在6月13日的榮耀科技時尚大秀上，備受矚目的榮耀Magic V Flip小折疊手機終于揭開了神秘面紗，這一創新產品的發布，不僅補足了榮耀在折疊屏領域的戰略布局，更以其前瞻性的設計和強大的性能，為整個行業樹立了新的標桿。發布會結束后，榮耀CEO趙明稱友商會把小折疊撿起來，并分享了他對小折疊市場的洞察以及對榮耀Magic V Flip的期待。

談及部分廠商暫停小折疊項目的現象，趙明表示，隨著榮耀Magic V Flip的推出，其全新的設計理念和用戶體驗將激發市場的新活力，促使其他品牌和廠商重新審視并投入小折疊領域。“當我們給出全新的思路，所有的品牌和廠家都會把小折疊撿起來再重新加入這場競爭。”

榮耀在AI技術方面的布局也同樣引人注目。面對蘋果在WWDC上公布的AI戰略，趙明稱蘋果AI策略追隨榮耀。他認為這與榮耀之前提出的端側AI、平臺級AI的發展方向不謀而合。他對此表示樂觀：“我們非常高興看到蘋果這樣一個行業的巨頭跟隨榮耀思考的邏輯和方向，我們一定可以一起把真正的端側AI，在未來消費者界面上，呈現出與眾不同的體驗，這才是手機AI的未來。”

榮耀Magic V Flip作為榮耀折疊屏產品的重磅之作，其4.0英寸的行業最大小折疊外屏設計，以及創新的魔法視窗交互功能，徹底打破了外界對小折疊手機“美麗小廢物”的刻板印象。趙明強調，榮耀Magic V Flip不僅擁有大尺寸外屏，更在軟硬件上進行了全面優化，使外屏成為用戶日常生活中不可或缺的一部分。

此外，榮耀Magic V Flip還搭載了4800mAh的青海湖電池和66W快充技術，確保了長久的續航能力和快速的充電體驗。同時，其配備的索尼5000萬像素旗艦影像傳感器和強大的前置攝像頭，為用戶提供了卓越的攝影性能。內屏方面，榮耀Magic V Flip也集成了榮耀的眾多先進技術，展現出折疊屏產品的顯示巔峰。

可以看出，榮耀Magic V Flip的發布為整個折疊屏行業樹立了新的標桿，引領了小折疊市場的新潮流。隨著技術的不斷進步和市場的不斷擴大，我們有理由相信，折疊屏手機將成為未來智能手機市場的重要發展方向之一。