Redmi K70系列于去年11月發布，雖然至尊版還沒有發布，但有關K80 Pro的配置消息卻陸續流出。前兩日，小米品牌總經理盧偉冰還發博文預熱新機：“王騰給我介紹了一款Redmi未來的新旗艦產品，非常非常強，他越講越激動，越興奮…… ”，參考評論區大概率就是Redmi K80 Pro了。

據此前爆料，外觀設計方面，Redmi K80 Pro將采用金屬中框和新鍍膜玻璃機身。配置方面新機或將搭載高通驍龍8 Gen4處理器，主打均衡體驗，采用2K屏幕，5000萬像素 3X長焦，內置5500毫安時電池，支持120W充電，超聲波指紋。（下圖為Redmi K70 Pro）

作為參考，此前發布的Redmi K70 Pro搭載驍龍8 Gen3處理器，采用6.67英寸 第二代2K屏，3200*1400分辨率，首發光影獵人 800主攝，12MP超廣角（豪威 OV13B10）+ 50MP光影獵人400人像長焦（豪威 OV50D40），內置5000mAh電池，支持120W快充。（下圖為Redmi K70 Pro）

另外今天上午數碼博主 @數碼閑聊站 還曝光了小米系列的其他產品，稱小米大折疊、小米小折疊、紅米K70至尊版以及小米手環9均已備案。此前的爆料信息匯總如下：

小米MIX Fold 4將搭載驍龍8 Gen3處理器，配備5000萬像素大底全焦段潛望四攝相機配置，采用雙電池設計，即2390mAh電池+2485mAh電池，典型值5000mAh 左右，同時還支持無線充電。

小米 MIX Flip搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器，采用定制 1.5K 顯示屏，前置32MP OV32B鏡頭，后置50MP OV50E+60MP OV60A 2X鏡頭，內置4900mAh電池，支持67W有線快充。

Redmi K70至尊版或將搭載天璣 9300+處理器，24GB LPDDR5T內存+1TB UFS 4.0閃存，并配備獨立顯示芯片，采用1.5K華星C8 LTPO直屏，機身材質是玻璃后蓋+金屬中框的組合，內置5500mAh的大電池，支持百瓦閃充。

小米手環 9有普通版和NFC版本，預估外觀上的變動不大，依然采用1.62英寸的AMOLED屏幕，可能會提高亮度和分辨率。