SEMICON VIETNAM 2025

2025第二屆越南國際集成電路及半導體產業展

2025越南國際半導體產業供應鏈融合發展大會

The 2th Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry 2025

產業轉移浪潮對標越南全球性供應鏈

越南半導體及電路板發展商機銜接展

半導體供應鏈出海推廣營銷展貿平臺

中越半導體及電路板外貿撮合洽談會

未來十年電子產業越南重點貿促活動

2025年8月27-29日

越南河內ICE國際會展中心

同期展會

2025第二屆越南國際光電展覽會(VIOE)

The 2 Vietnam International Optoelectronic Exhibition 2025

預總規模

200+參展商·300+展位·12000+專業觀眾·8+國家參展·35+買家團組

配套活動計劃

1.越南國際半導體產業供應鏈融合發展大會

2.越南半導體產業人才職業培訓國際合作論壇

3.越南半導體全球化進程-國際貿易合作研討會

4.半導體與集成電路新技術越南應用商機推介會

5.半導體與集成電路中越供需外貿對接活動

6.園區考察&探廠&科技公司&商圈市場對接參訪

組織方

越南駱駝會展CAMEL EVENTS、廣西駱駝出海會展服務有限公司、廣西越中會展商務有限公司

展會介紹

2024越南國際集成電路及半導體產業展（SEMICON VIETNAM 2025）是越南舉辦的半導體領域專業展會項目，由越南胡志明市高新技術開發區管委會等單位指導和主承辦，集成果產品展示、交易、高層論壇、貿易對接、項目招商、合作交流于一體，重點展示半導體、電路板、光電等新技術和新產品及其生產設備、關鍵組件和材料等。作為越南重點支持培育的年度國際盛會，吸引了眾多國內國外品牌參展參會，展會的定位及輻射力將以虹吸效應快速構建半導體、光電產業鏈融合及供應鏈對接，對接投貿與供需雙方，為國際技術供應商、品牌商、項目投資商和產業資本進駐越南半導體市場搭建了一座貿促投洽橋梁，是企業快速構建越南半導體市場網絡與合作渠道的平臺。

上屆展會共吸引了近百家越南本土企業及中國、韓國、德國、美國等國家和地區的企業報名參展，展覽規模達約7000平方，集約展示了各類半導體材料、晶圓制造及封裝、集成電路制造技術、半導體配套件和軟件、清洗和磨邊材料設備、半導體制造設備及儀器，成為通過本屆展會平臺捷足先登搶占東南亞地區半導體市場先機的領頭軍！

展會期間，主辦方組織舉辦了一些列商務配套活動，包括“越南半導體及光電產業供應鏈國際合作洽談會”“半導體、芯片及光電行業技術演示區”“用于晶圓切割、激光開槽和封裝的表面活性劑技術研討會”、專業買家B2B配對，園區工廠等活動聯袂互動，各國各方代表圍繞半導體及光電產業市場發展空間等方面進行深入分析和討論，匯成了跨境技術互聯互通的合作共識。

同時，展會通過合作對話、信息互動、技術交流、貿易配對和投資項目撮合等系列活動促使參展企業結識廣量的越南新渠道新商家，促進銷售拓展與合作項目切入，積極幫助參展企業了解越南半導體市場特性、尋找合作伙伴、拓展雙邊經貿往來與增強投資項目對接機會，搭建了一個擁有商機搜羅與分享機制、市場資訊無縫接駁、全數據全行業營銷獲客拓展、全產業鏈條B2B配對等多功能性、專業性展貿撮合平臺，有效幫助參展企業快速布局越南乃至東南亞市場，快捷構建市場商務人脈資源與營銷網絡渠道。

