕駛單芯片域控制器，具備4倍的圖像處理能力。AMD預(yù)計(jì)將于2025年上半年提供第二代Versal系列芯片樣片，量產(chǎn)芯片將于2025年底面市。

誰(shuí)有望一統(tǒng)江山？

截至目前，全球主要半導(dǎo)體巨頭均已入局自動(dòng)駕駛和智能汽車(chē)，未來(lái)這些巨頭將如何開(kāi)啟新一輪競(jìng)爭(zhēng)？

對(duì)于英偉達(dá)來(lái)說(shuō)，從自動(dòng)駕駛硬件、軟件，到模擬引擎，再到AI服務(wù)器，甚至技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，其在自動(dòng)駕駛能力上的閉環(huán)正在形成。

多年來(lái)，英偉達(dá)一直對(duì)汽車(chē)業(yè)務(wù)寄予厚望，黃仁勛曾公開(kāi)表示：“未來(lái)，英偉達(dá)的潛在市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1萬(wàn)億美元，其中汽車(chē)行業(yè)的收入將占33%，達(dá)到3000億美元。” 特斯拉、奔馳、路虎、沃爾沃、蔚來(lái)、小鵬等車(chē)企均被其拉入“汽車(chē)朋友圈”。

不過(guò)，黃仁勛的野心絕不僅是承擔(dān)賣(mài)芯片的角色。在英偉達(dá)汽車(chē)部門(mén)副總裁Danny Shaoiro看來(lái)：“英偉達(dá)不只是技術(shù)供應(yīng)商，從軟件到硬件，我們都希望為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)做更多事。”

業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的發(fā)展，服務(wù)和軟件將成為造車(chē)企業(yè)新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)極。“無(wú)論其他公司如何選擇，NVIDIA將成為一家與汽車(chē)行業(yè)合作的全平臺(tái)供應(yīng)商。”黃仁勛說(shuō)道。

憑借602A、820A、8155、8295等車(chē)機(jī)芯片，高通成功占據(jù)了車(chē)聯(lián)網(wǎng)、座艙芯片的市場(chǎng)制高地，并通過(guò)Snapdragon Ride更是將觸角延伸至ADAS、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

高通預(yù)計(jì)，到2026年，高通車(chē)用芯片部門(mén)的銷(xiāo)售額將達(dá)到約40億美元，到本世紀(jì)20年代末，車(chē)用芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收將增至90億美元。高通公司CEO Cristiano Amon表示，高通的車(chē)用芯片業(yè)務(wù)有望超過(guò)銷(xiāo)售預(yù)期，將降低對(duì)電子產(chǎn)品芯片業(yè)務(wù)的依賴(lài)。

至于英特爾，收購(gòu)Mobileye算是給自己買(mǎi)到了一張入局自動(dòng)駕駛的門(mén)票。今年CES展會(huì)期間，英特爾汽車(chē)部門(mén)副總裁兼總經(jīng)理Jack Weast表示，現(xiàn)在是進(jìn)入汽車(chē)領(lǐng)域最好的時(shí)間。他這一判斷的依據(jù)是2030年新能源汽車(chē)的滲透率會(huì)超過(guò)60%，汽車(chē)的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模并因此會(huì)在2035年增長(zhǎng)至2160億美元。

對(duì)于已經(jīng)錯(cuò)失手機(jī)芯片機(jī)會(huì)的英特爾，如果再一次錯(cuò)失汽車(chē)智能化的機(jī)遇，顯然是不可接受的。

Jack Weast介紹，未來(lái)英特爾進(jìn)入汽車(chē)行業(yè)的三個(gè)方向：軟件定義座艙，英特爾會(huì)把PC級(jí)處理器，包括PC級(jí)的CPU、GPU，帶到汽車(chē)上；可持續(xù)性，英特爾將和產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化組織一起，共同推進(jìn)在艙內(nèi)電源管理的標(biāo)準(zhǔn)化的方向；可擴(kuò)展性，英特爾把芯片做成芯粒（Chiplet），不同芯粒通過(guò)UCIe總線(xiàn)封裝成一個(gè)完整的芯片。

換句話(huà)說(shuō)，英特爾接下來(lái)依然會(huì)采取與酷睿Ultra相同的產(chǎn)品策略，將英特爾的Intel 4工藝、Intel 3工藝、以及臺(tái)積電的N6、N5技術(shù)進(jìn)行組合，最后英特爾通過(guò)UCIe把它拼裝成完整的SoC，以實(shí)現(xiàn)英特爾汽車(chē)芯片的生產(chǎn)和迭代。

后來(lái)者AMD，通過(guò)將賽靈思收入麾下在汽車(chē)市場(chǎng)分得一杯羹。“我們不斷擴(kuò)展且高度多元化的AMD汽車(chē)產(chǎn)品組合為服務(wù)這一高增長(zhǎng)市場(chǎng)提供了重要機(jī)遇，同時(shí)也凸顯出自?xún)赡昵笆召?gòu)賽靈思后，合并的汽車(chē)團(tuán)隊(duì)所產(chǎn)生的巨大協(xié)同效應(yīng)。”AMD高級(jí)副總裁兼自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Salil Raje表示。

但是，AMD要想在這一領(lǐng)域與英偉達(dá)、高通和英特爾等實(shí)力強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手搶食，不能僅僅依賴(lài)當(dāng)前的產(chǎn)品組合和客戶(hù)。

如今，AMD通過(guò)推出兩款新器件擴(kuò)展其產(chǎn)品組合，即Versal Edge XA（車(chē)規(guī)級(jí)）自適應(yīng)SoC和Ryzen?（銳龍）嵌入式V2000A系列處理器，希望逐步建立起從車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)到高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛和車(chē)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等的一站式解決方案。

與其他消費(fèi)型市場(chǎng)不同，自動(dòng)駕駛和智能汽車(chē)是一條技術(shù)壁壘相當(dāng)高的賽道，也是一座只允許少部分玩家通過(guò)的“獨(dú)木橋”，只有通過(guò)持續(xù)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，從千軍萬(wàn)馬中拼殺過(guò)去的玩家，才有資格攬下令人垂涎的千億市場(chǎng)。

自動(dòng)駕駛棋至中局，誰(shuí)也不知道率先取得突破的，會(huì)不會(huì)是自己的對(duì)手。麥肯錫預(yù)測(cè)，2030年完全自動(dòng)駕駛汽車(chē)銷(xiāo)量將占全球乘用車(chē)銷(xiāo)量的15%。隨著汽車(chē)智能化滲透率接近新的臨界點(diǎn)，對(duì)于技術(shù)的挖掘和客戶(hù)的爭(zhēng)奪，將決定未來(lái)的市場(chǎng)格局。雖然各家巨頭都展示出了開(kāi)拓自動(dòng)駕駛和智能汽車(chē)賽道的雄心，但至于鹿死誰(shuí)手，還有待市場(chǎng)給出答案。