近日，全球半導體設備市場迎來了令人矚目的增長。根據SEMI（國際半導體產業協會）發布的全球半導體設備市場統計（WWSEMS）報告，2024年第三季度全球半導體設備銷售額同比大幅增長19%，達到303.8億美元，環比增長13%。這一數據標志著全球半導體設備市場在經歷了上半年的波動后，實現了強勁的復蘇和增長。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“2024年第三季度，全球半導體設備市場實現強勁增長，這得益于旨在支持人工智能普及以及成熟技術生產的投資。設備投資的增長遍布多個地區，這些地區都希望加強其芯片制造生態系統。其中，北美地區的同比增幅最大，而中國繼續在支出方面處于領先地位?！?/p>

從整體來看，2024年全球半導體設備市場呈現出良好的發展態勢。SEMI預計，2024年全球半導體設備市場規模將同比增長3.4%，達到1090億美元，其中中國占比高達32%。這一增長不僅反映了全球半導體產業的蓬勃發展，也體現了中國在全球半導體市場中的重要地位。

國產半導體設備：未來可期

在全球半導體行業經歷波動與調整的背景下，國產半導體設備行業卻展現出強勁的增長勢頭和廣闊的發展前景。隨著技術的不斷進步和國際形勢的變化，國產半導體設備行業正迎來前所未有的發展機遇。

近年來，全球半導體市場經歷了顯著的變化。一方面，智能手機、物聯網、人工智能等新興技術的快速普及推動了半導體需求的激增；另一方面，國際政治經濟格局的變動促使各國重新審視科技戰略和產業安全。作為全球最大的半導體市場，中國對自主可控的半導體設備需求日益迫切，這為國產半導體設備行業提供了巨大的發展空間。

根據最新數據，2024年國產半導體設備的銷售收入預計將增長35%，超過1100億元。這一驚人的增長不僅反映了行業的巨大潛力，也標志著中國在半導體設備制造領域取得了顯著進步。國產半導體設備行業在光刻機、刻蝕設備等重要領域逐漸取得了核心技術的突破，并在全球技術競賽中站穩了腳跟。例如，中微公司、北方華創、盛美半導體等企業通過加大研發投入和與高校、研究機構的合作，不斷推出新產品，提升了產業的整體技術水平。

隨著5G、物聯網、智能制造等新興產業的蓬勃發展，對半導體設備的需求也在不斷增長。預計未來幾年內，中國半導體市場的年均增長率將達到15%以上。這樣的市場需求為國產設備制造商提供了廣闊的發展空間，催生了更多的投資機會。同時，國際半導體協會的預測顯示，2025年至2027年，全球晶圓廠設備的開支將連續三年增長，分別增加21%、12%和4%。預計到2027年，設備支出將創下1450億美元的歷史新高。

在外部因素的影響下，國產半導體設備行業也迎來了新的發展機遇。面對國際上的限制和封鎖，中國半導體產業加速推進國產替代，自主可控的進程邁入新階段。晶圓廠逐步開啟新的擴產周期，為半導體設備環節帶來了新的增長空間。根據SEMI數據顯示，預計到2027年，中國將保持其作為全球300mm設備支出第一的地位，未來三年將投資超過1000億美元。

國產半導體設備行業在多個領域取得了顯著成績。在去膠、清洗、刻蝕設備方面，國產化率較高；在CMP、熱處理、薄膜沉積上，近幾年國產化突破明顯；而在量測、涂膠顯影、光刻、離子注入等設備上，雖然仍較為薄弱，但國產設備廠商正在加速研發，努力打破技術壟斷與封鎖。例如，盛美上海的清洗設備已覆蓋90%-95%的清洗步驟，并憑借其穩定的性能逐步與國際一流設備供應商展開競爭；萬業企業的離子注入機也取得了重要突破，實現了28nm低能離子注入工藝全覆蓋，并已完成產線驗證及驗收。

此外，國產存儲廠商也在積極擴大DRAM產能，以提高市場份額。在AI市場熱度不減的推動下，存儲器需求持續增長，高性能HBM、大容量閃存產品備受青睞。國產存儲廠商正在加速在HBM、DDR5上的研發，努力往高端存儲上發展。

預計2024年Q4全球半導體資本支出同比增長31%

近日，國際半導體產業協會（SEMI）發布了最新的半導體制造監測（SMM）報告，預測2024年第四季度全球半導體資本支出（CapEx）將同比增長31%。這一預測不僅展示了半導體行業在經歷了一段時間的波動后的強勁復蘇，還預示著未來全球半導體市場將持續擴大，投資熱情高漲。

根據SEMI的報告，2024年第三季度，全球半導體制造業已經表現出強勁的增長勢頭，所有關鍵行業指標兩年來首次出現環比增長。這一增長主要受到季節性因素和對AI數據中心投資的強勁需求的推動。雖然消費、汽車和工業領域的復蘇速度較慢，但整體市場趨勢依然向好。

SEMI指出，2024年上半年，電子產品銷售額和半導體資本支出均有所下滑，但從第三季度開始，這兩個指標均呈現正增長趨勢。特別是半導體資本支出，第三季度環比增長顯著，其中與存儲相關的資本支出環比增長34%，同比增長67%。這一增長反映出內存IC市場與去年同期相比有所改善，并預示著未來更多的投資機會。

展望2024年第四季度，SEMI預計半導體總資本支出將較第三季度水平增長27%，同比增長31%。其中，與內存相關的資本支出同比增長39%，成為增長的主要驅動力。這一增長趨勢得益于市場對數據中心內存芯片的強勁需求，以及存儲產品價格全面上漲的推動。

除了資本支出增長外，半導體設備部門也保持了強勁的發展勢頭。2024年第三季度，晶圓廠設備（WFE）支出同比增長15%，環比增長11%。中國的投資在WFE市場中繼續發揮重要作用，推動了全球半導體設備市場的擴張。此外，測試、組裝與封裝部門也實現了令人印象深刻的同比增長，分別為40%和31%，預計這一增長將持續到2024年剩余時間。

晶圓廠產能方面，2024年第三季度已達到每季度4140萬片晶圓（以300毫米晶圓當量計算），預計第四季度將增長1.6%。晶圓代工廠和邏輯相關產能繼續呈現強勁增長，第三季度增長2.0%，預計第四季度將增長2.2%。這一增長得益于先進節點和成熟節點的產能擴張，以及市場對高帶寬內存（HBM）的強勁需求。

從市場表現來看，2024年前三季度，半導體行業相關上市公司的營業總收入為3776.91億元，同比增長22.84%；歸母凈利潤為257.31億元，同比增長42.58%。多家公司表示，市場需求持續復蘇和行業景氣度逐漸回升成為業績增長的主要原因。全球半導體銷售也在強勢回暖，2024年第三季度全球半導體銷售額為1660億美元，同比增長23.2%，環比增長10.7%。