散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

——《國務院給予江上舟同志挽聯》

01

前沿導讀

現在全球晶圓廠，技術發展最快的就是三星和臺積電，其次是中國大陸的中芯國際。英特爾因為是摩爾定律的堅定追隨者，并沒有太過于積極的跟其他廠商在先進制程工藝上面進行速度的比拼。

現在的市場格局就變成了，三星電子在芯片制程領域有著非常瘋狂的技術發展趨勢，臺積電則是一邊發展先進制程技術，一邊在消費市場上面為了求穩，選擇采用老技術制造芯片。

而中芯國際現在的發展趨勢就是與大陸的產業鏈進行合作，依靠著大陸市場強大的內需要求，逐步實現芯片的國產化制造。

02

臺積電和三星的技術大戰

說到三星和臺積電挑起來的全球芯片混戰，繞不開的兩個人就是梁孟松和他的導師胡正明。

2005年，臺積電的人事出現變動，張忠謀退居二線，委任蔡立行擔任執行長。在蔡立行上任的兩年后，年齡達到60歲的蔣尚義申請退休。蔡立行為了分散研發副總裁的權力，設置了雙技術長的崗位。

梁孟松作為臺積電的研發處長，他的個人實力有目共睹。按照梁孟松的情況來說，他本可以順利的成為技術長之一，但是他意外地被孫元成取代了。而另一位技術長，是來自于英特爾的工程師羅唯仁，并且梁孟松還成為了羅唯仁的下屬。

梁孟松當年在加入臺積電之后，將臺積電的芯片專利增加到了500件。

2003年，臺積電跟IBM在130nm銅制程的發展當中較上了勁，在梁孟松與導師胡正明的共同幫助下，臺積電率先突破了130nm制程技術，確立了臺積電在國際晶圓代工行業的老大地位。

2008年，梁孟松在不知情的情況下，被人事調入到了其他部門，派去了海外。

但是當他從國外回到臺積電之后，他發現自己的辦公室被擅自改裝成了其他人共用的辦公室，內部的人員也怕引火燒身，不敢跟梁孟松有太多交集。這讓他感覺到了蒙羞，便有了離開臺積電的打算。

緊接著，金融風暴來襲，臺積電的業務出現動蕩。

張忠謀回來主持大局，他撤掉了蔡立行，請回了已經退休的蔣尚義過來代替羅唯仁擔任研發副總裁，穩定人心。

之前被蔡立行辭退的那些員工，張忠謀也聲明要全部請回來。并且張忠謀極力挽留梁孟松，請他留在臺積電，但是梁孟松去意已決。

2009年，梁孟松離開臺積電。在離開之后，他被一架私人飛機接到了韓國首爾，在三星旗下的成均館大學任教。

2011年，在競業協議結束之后，梁孟松公開宣布加入三星集團旗下的三星電子，并且擔任晶圓代工部門的首席技術官。

梁孟松當初在臺積電的年薪是900萬人民幣左右，而三星電子，則是在這個薪資的基礎上，給他開出了高于臺積電3—5倍的薪資作為基礎待遇。

得知梁孟松加入了三星電子，臺積電的高管肺都氣炸了。

同年，臺積電立馬針對梁孟松提起訴訟，訴訟的內容是梁孟松在競業協議生效的期間，違反了規定，擅自為三星工作。

而臺積電所掌握的證據，則是在2009年，胡正明過生日的時候，在胡正明的郵箱群組當中，發現了梁孟松的郵箱網址是“msliang@samsung.com”。這也就表明了，在2009年的時候，梁孟松就已經跟三星扯上關系了。

在打官司的這幾年當中，梁孟松幫助三星從28nm制程越級發展到14nm制程。

2013年，臺積電將全新Fin FET技術加持的16nm工藝進行流片測試，并未正式量產。

2014年年底，三星宣布14nm工藝開始量產，領先臺積電半年的時間，成功拿下蘋果公司A9芯片的代工訂單，同時也造成了臺積電的股價大跌。

為了應對三星技術的攻城掠地，張忠謀啟動“夜鶯計劃”，全力沖刺10nm技術節點。

夜鶯計劃召集了400多位技術人員，用底薪+30%、分紅+50%的待遇條件，要求工程師進行四班三倒的工作模式，不惜一切代價也要在下一個技術節點反超三星電子。

臺積電的夜鶯計劃相當有效，臺積電先于三星電子攻克了10nm技術節點，重新奪回了給蘋果手機代工A系列芯片的機會。

并且臺積電對于梁孟松的訴訟案，也來到了最后階段。

相關法院調看了梁孟松在競業協議生效期間，出入境的資料信息。發現他在600多天內，有300多天都在韓國境內。按照合同的規定，他每周只需要在韓國授課3小時，但是他在韓國待的時間實在是太長，一切的信息都在指向梁孟松去韓國，就是為了給三星電子提供技術支持。

2015年，法院判決臺積電勝訴，駁回了梁孟松再次回到三星工作的要求，梁孟松離開了三星。

03

國產芯片制造業的機遇

梁孟松離開三星之后，中芯國際找到了他，請求他的加入。

2017年，梁孟松宣布加入中芯國際，擔任首席執行官。

在他加入中芯國際不到一年的時間內，將中芯國際HKMG技術的28nm工藝良品率大幅度提升。

并且在之后的半年內，中芯國際掌握了Fin FET技術，從28nm工藝直接越級發展到14nm工藝，成為了全球第六家具備14nm制程技術的芯片制造廠。

2019年，美國宣布對華為進行產業鏈制裁，并且特朗普政府還準備對中國越來越多的科技企業進行制裁。

受到中美科技戰的影響，美國投資者不看好中芯國際。而中國的投資者卻相當看好中芯國際，華為的事件，刺激了國產芯片傾向本土化制造的趨勢，中國的芯片設計企業加大了與中芯國際合作的力度，使中芯國際的國內訂單占比在不斷的增加。

2019年第四季度，中芯國際的14nm工藝實現量產。

2020年4月，中芯國際為華為代工了14nm工藝的麒麟710A。海思麒麟成為了中芯國際的第一大客戶，為中芯國際貢獻了20%的總營收。

并且華為在打造手機產品上面，也加快了去美化的進度。

2019年，有媒體拆解了華為mate30系列的手機，對其中零部件的供應商進行了拆解查詢。根據拆解報告來看，mate30系列產品來自于美國的零部件從之前的11.2%，降低至1.5%。

在整個手機的5G主板上面，除了存儲器采用了三星和海力士的零件，其他的零件全部由國產廠商進行的供應，海思的自研芯片，在其中占據了將近一半的數量。

國內廠商做存儲器的一個是武漢的長江存儲，一個是合肥的長鑫存儲。但是從當年的情況來看，這兩個廠商的技術產品還沒有能力集成在手機主板上面進行應用，唯一的選擇就是進口韓國的存儲零部件。

但是華為在后來的mate40系列上面，pro、pro+、RS這三個型號，采用了來自于長江存儲的64層閃存顆粒，由海思進行的封裝。

華為官方表示這是全新的SFS1.0閃存，通過用戶的測試，該閃存芯片的整體讀取速度要比同期的UFS要快50%以上。

在最新的pura70ultra上面，華為實現了手機三大件的國產化制造。也就是手機處理器、閃存、內存國產化供應，處理器來源于海思麒麟、閃存顆粒來源于長江存儲、內存顆粒來源于長鑫存儲。

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