編者按：編者按：自從高通連續(xù)兩代推出火龍888和火龍8Gen1，算是給了聯(lián)發(fā)科一個機會。此前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)遠離中高端芯片市場很久了。只能給一些低端產(chǎn)品，尤其是在非洲東南亞等地區(qū)售賣的產(chǎn)品做芯片供應(yīng)。那隨后聯(lián)發(fā)科通過天璣8000系列和天璣9000系列徹底在中高端上站穩(wěn)了腳跟，目前也獲得了一部分用戶的認可以及國產(chǎn)手機廠商的認可，這次天璣8400系列能復(fù)刻天璣8100的榮光嗎。

天璣8100，才是天璣走上舞臺的硬貨

事實上聯(lián)發(fā)科真正回歸中高端的芯片市場，是因為天璣8100這一款芯片。這枚芯片主打中端市場，采用了臺積電五納米工藝制成。四個A78大核，4個A55小核。由于其采用的的還是arm A78的架構(gòu)，反而讓他避開了新架構(gòu)的問題。

搭載這款芯片的紅米K50以及真我GT Neo3，都獲得了用戶的好評。天璣8100能夠保持不錯的性能，發(fā)熱更少，功耗更低，成為當(dāng)年一代神U。后續(xù)發(fā)布的天璣9000系列反而表現(xiàn)沒有那么突出，并沒有帶來更高的功耗比也沒有帶來更好的性價比。

最近兩年，天璣8000系列后續(xù)的產(chǎn)品，比如天璣8200，這些產(chǎn)品再也沒有復(fù)刻天璣8100的容光煥。然和高通驍龍的7系列相比也明顯處于下風(fēng)，更不要提高通目前還推出了高通驍龍8SGen3。

天璣8400要崛起了？

這次聯(lián)發(fā)科帶來天璣8400，勢必要在終端市場和高通進行比拼，畢竟現(xiàn)在高通在中高端的芯片市場上也推出了不少產(chǎn)品，比如說高通驍龍8SGen3高通驍龍，第3代7SGen3產(chǎn)品。

天璣8400目前工程樣片在安兔兔上的跑分達到了170~180萬。之間，這一成績超越了高通驍龍8SGen3。相比于上一代天璣8300及跑分性能提高了12%~18%。從硬件規(guī)格上來看，天璣8400基本上還是沿用臺積電4納米工藝制程，畢竟新款的三納米價格太貴了，即便是聯(lián)發(fā)科漲價幅度較少，估計也有15%的漲價。而天璣8400本身面對的就是中高端的產(chǎn)品，更確切的說是性價比旗艦產(chǎn)品，如果單枚采購成本太貴，那是不利于出貨的。

上一代天璣8300采用的是ARMV9架構(gòu)，大核為a715，小核心為a510。理論上來說，天璣8400應(yīng)該不會做大幅度的變動，應(yīng)該延續(xù)這套架構(gòu)，不過大核心和小核心的頻率會略微變化一些。目前arm也發(fā)布了自己v9.2的架構(gòu)，推出了全新的X4超級大核，大核則是推出了a720，小核心為a520，假如天璣8400要是采用新的架構(gòu)來設(shè)定的話，那么理論上性能還會提升更多。

你們愿意買天璣芯片的手機嗎？