國創聯行：科創板融資“松綁” 約三成公司有望引“活水”加碼創新

約三成科創板公司有望受益再融資新規（截至10月21日）岳洋合 制圖

“科創板八條”發布四個月后，科創板公司“輕資產、高研發投入”認定標準出爐，為鼓勵科創板公司加大研發投入，提升科技創新能力進一步暢通融資渠道。

根據認定標準相關指引，被認定為具有“輕資產、高研發投入”特點的科創板公司，在再融資時將不再受30%的補充流動資金和償債比例限制，但超過30%的部分只可用于與主營業務相關的研發投入。

據上海證券報記者不完全統計，截至10月21日，逾180家科創板公司同時滿足上述兩項標準，占全部科創板公司的約三成，多分布在半導體、生物醫藥、軟件等行業。

申萬宏源研究新股策略首席分析師彭文玉表示，在政策支持下，預計科創板公司再融資步伐有望加快，尤其是滿足“輕資產、高研發投入”標準的公司有望率先受益，其再融資用于補流或還債的比例也將提升。

約三成科創板公司有望受益

科創板“輕資產、高研發投入”認定標準的明確，為科創板再融資市場注入新活力。

記者關注到，7月以來，科創板再融資逐漸升溫，青達環保、新致軟件、時創能源等8家科創板公司先后發布再融資預案或相關計劃。同時，上交所再融資項目動態顯示，芯原股份、路維光電、甬矽電子等8家企業更新了受理、問詢相關進展。記者發現，其中有部分公司便符合上述兩大標準。

以芯原股份為例，公司擬定增募資18.08億元，投向AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發項目、面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發及產業化項目。

數據顯示，除去未披露的土地使用權，公司2023年固定資產、在建工程、使用權資產、長期待攤費用分別為5.05億元、0.06億元、0.44億元和0.31億元，合計約5.87億元，占總資產的比重為13.31%。同時，公司近三年研發投入占比為33.16%、累計研發投入為23.68億元，2023年研發人員數量占比為89.16%，公司資產和研發相關指標均在“輕資產、高研發投入”的及格線之上。

整體來看，若按照2021年至2023年統計數據，并排除“其他通過資本性支出形成的實物資產”這一因素，同時符合“輕資產、重研發”相關要求的科創板公司超過180家，占全部科創板上市公司的約三成。

記者注意到，科創板開市以來，科創板上市公司再融資數量并不多。在576家科創板上市公司中，僅80多家公司實施過定增募資，占比約14%。自2021年至今，在滿足“輕資產、高研發投入”認定標準的逾180家科創板公司中，有161家未實施過定增募資。

“根據以往規定，如半導體等以輕資產模式運營的科創企業，在申請再融資時，研發投入往往會作為補充流動資金，受到補流比例不能超過募資總額30%的約束。而此次科創板‘30%補流和償債比例’限制迎來突破，有助于進一步放寬科創企業股債融資門檻，加快科創企業再融資步伐，為企業加大科技研發投入提供更有力的資金支持。”滬上某投行人士接受采訪時表示。

再融資終止企業躍躍欲試

上交所官網顯示，截至10月21日，今年以來已有云從科技、智明達、晶豐明源等15家科創板公司宣布終止再融資項目。其中，多數公司透露再融資終止原因與市場環境、公司自身實際情況和資本運作規劃調整有關。

上述投行人士認為，在科創板再融資政策支持之下，一批再融資項目終止公司或將重啟再融資計劃。

記者梳理發現，若不考慮“其他通過資本性支出形成的實物資產”這一因素，以及排除年報中未披露數據，年內終止再融資項目的科創板公司中，有5家符合“輕資產、高研發投入”的標準，分別為有方科技、智明達、云從科技、晶豐明源、震有科技。

晶豐明源原計劃通過公開發行可轉債募資7.09億元，投向高端電源管理芯片產業化項目、研發中心建設項目、補充流動資金。在“科創板八條”發布后，公司于今年6月底終止上述再融資項目。

近四個月后，晶豐明源將目光投向并購重組。10月21日晚，晶豐明源發布重組停牌公告，擬通過發行股份、發行定向可轉換公司債券及支付現金的方式購買四川易沖控制權，同時募集配套資金。記者注意到，標的公司四川易沖涉及半導體集成電路芯片等業務，與晶豐明源主業相同。

此外，云從科技也透露了再融資新動向。公司10月15日在互動平臺上表示，公司符合“輕資產、高研發投入”科創板公司定位，屬于受益科創企業之一。公司將根據自身戰略部署，籌劃各類融資事項，以確保資金有效配置，進一步夯實研發力度，鞏固技術優勢，保持市場競爭力。具體的再融資計劃以公司后續公告為準。

回溯來看，云從科技于2023年3月31日發布定增預案，計劃定增募資不超過36.35億元，用于云從“行業精靈”大模型研發項目。2024年8月6日，公司公告稱，因市場環境、公司戰略規劃等因素，決定終止再融資計劃。

據云從科技2023年年報，除去未披露的在建工程、土地使用權數據之外，公司固定資產、使用權資產、長期待攤費用分別為1.58億元、0.26億元和0.09億元，合計約為1.93億元，占總資產比例為7.04%，符合“占總資產比重不高于20%”的輕資產認定標準。研發方面，云從科技近三年研發投入占比為59.39%、近三年研發投入累計額為15.66億元，2023年研發人員占比為58.30%，三項指標均滿足“高研發投入”的評價標準。