北京
1、就在剛剛，半導體芯片板塊探底回升漲近2%，消費電子、光刻機都開始拉升了，科技產(chǎn)業(yè)鏈大反彈要來了嗎？
2、盤面上出現(xiàn)了兩個重要信號：一是本輪科技板塊的第一批龍頭的上漲已經(jīng)開始共振堆量了，現(xiàn)在無論大盤是強還是弱，科技的反攻行情已經(jīng)到來了！二是滬指與雙創(chuàng)指數(shù)出現(xiàn)蹺蹺板效應，就像今天滬指偏弱、雙創(chuàng)再次強勢。今天滬指低開回落后，沒有跌破上周五的最低點，滬指30-60分鐘底背離，在構(gòu)筑底部的特征。
3、今天半導體芯片、消費電子漲近2%，大科技炒的三個邏輯：一是跟著外圍英偉D大漲，二是國家大基金等在真金白銀的支持！從5月27號國家大基金三期成立3440億，半導體芯片已經(jīng)反彈三周了。三是半導體芯片有漲價預期，業(yè)績有望超預期，消息面大科技利好不斷，所以6月份是大科技的行情主線。
接下來行情如何演繹？
主板看3000點附近探底回升，昨天強調(diào)科創(chuàng)50出現(xiàn)出水芙蓉，構(gòu)成非常好的雙底結(jié)構(gòu)，持續(xù)放量補漲反彈，科技股今天如期拉升。
另外汽車和電池周五強調(diào)主力有回流跡象，今天主力大幅增倉，出現(xiàn)堆量形態(tài)。此時此刻熱淚盈眶了，這意味著不是短線行情，有望一輪波段大反彈。多個題材發(fā)力下，市場該筑底反彈了！
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