Mar. 5, 2025

產業洞察

根據TrendForce集邦咨詢最新研究，TSMC（臺積電）近日宣布提高在美國的先進半導體制造投資，總金額達1650億美元，若新增的三座廠區擴產進度順利，預計最快2030年后才會陸續進入量產，并于2035年推升TSMC在美國產能至6%，但TSMC于臺灣廠區的產能占比仍將維持或高于80%。

TrendForce集邦咨詢表示，為應對潛在的國際形勢風險，2020年TSMC宣布于美國Arizona興建第一座先進制程廠時，便擬定在當地設置六座廠區的規劃。

2018年以后，全球貿易紛爭和新冠疫情等因素加速供應鏈分化，各地政府亟欲建立本地產能。根據TrendForce集邦咨詢統計，從廠區所在位置來看，2021年全球晶圓代工產能仍以臺灣地區為主，先進制程和成熟制程占比分別為71%和53%。預期經過海外一連串的擴產行動后將出現變化，2030年臺灣地區的先進制程產能占比將下降至58%，成熟制程則是30%，而美國地區和中國大陸廠商分別在先進和成熟制程市場積極擴張。

TrendForce集邦咨詢指出，由于美系客戶占TSMC先進制程采用量比例最高，擴大投資美國的計劃勢在必行，本次除宣布增設三座先進制造廠區，更擴大至HPC所需的兩座先進封裝廠和研發中心，未來Arizona將成為TSMC于海外的先進科技園區，以完善客戶需求。

TSMC在美國擴大投資引發技術外移的擔憂，然而，觀察其產能和制程布局，Arizona phase 1-3規劃的產能遠低于臺灣廠區，后者的重要性不言而喻。盡管擴張美國產能可以降低過度集中制造的風險，但潛在成本壓力恐將轉嫁至美系IC客戶，導致零部件甚至終端產品售價上漲，進而影響消費者購買意愿。

TrendForce集邦咨詢觀察，目前TSMC Arizona phase 1剛進入量產，phase 2、phase3仍在建設中，預計2026年至2028年間啟動量產。近日宣布新增的廠區實際執行時間尚待觀察，短期內尚未對產業造成實質的影響，中長期是否會因成本壓力而導致成本轉嫁仍值得關注。

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