快 訊 看 點

1、紫光展銳準備 IPO

2、長江存儲將進軍DRAM市場

3、首次！芯聯集成進入全球專屬晶圓代工榜單前10

4、再獲客戶認可！航盛集團向芯馳科技頒發「技術創新獎」

01、紫光展銳準備 IPO

近日，在各相關部門、全體股東、董事會及各方合作伙伴的鼎力支持下，新紫光集團旗下紫光展銳順利完成股改工商變更，從有限責任公司變更為股份有限公司，IPO目標再進一步。

4月1日，紫光展銳官網顯示，紫光展銳的公司全稱，已經由“紫光展銳（上海）科技有限公司”變更為“紫光展銳（上海）科技股份有限公司”。紫光展銳相關負責人隨后也向《證券日報》記者證實，這意味著公司股份制改革已全面完成。近年來，紫光展銳持續推進上市進程，本次股份制改革的完成，標志著紫光展銳向上市邁出了實質性一步，有望對紫光展銳長期發展帶來持續助力。

關于紫光股份

紫光股份有限公司（股票簡稱：紫光股份，股票代碼：000938.SZ）成立于1999年，經過二十余載的不斷創新發展，已成為新一代信息通信領域的領軍企業。公司深度布局“云—網—安—算—存—端”全產業鏈，面向政府、運營商、互聯網、金融、教育、醫療、農業、交通、能源、制造等眾多行業用戶，提供網絡設備、服務器、存儲產品、網絡安全產品及服務、云計算與云服務、智能終端等全棧ICT基礎設施和數字化解決方案。公司聚焦技術創新、應用創新和模式創新，為行業客戶提供先進、智能、綠色的ICT基礎設施，以“AI+場景化解決方案”深度賦能行業客戶的數字化轉型和智能化升級。

對話芯友企業

此前，【芯片揭秘】主播幻實對話紫光同創市場總監呂喆。

芯片揭秘

紫光同創

“紫光展銳的產品布局全方位的，這個在國產其他家廠商里面是絕無僅有的，比如說高中低端全系在同步推進，面向的市場，從通信到工業到消費類，這個布局是需要足夠的研發實力以及資金來支撐的。目前紫光同創的產品性能是代表了國內FPGA的最高水平”呂喆先生曾在專訪中這樣說。

閱讀完整文章，《第153期 | 揭秘紫光同創，國產FPGA領跑者》

芯片揭秘主播 幻實（右）對話

紫光同創市場總監 呂喆（左）

02、長江存儲將進軍DRAM市場

4月2日，長江存儲（YMTC）憑借 Xtracking 技術，實現了294層NAND量產，并計劃進入DRAM市場。調研指出，長江存儲預計將在2026年量產LPDDR5，并計劃進一步優化產品。此外，其子公司XMC作為晶圓代工廠，正研究 TSV（硅通孔）技術，這表明YMTC未來可能進軍HBM市場。

調研指出，長江存儲預計將在2026年量產LPDDR5，并計劃進一步優化產品。此外，其子公司XMC作為晶圓代工廠，正研究 TSV（硅通孔）技術，這表明YMTC未來可能進軍HBM市場。

據悉，DRAM和NAND核心工藝不可復用，因存儲單元結構和關鍵材料差異大。但部分周邊技術可共享，如基礎CMOS工藝、部分設備、封裝測試。從技術趨勢來看，隨著3D DRAM（如三星的3D-DRAM研究）和3D NAND的發展，未來可能在堆疊技術上出現交叉創新，但底層單元工藝仍將分化。

關于長江存儲

長江存儲科技有限責任公司成立于2016年7月，總部位于“江城”武漢， 是一家專注于3D NAND閃存設計制造一體化的IDM集成電路企業，同時也提供完整的存儲器解決方案。長江存儲為全球合作伙伴供應3D NAND閃存晶圓及顆粒， 嵌入式存儲芯片以及消費級、企業級固態硬盤等產品和解決方案，廣泛應用于移動通信、消費數碼、計算機、服務器及數據中心。

03、首次！芯聯集成進入全球專屬晶圓代工榜單前10

2024年全球專屬晶圓代工排名 （來源：芯思想研究院)

近日，芯聯集成正邁入晶圓代工“第一梯隊”，躋身2024年全球專屬晶圓代工榜單前十，中國大陸第四。

關于芯聯集成

芯聯集成是一家專注于功率、 傳感和傳輸應用領域提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。公司主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC.MCU 的研發、生產、銷售，為汽車、新能源、工控家電等領域提供完整的一站式芯片系統代工方案。

芯聯集成是國內領先的具備車規級IGBT/SiC芯片及模組和數模混合高壓模擬芯片生產能力的代工企業，擁有種類完整、技術先進的車規級高質量功率器件和功率IC研發及量產平臺，也是國內重要的車規和高端工業控制芯片及模組制造基地。同時，芯聯集成還是國內規模、技術領先的MEMS晶圓代工廠。

04、再獲客戶認可！航盛集團向芯馳科技頒發「技術創新獎

3月28日，航盛集團供應商大會在深圳舉行，芯馳科技獲頒「技術創新獎」，以極具競爭力的車規芯片產品和服務再次獲得客戶高度認可。

過去幾年來，基于芯馳科技X9系列座艙芯片，航盛集團與芯馳充分發揮自身優勢，共同推動智能座艙領域的創新研發，雙方聯合打造的眾多定點項目已實現量產落地，包括座艙域控制器、高端3D虛擬液晶儀表、高端IVI等。目前，雙方還正在積極推進基于芯馳E3系列高性能車規MCU產品的研發與量產應用。

關于芯馳科技

芯馳科技是全場景智能車芯引領者，專注于提供高性能、高可靠的車規芯片，覆蓋智能座艙和智能車控領域，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別。芯馳全系列芯片均已量產，出貨量超700萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目，服務超過260家客戶，覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企上汽、大眾、理想等。

對話芯友企業

此前，【芯片揭秘】主播幻實對話芯馳科技商務拓展總監楊希先生。

芯片揭秘

芯馳科技

芯馳科技E3系列產品基于ARM Cortex-R5F，CPU主頻高達800MHz。E3具有高達6個CPU內核，其中4個內核可配置成雙核鎖步或獨立運行，填補國內高端高安全級別車規MCU市場的空白。