散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州,
盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。
——《國務院給予江上舟同志挽聯》
01
前沿導讀
尹志堯在一次訪談中,談論到了中國企業和外國企業在芯片制造設備上面的差距以及未來的發展空間:
經過30年的競爭,真正做到工藝設備層面的企業,也就是三家到五家。其中,應用材料、科林公司、東京電子這三家是最大的,還有幾家比較小的。我們之所以敢跟他們叫板,就是因為我們這一批人,在這三家大企業發展的前20年里面,是由我們這批人引領發展的,有足夠豐富的經驗,也知道下一代設備應該怎么去設計制造。我們有信心去做設備,但是并不等于能做成。
02
華人對芯片產業的貢獻
尹志堯說的話并沒有夸張,在國際層面上,這些涉及半導體業務的企業,內部的人員有很大一部分都是來自于中國的華人群體。比如英特爾、微軟等具有行業壟斷性優勢的科技企業。
尹志堯曾經也在訪談中說到過,他當年去英特爾工作,剛開始還以為英特爾內部的研發人員都是海外的工程師。
結果進入了英特爾才知道,內部的某些研發部門和領導部門,大多數都是華人。
曾經有一位在英特爾工作的華人,名叫林正浩。他算是最早期進入英特爾工作的華人工程師,在公司負責CPU的設計開發工作。
并且他負責的CPU項目采用的是全定制的設計方案,從最基礎的底層架構開始,一步步進行全棧設計。
后來林正浩回國,在上海同濟大學的集成電路研發中心,擔任總負責人。
2003年,林正浩聯合同濟大學、清華大學等高等學府的技術團隊,開發出了中國第一塊自主設計的32位嵌入式CPU。幾年之后,林正浩又帶隊開發出來了神芯一號和神芯二號,在3G手機、CPU設計平臺以及高速高位數模轉換器領域進行使用。
尹志堯在科林公司和應用材料公司都工作過,并且在他退休之前,被應用材料公司提拔為副總裁。這個地位對于當時的海外華人群體來說,是最頂級的社會地位。
而且科林公司和應用材料在刻蝕機產品的打造上面,都是由尹志堯帶領研發團隊發展的。
后來他回國之后,創立了中微半導體,用時3年研發出了中國第一臺擁有自主知識產權的芯片制造設備。
還有臺積電的創始人張忠謀,他在德州儀器的時候,是資深副總裁,除了董事長和總經理之外,就是張忠謀的地位最高。全球6萬多名員工,張忠謀一個人掌管一半左右。
最后就是梁孟松,臺積電的前研發部工程師,負責制程技術的發展。他帶領著臺積電在150nm銅制程發展中打敗了IBM,隨后又一騎絕塵地帶領著臺積電在晶圓加工的制程技術上面一路狂奔。甩開了三星、英特爾這些企業一大截。
后來他跳槽到三星,帶領著三星的研發團隊在14nm工藝節點反超了臺積電。三星14nm工藝量產半年之后,臺積電才穩定了16nm工藝的量產。
后來臺積電打官司,將梁孟松逼出了三星。
他離開三星之后加入中芯國際,帶領技術團隊用了不到300天,將中芯國際28nm的技術瓶頸突破,良品率提升至85%以上,隨后開始14nm工藝的研發。
一兩年之后,中芯國際14nm工藝宣布流片測試,緊接著就繼續向12nm工藝進發,并且同步開啟7nm、5nm等先進工藝節點的預研發。
在國際半導體行業的發展歷史當中,不管是設計還是制造,華人群體都做出了相當大的貢獻,這個貢獻不但幫助了美國,也在后來幫助了中國。
03
尹志堯的擔憂
雖然尹志堯手中掌握著相關領域的技術,中微半導體的產品也在市場上面反響不錯,但是想要在中國,用二三十年的時間,去追趕海外國家五六十年的技術水平,這個難度還是很大的。
其中的關鍵因素,并不是我們中國企業沒有技術手段,而是整個產業鏈的發展速度不同步,上下游供應鏈協調不到一起。
這樣就導致其中的一個企業有了技術突破,想要將產品生產出來進行測試,結果一看中國的產業鏈市場,基本沒有能生產設備的企業,這就導致了一個死循環的情況,明明有技術手段,但是無法通過設備展示出來。
芯片的制造設備屬于高精度產品,其中包含了數以萬計的精密零件以及技術平臺。哪怕強于美國,也不可能通過一國之力,將制造設備全部打造出來,還是需要跟其他國家的相關企業進行合作。
尹志堯的中微半導體,一直在朝著去美化的方向發展。盡可能的使用國產供應鏈打造設備,減少對國外企業的依賴。
畢竟尹志堯在刻蝕機產業鏈上面深耕了許多年,他在產品技術上面是一流的水平,但是想要實現制造設備完全的自主可控,核心的控制芯片、供應的零部件材料,都要實現國產化供應。
當年的日本企業,在半導體材料上面有著極大優勢,尤其是來自于日本的東京電子公司(TEL),公司整體規模,在全球半導體設備材料當中能排到前5名。
日本企業在涂覆、顯影、清洗、刻蝕等領域有著極高的市場占比,甚至部分產業規模已經超過了美國企業。
再加上日本還有佳能、尼康這種老牌的光學企業,涉足光刻機領域。理論上來說,日本企業在半導體領域的競爭力不亞于美國,甚至還能跟美國企業掰手腕。
但是多年以前,里根總統對日本發起貿易大戰。以英特爾、美光等企業為首,對日本半導體企業進行反傾銷調查。一旦罪名成立,等待日本的將會是懲罰性關稅。
日本選擇跟美國協商,兩國簽訂協議,美方要求日本企業加強對美國的投資,提高美國人就業率。美國企業在半導體領域,要在日本占領20%的市場份額。
在后來的一段時間內,美國瘋狂扶持本土的半導體企業,拿出大量的資金擴充美國半導體企業的技術儲備。
日本半導體企業,就在這種環境下,被美國一步步反超,最終成為了在核心技術上面落后美國的二線半導體企業。但是瘦死的駱駝比馬大,雖然核心工藝要落后美國,但是在材料的供應上面,日本還是能吃掉一部分國際市場的。
中微半導體在尹志堯的帶領下,已經掌握了部分制造設備的核心技術,但是如果國產供應鏈發展不起來,或者說國產供應鏈在技術水平上面無法達到相應的標準,那么在這種條件下,想要進行越級去挑戰歐美國家的制造設備,這個成功率可以說相當低。
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