10月，聯(lián)發(fā)科、高通相繼發(fā)布自家旗艦移動(dòng)芯片。

vivo、OPPO的旗艦機(jī)選擇了聯(lián)發(fā)科的天璣9400，小米則繼續(xù)首發(fā)高通，接下來也會(huì)有更多的國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商在兩者之間做出選擇。

有了中國(guó)手機(jī)廠商們的“助力”，這兩家芯片供應(yīng)商可謂賺的“盆滿缽滿”。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的2024年第二季度全球智能手機(jī)芯片組（AP）出貨量市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示。

聯(lián)發(fā)科占比32%；

高通占比31%；

蘋果占比13%，而受到中低端主流品牌助力的紫光展銳占比也來到13%；

三星占比6%，隨著華為手機(jī)的出貨量增長(zhǎng)，手機(jī)芯片組（AP）出貨量環(huán)比、同比都有增長(zhǎng)，占比4%。

這就是手機(jī)芯片市場(chǎng)的基本情況，雖然中國(guó)大陸企業(yè)市場(chǎng)占比依然很低，紫光展銳的份額多以中低端產(chǎn)品為主，但至少比以前好多了。

這是智能手機(jī)芯片供應(yīng)的基本情況，而高通、聯(lián)發(fā)科在新品發(fā)布會(huì)上除了天璣9400、驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，他們還將目光鎖定在了汽車行業(yè)。

而這一次，將會(huì)是一場(chǎng)比智能手機(jī)行業(yè)更為殘酷的競(jìng)爭(zhēng)。

現(xiàn)在汽車行業(yè)的芯片之爭(zhēng)，咱們可以簡(jiǎn)單劃分為三個(gè)競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)。

一個(gè)是以恩智浦、瑞薩為代表的傳統(tǒng)車芯廠商；

第二個(gè)就是傳統(tǒng)勁旅PC芯片廠商，比如英特爾、AMD等；

第三就是最為符合當(dāng)下汽車行業(yè)，既要智能算力、又要生態(tài)的。他們就是以手機(jī)AP芯片切入的廠商，代表企業(yè)高通、聯(lián)發(fā)科、華為。

聯(lián)發(fā)科。

10月9日，聯(lián)發(fā)科在深圳召開的天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)上，正式公布了3nm的天璣汽車平臺(tái)（Dimensity Auto）旗艦級(jí)芯片C-X1。

其實(shí)早在今年4月份，聯(lián)發(fā)科已發(fā)布了其天璣汽車平臺(tái)的最新系列產(chǎn)品——天璣汽車座艙平臺(tái)CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，分別采用最先進(jìn)的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技術(shù)，不過當(dāng)時(shí)并沒有公布C-X1的具體參數(shù)。

聯(lián)發(fā)科在汽車行業(yè)的野心并不亞于高通，在去年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了整合的汽車解決方案——天璣汽車平臺(tái)。涵蓋天璣汽車座艙平臺(tái)、天璣汽車聯(lián)接平臺(tái)、天璣汽車駕駛平臺(tái)、天璣汽車關(guān)鍵組件這四個(gè)方向的業(yè)務(wù)。

2023年，聯(lián)發(fā)科宣布聯(lián)合英偉達(dá)，為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案時(shí)。

從聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)公布的合作方案來看，雙方將全面進(jìn)軍智能座艙芯片、車用SoC等領(lǐng)域，這是沖著高通來的，也是沖著華為來的，更是盯住了中國(guó)汽車市場(chǎng)。

高通。

許是感受到了壓力，高通在2024年驍龍峰會(huì)上一并發(fā)布了最新的汽車處理器--驍龍座艙至尊版和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)。

很多人可能清楚某某手機(jī)搭載的是高通第幾代的處理器平臺(tái)，卻很少了解到高通在汽車行業(yè)的“江湖地位”。

2023年，高通在中國(guó)舉辦了首屆汽車技術(shù)與合作峰會(huì)。

高通高級(jí)副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal稱，“自2021年開始，40多個(gè)中國(guó)汽車品牌推出了100多款采用驍龍數(shù)字底盤的車型”，“我們非常自豪這樣的成績(jī)?cè)谥袊?guó)實(shí)現(xiàn)”。

大家隨便翻閱一輛中國(guó)產(chǎn)的新能源汽車，就會(huì)大概率發(fā)現(xiàn)高通的存在。

Canalys數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，高通在中國(guó)智能座艙域控制器市場(chǎng)占據(jù)67%的市場(chǎng)份額。為了得到更多的市場(chǎng)份額，高通針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的獨(dú)特需求進(jìn)行了調(diào)整，尤其在AI和安全方面，高通在這些領(lǐng)域?qū)ζ湟?guī)劃和軟件要求進(jìn)行調(diào)整。

與此同時(shí)，為了更好的拓展市場(chǎng)，高通將與谷歌合作，提供芯片和軟件的組合。

高通表示，它正在與谷歌合作，開發(fā)一款能在高通芯片上順暢運(yùn)行的安卓汽車操作系統(tǒng)。高通還推出了兩款新芯片，一款名為驍龍Cockpit Elite，用于汽車儀表盤，另一款名為驍龍Ride Elite，用于自動(dòng)駕駛功能。

芯片、操作系統(tǒng)、生態(tài)、AI、智能駕駛……這一系列的關(guān)鍵詞綜合起來，能想到可以應(yīng)對(duì)的中國(guó)企業(yè)，好像也只有一家。

那就是華為。

面對(duì)國(guó)際巨頭們的組團(tuán)來襲，華為能抵擋住嗎？

芯片方面。

高工智能汽車研究院公布的《2024上半年中國(guó)市場(chǎng)乘用車座艙芯片交付量TOP10》榜單上，華為海思擠進(jìn)前10。

具體排名為：第一名恩智浦，第二名高通，第三名瑞薩，第四名TI，第五名聯(lián)發(fā)科，第六名英偉達(dá)，第七名英特爾，第八名芯馳科技，第九名AMD，第十名海思。

再看智駕。

2024年H1中國(guó)市場(chǎng)自主品牌乘用車智駕計(jì)算方案市場(chǎng)份額情況來看，華為海思市場(chǎng)占比7.18%。

而這一數(shù)據(jù)在今年下半年得到了增長(zhǎng)，廣汽、比亞迪等一眾國(guó)內(nèi)汽車品牌都宣布將搭載華為最新的乾崑智駕。

操作系統(tǒng)、生態(tài)。

HarmonyOS智能座艙是一個(gè)覆蓋硬件平臺(tái)、軟件平臺(tái)、座艙生態(tài)，能夠?qū)崿F(xiàn)極簡(jiǎn)交互、絲滑流暢、極致體驗(yàn)、智慧互聯(lián)、豐富生態(tài)的車載數(shù)字化底座。

AI算力方面，華為從2023年12月的2.8E FLOPS到今年9月的7.5E FLOPS，短短幾個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)了算力的大幅提升。

不論是智能手機(jī)行業(yè)，還是汽車行業(yè)，從芯片、硬件、軟件到軟件工具鏈的布局，在中國(guó)本土能與華為比肩的企業(yè)不多。

接下來華為會(huì)面對(duì)如高通+谷歌，聯(lián)發(fā)科+英偉達(dá)類似的科技巨頭組合，依托其在芯片、操作系統(tǒng)、生態(tài)及AI算力等方面的深厚積累，與行業(yè)巨頭共舞的局面一定會(huì)形成。

華為能否在汽車行業(yè)書寫新的科技篇章，肩負(fù)起中國(guó)汽車行業(yè)新的歷史使命，咱們拭目以待。