越南半導體市場背景

目前越南與全球主要經濟體建立了廣泛的自由貿易關系，構建了越南面向全球的自由貿易區網絡,受貿易壁壘影響低，為其原產地產品出口提供了廣闊的市場增量空間，區域經濟往來日趨密切。隨著全球貿易格局的新變化，越南依靠人口紅利的勞動力成本優勢和外資投資優惠政策措施，通過其二十多年出口導向型經濟模式獲得較快經濟發展所打下的基礎，吸引了全球電子制造企業紛紛赴越南建立電子生產基地，電子技術生產從中國轉至越南的步伐加劇，令得越南快速成為亞洲地區電子代工制造中心之一，在全球電子產業鏈重構過程中處于增長趨勢。

市場國際化進程亮點

+ 越南半導體行業的收入預計將在2024年達到182.3億美元，未來五年的年復合增長率為 11.48%。

+ 越南給予半導體、AI項目至多50%投資額補貼！

+ 越南正積極推進十多家世界科技集團如Qualcomm、Google、Meta、Lam Research、Qorvo、AlChip等制定相關優惠正促促進其將供應鏈轉移至越南的具體計劃；

+ 越南已與英偉達集團簽署合作協議，在越南成立研發中心和AI數據中心；

+ 英偉達已收購越南Vingroup旗下AI公司VinBrain,并計劃投資330億美元把半導體生產線轉至越南；

+ 谷歌、華為、阿里巴巴等跨國公司紛紛計劃在越南建立數據中心；

+ 富士康科技集團投資8000萬美元在越南北江省建立一家生產集成電路的工廠，目標年產450萬塊集成電路；

+ 目前越南已在本國形成了半導體和AI生態系統，吸引谷歌（Google）、Meta、英偉達（NVIDIA）、超威半導體公司（AMD）、高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）、安靠科技（Amkor）、Hana Micron、泛林集團（LAM Research）、美滿電子科技（Marvell）、楷登電子（Cadence）、新思科技（Synopsys）、威訊聯合半導體（Qorvo）、Ampere和英飛凌（Infineon）等眾多高新技術企業參與共建；

+ 越南強調在工業4.0時代加強人才培養工作，至2030年培養至少5萬名半導體技術人才；

+ 至2050年，越南制定的目標要擁有至少300家芯片設計公司和完整的自主半導體生態系統，且半導體產業年收入超過1000億美元。

現越南電子產業蓬勃發展的勢頭正盛,電子產品出口量由2001年的第47位躍升到2020年的第十位,美國和中國是越南電子產品的兩大出口市場，一定程度上已對中國制造形成了出口替代；越南正成為全球電子手機制造基地，其手機出口量目前位列全球第二，全球制造出貨量占比 20%。由于越南本土工業基礎較為薄弱及缺乏完整的供應鏈體系，盡管每年越南電子產品出口額超1000億美元，但其電子組件和軟件基本依賴進口，95%出口額由外資加工企業及其供應鏈附屬供應商掌控。同時，越南擁有年齡在18-60歲主力消費群體占總人口60%以上的超億人口體量，對電子產品年需求近百億美元，為業界外貿企業提供了增量市場廣闊拓展空間。

越南鼓勵外國投資商在具備基礎設施和物質設施的電子工業集群、工業區中投資興業，并力爭到2030年成立10萬家數字技術公司。《2021-2030年越南工業貿易結構調整提案》提出至2023年目標：工業配套產業要滿足其國內需求的70%、產業本土化率要達到45%以上、高技術工業產品價值在加工制造業中的比重要達到45%以上，越南將成為現代工業國家，產業競爭力強以及躋身世界十五大出口國行列。

越南的半導體市場在2020年至2025年間將增長16.5億美元，年增長率為6.52%，期間其市場規模將增加約65億美元。越南計劃到2030年半導體芯片生產國產化率要達到50%。目前越南僅有約5500名半導體領域技術人才（其中胡志明市占比90%），僅能滿足其產業配套技術人才的20%市場需求，現越南已開展跨國機構合作開展人力資源培養項目，以實現其到2030年培養5萬名技術人才的雄心勃勃的目標。目前越南芯片制造商盡管仍依賴從其他國家進口材料，但其擁有硅砂、稀土等豐富的自然資源和原材料(越南稀土儲量約有2200萬噸位列全球第二)。截止到2023年底，全球各國已承諾在越南半導體領域投資約50億美元。

