多年來(lái)，英偉達(dá)一直是臺(tái)積電的關(guān)鍵合作伙伴，而在人工智能熱潮興起后，雙方合作進(jìn)一步深化。這種合作關(guān)系已發(fā)展到如此程度—— 英偉達(dá) CEO 如今表示，臺(tái)積電不可替代，尤其是在 Chiplet 先進(jìn)封裝技術(shù)（CoWoS）領(lǐng)域。黃仁勛在臺(tái)北 GTC 全球新聞發(fā)布會(huì)上透露，英偉達(dá)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在近期將完全依賴(lài)臺(tái)積電，這意味著三星電子代工業(yè)務(wù)或英特爾代工服務(wù)（IFS）的替代方案尚未達(dá)成。

在被問(wèn)及英偉達(dá)是否會(huì)考慮選擇臺(tái)積電以外的半導(dǎo)體合作伙伴（尤其是美國(guó)本土廠商）時(shí)，黃仁勛回應(yīng)稱(chēng)：

“這是一項(xiàng)非常先進(jìn)的封裝技術(shù)。很遺憾，我們目前沒(méi)有其他選擇。”他同時(shí)指出，臺(tái)積電仍是唯一的合作伙伴。

英偉達(dá)之所以能夠?qū)崿F(xiàn)如此高的性能，關(guān)鍵原因之一在于其通過(guò)集成 Chiplet 先進(jìn)封裝技術(shù)（CoWoS）突破了摩爾定律。這項(xiàng)封裝技術(shù)使英偉達(dá)能夠?qū)⒍鄠€(gè)芯片堆疊在一起，在提升性能的同時(shí)，達(dá)到了僅靠縮小制程節(jié)點(diǎn)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的水平。黃仁勛稱(chēng)，目前沒(méi)有技術(shù)能替代 CoWoS，而行業(yè)報(bào)告顯示，臺(tái)積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)此前曾與三星和英特爾就先進(jìn)封裝技術(shù)展開(kāi)合作，但似乎尚未達(dá)成實(shí)質(zhì)性協(xié)議。同樣，在芯片制造領(lǐng)域，英偉達(dá)是臺(tái)積電的主要客戶(hù)，甚至在向臺(tái)積電下達(dá)的訂單規(guī)模估值上超過(guò)了蘋(píng)果。此外，英偉達(dá)在臺(tái)積電的美國(guó)業(yè)務(wù)擴(kuò)張中也扮演了重要角色，成為其當(dāng)?shù)剡\(yùn)營(yíng)的主要客戶(hù)。

因此，正如黃仁勛在臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）主題演講中所言，英偉達(dá)與臺(tái)積電的合作將長(zhǎng)期持續(xù)。隨著臺(tái)積電向美國(guó)市場(chǎng)拓展，英偉達(dá)也將規(guī)避地緣政治帶來(lái)的不確定性。

關(guān)鍵術(shù)語(yǔ)說(shuō)明：

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）：臺(tái)積電推出的先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)將多個(gè)芯片（如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片）集成在一個(gè)基板上，實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算所需的異構(gòu)集成，突破傳統(tǒng)制程微縮的物理極限。

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