華為Pura X上市后

首銷賣了100000臺

華為全新折疊屏旗艦機型Pura X正式上市，起售價7499元。據賽諾副總經理孫琦披露，該機型上市首日即創下10萬臺的銷售佳績，引發市場熱議。部分網友猜測熱銷或與初期備貨量有限有關，稱"搶購難度極高"。

作為全球首款采用16:10比例闊型屏設計的折疊手機，Pura X通過接近平板的顯示比例，顯著提升用戶在影音娛樂、創作辦公等場景的視覺體驗。其外屏配備3.5英寸LTPO 2.0自適應高刷屏，支持1440Hz PWM調光技術。硬件方面搭載玄武水滴鉸鏈、UTG超薄柔性玻璃及IPX8級防水結構，并集成第二代靈犀通信與天通衛星通信功能。影像系統采用150萬多光譜傳感器+5000萬RYYB主攝組合，配合4720mAh電池及66W有線+40W無線快充方案。

業內人士分析，Pura X首銷火爆印證了消費者對折疊屏技術創新的高度認可，其融合影音、攝影與通信的全能表現或成核心競爭力。目前官方暫未對具體備貨量作出回應。

能量評

講道理華為Pura X的首銷10萬臺只能是它的下限而不是上限，我們都知道能賣10萬臺只是因為備貨只有10萬臺。華為Pura X依舊延續了華為手機發布即缺貨的傳統，雖然內外屏特殊尺寸的軟件生態的適配還需要時間。但不得不說可能短時間其他品牌并不會跟進這個尺寸的折疊屏。另外傳聞明年蘋果發布的iPhone折疊屏是同樣形態的，到時候可以看看哈。

三星S25 Edge成首款安卓超薄旗艦

機身厚度創行業新低

據最新消息，三星或于近期推出S25系列第四款機型——三星S25 Edge，該機有望憑借5.84mm極致厚度與162g超輕重量，成為安卓陣營首款超薄旗艦手機，突破當前市面7mm厚度主流機型的技術瓶頸。

配置方面，S25 Edge搭載驍龍8至尊版處理器，最高配備16GB+1TB存儲組合，采用6.6英寸2K OLED屏幕并支持120Hz高刷。影像系統搭載2億像素HP2主攝+1200萬像素副攝，內置3900mAh電池并支持25W快充與IP68防水。值得注意的是，其極致輕薄設計并未犧牲屏幕素質，2K分辨率與旗艦芯片的組合暗示其定位將高于S25基礎款，價格或進一步上探。

業內人士分析，超薄機身正成為手機行業新趨勢，蘋果計劃推出iPhone 17 Air，多家國產廠商亦布局類似機型，但三星S25 Edge有望憑借首發優勢搶占市場先機。該機的最終定價將成為影響競爭力的關鍵因素。

能量評

需要擔心的是如此薄的情況下，硬件參數閹割了多少。3900毫安時的電池容量續航會不會崩？最后就是按照三星的定價，這款超薄手機的價格是不是也能低一點？

OPPO Find X8 Ultra外觀官宣

直屏影像旗艦獨一份

OPPO官方今日正式揭曉Find X8 Ultra外觀設計，該機將于4月10日發布，成為同期市場唯一采用2K直屏的超大杯旗艦。其采用直角中框搭配平面后殼的硬朗設計，機身厚度控制在9mm以內，官方稱其是"2025年手感最佳直屏影像旗艦"。

屏幕方面配備6.82英寸四邊等窄2K直屏，兼顧顯示精度與輕薄體驗。影像系統首創居中大圓五攝模組，包含1英寸主攝、3X/6X雙潛望長焦、5000萬像素超廣角，以及搭載分區色溫感知技術的丹霞原彩鏡頭，可在暗光環境下優化膚色表現。

核心配置搭載高通驍龍8至尊版處理器，配備6100mAh大電池，支持100W有線+50W無線雙快充組合。其他亮點包括0916T超大振動馬達、單點超聲波指紋、IP68/IP69雙重防塵防水，以及立體聲雙揚聲器，全面塑造直屏旗艦新標桿。

能量評

作為被戲稱為OPhone的OPPO Find X8 Ultra顯然是上半年關注度最高的旗艦機之一。這款產品的銷量很可能會影響到后續其他品牌的產品設計。國產手機很可能在今年突然轉為專攻iPhone平替，走蘋果的路讓蘋果無路可走。

臺積電加速推進美國晶圓廠建設

第三工廠劍指2nm工藝

臺科技巨頭臺積電近日宣布，將加速在美國的晶圓廠建設布局。公司高級副總裁Peter Cleveland于3月31日表示，其美國子公司TSMC Arizona的第二座晶圓廠已進入建設階段，預計2028年投產3nm工藝。同時，第三座晶圓廠計劃盡快動工，目標實現2nm及更先進的A16納米片（GAA）制程，力爭在本世紀末投入運營。

據悉，臺積電要求美國政府加快環評認證流程以推進第三工廠建設。根據《芯片與科學法案》規劃，該項目將獲得聯邦補貼支持。此前，臺積電已宣布在原有650億美元投資基礎上追加1000億美元，用于擴大美國本土產能，預計新增數千個就業崗位。首席執行官魏哲家強調，此舉旨在響應美國政府強化半導體制造能力的戰略需求。

目前，臺積電在美國亞利桑那州的首座晶圓廠（5nm工藝）已于2024年投產。分析認為，此次擴建將鞏固其全球晶圓代工領先地位，同時加速先進制程技術迭代。

能量評

此舉響應美國《芯片法案》強化本土半導體制造的戰略，但實際落地面臨多重挑戰：美國勞工成本高企、設備供應延遲（如ASML光刻機交付積壓）導致建設周期延長，且美國廠芯片成本較中國臺灣地區高30%-50%，可能削弱競爭力。盡管臺積電追加千億美元投資并加速2nm技術導入，但其“美國制造”仍處于追趕狀態，短期內難以撼動亞洲產能主導地位。