北京
據Yole預測，FOPLP（扇出型面板級封裝）市場規模可從2023年USD50m增長到2028年USD250m，CAGR達38%。三星引領，臺積電入局，AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發展，預估量產時間落在2027-2028年。大面板級扇出型封裝（FOPLP）透過“矩形”基板進行IC封裝，于同樣單位面積下能達到更高的利用率，成為近期異質整合先進封裝備受關注的熱門技術。然而，由于面板翹曲、均勻性與良率等問題需克服，對此，FOPLP 大板扇出封裝合作論壇邀請到先進企業一同探討最新技術發展，全面提升半導體制造力。在FOPLP先進封裝方面，市調機構預估2024-2033年的年均復合成長率（CAGR）達38.6%，包含IDM、封裝廠、晶圓廠、IC載板廠、面板廠都將投入市場。
FOPLP 2025會議安排
1. 主辦單位：未來半導體
2. 宣傳媒體：未來半導體
3. 時間：2025.6.27 13:30-17:00
4. 地點：中國 深圳
5. 會議規模：300人
探討主題
1、“以方代圓”的價值和挑戰
2、玻璃基板與板級封裝
3、FOPLP產業鏈條的創建和打通
聯系方式
施玥如
13661508648(微信同號)
janey@fsemi.tech
周娟娟
13683163150(微信同號)
juanjuan.zhou@fsemi.tech
王曉楠
support@fsemi.tech
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