2025年10月11日至13日，“2025武漢國(guó)際電子展覽會(huì)”將在武漢國(guó)際博覽中心隆重舉行。武漢國(guó)際博覽中心將化身為科技與創(chuàng)新的殿堂，吸引全球目光。

組委會(huì)：Mr 李：I77 ④З55 I5бО 或尾號(hào)OЗ?2

多元專區(qū)，涵蓋行業(yè)前沿

展會(huì)將設(shè)立多個(gè)專業(yè)展區(qū)，涵蓋從設(shè)計(jì)到制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈。IC設(shè)計(jì)專區(qū)將展示EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、以及數(shù)字電路設(shè)計(jì)等技術(shù)，提供從創(chuàng)新構(gòu)想到實(shí)際應(yīng)用的全方位解決方案。集成電路制造專區(qū)則將聚焦晶圓制造技術(shù)，模擬與數(shù)字集成電路以及數(shù)模混合集成電路的制造工藝，展現(xiàn)尖端技術(shù)的魅力和實(shí)力。

封裝測(cè)試專區(qū)匯聚全球頂尖的測(cè)試探針臺(tái)、封裝設(shè)備等前沿設(shè)備，呈現(xiàn)最先進(jìn)的封裝技術(shù)和質(zhì)量控制方案。半導(dǎo)體材料專區(qū)將展示硅片、光刻膠等關(guān)鍵材料，揭示材料科技對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要推動(dòng)作用。

前瞻視野，第三代半導(dǎo)體特設(shè)專區(qū)

特別值得一提的是，此次展會(huì)將設(shè)立第三代半導(dǎo)體特設(shè)專區(qū)，重點(diǎn)展示氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等材料及其應(yīng)用技術(shù)。新興材料在高頻、高溫、高效能領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力，預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展方向。

組委會(huì)（177）安娜（4З55）組委會(huì)（1560)或（OЗ92）

推動(dòng)發(fā)展，塑造未來

近年來，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)中的地位愈發(fā)重要。2025武漢國(guó)際電子展覽會(huì)不僅將展示現(xiàn)有技術(shù)的突破，還將為行業(yè)未來發(fā)展提供廣闊的交流平臺(tái)。

展會(huì)將匯聚來自全球的行業(yè)領(lǐng)袖、專家學(xué)者以及企業(yè)精英，共同探討電子行業(yè)的發(fā)展方向和趨勢(shì)。