2月25日消息，Mark Gurman透露，蘋果計劃在未來將5G調制解調器集成到設備的主芯片組中，這意味著未來不會再有A18芯片組與獨立的C1調制解調器，而是兩者合二為一。

集成自研5G基帶，布局新興市場

報道顯示，蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺積電（TSMC）代工，其基帶調制解調器采用4nm工藝，而接收器則采用了7nm工藝，這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。

并且，第二代自研基帶芯片代號“Ganymede”，預計2026年到來，采用3nm工藝，接下來還有第三代自研基帶芯片，代號“Prometheus”，兩者很可能都是找臺積電代工。

業(yè)內人士指出，蘋果已經成功設計了自己的A系列智能手機處理器、M系列電腦等，如今又推出了C系列移動調制解調器芯片。蘋果自研5G調制解調器達到了理想狀態(tài)，將進一步擴大其在芯片領域的自主設計能力，這將是蘋果在芯片設計領域成為領導者的新篇章。

5G創(chuàng)新驅動服務市場

在科技日新月異的當下，通信行業(yè)作為高新技術領域的璀璨明珠，正以驚人的速度引領社會變革與進步。從5G通信的全面普及，到物聯(lián)網的廣泛應用；從智能通信設備的高度發(fā)展，到工業(yè)互聯(lián)網的深度融合，5G通信技術的革新不斷拓展應用場景，深刻重塑了生活方式與工作模式。

近年來，隨著5G技術的全面商用、人工智能的深度應用以及大數(shù)據(jù)的廣泛普及，通信行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。根據(jù)工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)，全國開通5G基站超425萬個，人工智能、衛(wèi)星互聯(lián)網、量子信息等新型基礎設施加快布局。

這些數(shù)據(jù)表明，5G技術的快速發(fā)展和廣泛應用，全國探索出了以技術創(chuàng)新為先導，拉動產業(yè)鏈集體突破的5G系統(tǒng)性創(chuàng)新范式。與此同時，我國芯片制造工藝、關鍵材料、基礎軟件、通用元器件等產業(yè)基礎日漸夯實，工業(yè)級5G芯片、5G-A技術模組、網關實現(xiàn)突破，為規(guī)模化應用奠定了堅實基礎。

微美全息當好5G+發(fā)展排頭兵

在這樣的背景下，公開資料顯示，微美全息憑借其豐富的行業(yè)經驗和卓越的技術研發(fā)才能，成為5G通信行業(yè)的杰出代表。當前，微美全息利用5G賦能，結合5G網絡高帶寬、低時延特性，推進人工智能+發(fā)展。例如，微美全息不斷推動AI算法優(yōu)化，與研發(fā)團隊對于AI驅動的全息算法，提升三維成像精度和用戶體驗，實現(xiàn)虛擬與現(xiàn)實的無縫交互。

此外，微美全息具備敏銳的市場洞察力和卓越的創(chuàng)新能力，推進5G+能力升級，基于5G+區(qū)塊鏈架構優(yōu)化物聯(lián)網連接方案，覆蓋“端-網-業(yè)”全鏈路，提升物流、倉儲等領域的數(shù)字化效率。另外，微美全息在車聯(lián)網與自動駕駛上，利用5G+AI的高精度定位能力，開發(fā)車聯(lián)網模組和低空經濟導航系統(tǒng)，助力智能交通發(fā)展，以期為行業(yè)發(fā)展提供新的思路和方向。

結尾

在快速迭代的技術加持下，我國5G發(fā)展取得顯著成果，產業(yè)鏈各方正以堅定的信心、強大的自驅力在5G規(guī)模化發(fā)展的賽道上加速奔跑。而5G發(fā)展“下半場”的發(fā)令槍已經打響，5G未來發(fā)展更應持續(xù)發(fā)力、久久為功，需要政產學研用產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的緊密協(xié)作、攻堅克難，不斷增強技術實力和產業(yè)韌性，為經濟社會高質量發(fā)展注入新的動能。