前天，我做了一個視頻，有關芯片行業的一次盛大展會：Semico China2025。

由于時間倉促，沒有對一些技術問題展開分析，也有不少小伙伴提出了很多問題：比如，芯片銀燒結技術是什么、18微米金線是什么、空氣提純是什么......等等，各種專業問題。

今天，我想跟大家聊聊有關芯片的一些常識。

比如，視頻中，這位參展商說：一般我們（金線大小是18微米-20微米）！

很多粉絲問：金線？真的是黃金嗎？回答是：是的。

那為什么要用金線？因為其性能優越。金線，Gold Bonding Wire，其中金線/金絲的成分為：金（純度為99.999%），摻雜銀、鈀、鎂、鐵、銅、硅等元素。同時也會摻雜不同的元素可以改變金線的硬度、剛性、延展度、電導率等參數。

縫制金線

“Premier Plus”指的是高級的芯片封裝解決方案。視頻中像縫紉機縫線一樣的動作叫做“wire bonding”。

視頻中，是芯片封裝前的注線，在智能芯片上，一般是微納米級，用工業黃金線是導通快、且黃金具有極強的散熱性，在金，銀，銅上位第一。

反觀功率芯片，體積大，用銅線即可，而輔助散熱線束內也是銅絲。

AI智能算法是高速，屬于微納米，必須用金。

所以在車規級芯片封裝上，為防止IGBT高功率電壓斷繼至開裂、引發燃燒，用Amx銀燒結真空焊死。

而模組是多個功率芯片組成，燒結后，模具也會發燙高熱，散熱線束就會有輔助排發功能。所以，這也是為什么昨天去浙江考察這家線束生產企業的原因。

點擊昨天推送：民營企業真的很拼，為了拓客請人吃20多元路邊攤...

那么，微米在芯片產業中算是什么水準？

1微米=0.000001米。1微米的長度是1米的一百萬分之一，一根頭發的直徑大小約為40微米。

而1納米=1x10-9米，即=0.000000001，納米也被稱之為毫微米，

也就是你得把18微米-20微米直徑大小的金線縫上面板。

而在芯片行業中，目前的發展方向都朝智能機器人發展了，高算法都采用14納米下芯片，金線也是依納米級不同，規格不同，注線要求也不同。

由此得出的結論是：18-20微米在行業內還不算頂尖高手，但已經可以在諸多應用場景內使用，畢竟，芯片和金線的使用標準并不相同。

其實，與芯片行業關聯的行業是非常多的。比如，銅線注射機、半導體晶圓周轉盒、生產環境下的工業機器人......

這是國產銅線注塑機，用在功率芯片上。

這是半導體晶圓周轉盒，晶圓盒作為轉移容器，能夠在存儲和運輸過程中保護晶圓，防止其受到物理損傷和污染?，分6寸、8寸、12寸等尺寸，這些晶圓周轉盒比較普通、技術含量并不高；有些新產品并未讓我們拍攝，可能是擔心被友商給復制了；

而更好的半導體周轉盒在控溫、控濕、控塵、控靜電等方面都有高科技的技術含量。

比如，這家公司生產的是半導體行業廠區使用的潔凈室多功能自動環境監測與清潔用機器人，在復雜施工環境下，可以通過預設路線、點位等進行空氣監測、粉塵清除、濕度監測、拖地、噪音監測、風速監測、氧濃度檢測、有害氣體監測等工作，可以減少人力成本、減少差錯率、減少可能存在的環境作業中的風險。

還有提供半導體生產環境整體設計制造的，比如：半導體工廠、半導體施工建筑物、新能源車輛停車場......每個行業都有高科技、高附加值產品、高精度等一系列技術標準。

而這些相關聯產業，托舉著整個芯片生產的各個環節，推動著世界的進步。