展出范圍

* 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。

* 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。

* 集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產品。

* 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。

* 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等。

* 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

* 智慧電源技術：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等。

* IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。

* 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、元電源管理、儲存器、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等。

* 前沿應用：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、音視頻處理芯片等。

* 雙向合作項目：該領域新技術/新產品科研成果、研發與設計、項目投資、技術轉讓、OEM/ODM代工、聯營產銷、代理經銷、品牌連鎖加盟、檢測技術服務等合作。

舉辦城市-越南河內市

越南首都河內及周邊各省市區域吸引上千家全球跨國電子集團公司及其供應鏈企業投資興業，集中了越南全國68%以上的智能電子產業生產組裝產能企業及49%電子科技研發人才，業已成為越南全國電子工業制造中心，形成了從產品研發、生產、組裝、代工出口、外貿基地、物流等上下游產業鏈跨國生產基地的外貿區域。

已布局越南半導體市場的部分企業

+ 國際企業：蘋果、三星、英特爾、諾基亞、高通、安靠、LG、佳能、松下、康寧、德州儀器、恩智浦等

+ 中國：立訊精密、TCL華星、新思、勝宏、建滔、龍旗、歌爾、環旭電子、舜宇、深超、賽伍、富士康、鴻海、友達光電、和碩科技、英業達、四維精密等

+ 日本企業：日東電工、住友電木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集團等

+ 韓國企業：三星、Amkor 、Hana Micron、IC、韓亞微米、BOS 、SK海力士、Hayward Quartz 等

+ 越南本土：Viettel、FPT、VINGroup、等

+ 計劃轉移至越南設廠：英偉達、微軟、谷歌、聯想、任天堂等

目標觀眾

+ 半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層及技術負責人；

+ 業界技術集成商、技術研發商、技術應用商、進出口商、貿易商、渠道商、經銷商、品牌代理商、專業市場、體驗中心等；

+ 邀請當地數字經濟技術應用商家和機構到會采購,包括5G、AI、大數據、物聯網、工業互聯網、智能制造、智能汽車、智能交通、智慧城市、智慧照明、智能家居、數字健康、智能終端、無人機、數字新基建、數字商業、數字園區等應用機構和單位。

+ 力邀越南當地近萬名專業采購商和觀眾，集中行業全產業鏈上中下游目標受眾群體，覆蓋航空航天、安防消防、軌道交通、計算機硬件與服務、IT產業、通信/信息處理/存儲、數據管理中心、傳感及測試測量、工業及電氣、機械制造、能源/電力/冶金、太陽能光伏/電池、石油化工、造船、汽車、教育、消費電子/、照明與顯示、廣告傳媒、前沿科技材料、金融保險等領域及相關配套企業的管理層、設計&研發、生產制造、采購&經銷、招投標、項目管理、質檢等方面的負責人；貿促、研發、投資、檢測及認證、技術培訓、商協會、同業聯盟、專業媒體等機構代表。

2024越南國際集成電路及半導體產業展（SEMICON VIETNAM 2025）集約展示了各類半導體材料、晶圓制造及封裝、集成電路制造技術、半導體配套件和軟件、清洗和磨邊材料設備、半導體制造設備及儀器等電子制造產品和設備，是越南舉辦的電子產業領域專業展會項目。

參會說明

1、代理協辦：越南簽證、人員跨境商旅服務、展品跨境物流、特裝搭建、廣告服務、翻譯服務等。

2、隨團商旅計劃(行程單備索)：國內機場直飛越南往返？天，人員費另計。

3、符合《中小企業國際市場開拓資金》申請條件的企業請于當地商務部門申報出展補貼。

4、參展報名截止：展前60天（先報名先展位位置）。

5、展務資料備索:《招展函》/《展位圖》/《參展申請表》/《贊助方案》/《出展行程單》等。

報名聯系