近日，上海芯片獨角獸紫光展銳官網顯示，紫光展銳的公司名稱，由“紫光展銳（上海）科技有限公司”變更為“紫光展銳（上海）科技股份有限公司”。自此，紫光展銳股份制改革全面完成。

根據工商信息，公司股改已于3月31日完成變更登記，而此前的3月20日，紫光展銳已召開股份公司創立大會。

根據部署，紫光展銳計劃以此次股改為新起點，依托更為完善的法人治理結構，進一步提高經營業績，夯實內控體系，確保公司全面符合監管機構對擬上市企業的規范性要求，加快上市步伐。

作為紫光集團旗下核心企業，紫光展銳是我國集成電路設計業的標桿企業，也是整個集成電路產業的領軍企業。公司是全球少數全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、藍牙、電視調頻、衛星通信等全場景通信技術的企業之一。

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成立七年，融資近百億

紫光展銳，其實應該拆分成“紫光”“展”和“銳”三部分，顧名思義，它們分別代表著“紫光集團”、“展訊通信”和“銳迪科”。2018年，紫光集團將先后收購而來的展訊通信和銳迪科這兩家公司正式進行合并，組成了現在的紫光展銳。

據悉，展訊通信成立于2001年，曾于2007年成功在納斯達克上市，創始人為陳大同、武平等人，后于2013年被紫光集團以17.8億美元的價格收購。在隨后的2014年，紫光集團又以同樣的方式，用9.07億美元收購了在美股上市的銳迪科。

合并后，雖然兩家企業開始合并產品線，共同對外經營，但在內部，依舊是展訊聚集于移動通信基帶和處理器，銳迪科專注于物聯網領域。

另據公開資料顯示，紫光展銳成立后，共進行了四輪融資，累計融資金額已超百億元，其背后的資方陣容也十分豪華，包括英特爾、中關村發展集團、碧桂園資本、海爾金控、上海集成電路產業投資基金，國家大基金二期等。

股改的順利推進，離不開多輪股權融資支持。2024年9月，紫光展銳耗時一年多的股權融資完成。本輪股權融資總規模約40億元，吸引了包括國資、金融平臺、券商投行及社會資本在內的多方投資者。

同年11月，公司在已經完成40億元股權融資的基礎上，再獲近20億元增資，增資方是知名集成電路產業投資人、紫光展銳創始人陳大同旗下的元禾璞華。

據悉，這20億元增資將用于對5G、衛星通信、汽車電子、智能穿戴芯片等新產品的開發、迭代以及對創新技術的探索、研發，吸引更多技術型人才加盟。

至此，紫光展銳在一年內累計融資近60億元，為技術研發和產能擴張提供了充足的資金保障。

此前有消息稱，紫光展銳在完成上一輪40億元的融資之后，估值已經達到了660億元。隨著元禾璞華對于紫光展銳的20億元股權增資到位，紫光展銳的投后估值可能已達700億元。

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業績與技術雙輪驅動

公開資料顯示，紫光展銳是全球領先的平臺型芯片設計企業。公司全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、藍牙、電視調頻、衛星通信等全場景通信技術，產品包括移動通信中央處理器、基帶芯片、射頻前端芯片、射頻芯片等，場測覆蓋全球超過140個國家和地區，擁有包括榮耀、小米、realme、vivo、三星、摩托羅拉、海信、中興、京東、銀聯、格力在內的500多家品牌客戶。

近年來，紫光展銳經營業績持續向好。據悉，2024年公司實現銷售收入145億元，同比增長約11%，創歷史新高；全年芯片出貨突破16億顆，智能手機主芯片市場占有率提升至全球13%，市占率接連兩年持續提升。

在智能手機芯片領域，紫光展銳5G芯片出貨量實現了快速增長，同時，4G主力芯片的出貨量也突破了億級大關，客戶結構進一步優化，成功拓展了vivo、小米等知名企業。

據悉，2024年，紫光展銳5G芯片產品銷量創新高，同比增長82%；搭載公司5G芯片的百余款智能終端已進入歐洲、拉美、東南亞、南亞等市場。截至2025年3月份，紫光展銳已經累計在全球116個國家實施了5G場測，5G智能手機規模出貨至85個國家，通過了56家運營商認證。

根據市場調查機構Counterpoint research最新發布的2024年第四季度全球智能手機應用處理器AP-SoC的市場份額排名顯示，聯發科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據前六位。

Counterpoint表示，由于紫光展銳LTE芯片在多家領先廠商中獲得設計采用，該公司在2024年第4季度的出貨量有所增長。憑借LTE產品組合的推動，紫光展銳繼續在低端市場（$99以下）擴大份額。這也使得其整體的出貨量份額由上一季度及去年同期的13%增長至14%，排名第四。

智能汽車芯片方面，紫光展銳2024年與上汽海外出行聯合發布了搭載紫光展銳A7870的上汽海外MG Hector量產車型。智能穿戴芯片方面，紫光展銳已被印度知名品牌Noise、BoAt等采用。

在智能汽車和智能穿戴領域，紫光展銳也取得了顯著成果。其與上汽海外出行聯合發布了搭載紫光展銳A7870的上汽海外MG Hector量產車型。同時，紫光展銳的智能穿戴芯片已被印度知名品牌Noise、BoAt等采用，進一步拓寬了市場。

與此同時，紫光展銳也在持續加大技術創新力度，筑牢競爭壁壘。近期，紫光展銳正式對外發布最新一代5G SoC（系統級芯片）T8300，搭載該芯片的努比亞Neo3最新款手機同步全球發售。第三代5G通信技術平臺實現架構創新，通信性能顯著提升。紫光展銳還推出第7代Vivimagic影像引擎，最高支持2億像素拍攝。

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半導體上市熱潮持續

紫光展銳沖刺A股背后，是當前半導體企業密集IPO的縮影。

今年3月以來，其中，武漢新芯IPO審核狀態于3月底更新為已問詢；上海超硅完成上市輔導工作；度亙核芯上市輔導備案材料獲備案登記。與此同時，新恒匯電子、屹唐股份向證監會提交的注冊于3月獲批；昂瑞微IPO申請也于3月獲上交所受理。

市場分析指出，即使在IPO遇冷的2024年，半導體領域仍舊可圈可點，據機構不完全統計，2024年約11家半導體企業成功上市，包括英諾賽科、先鋒精科、聯蕓科技、珂瑪科技、龍圖光罩、歐萊新材、燦芯股份、星宸科技、上海合晶、成都華微，以及盛景微等公司，涉及材料、設計與設備等領域。

分析同時指出，在市場需求回暖、政策引導以及創新升級的多重驅動下，半導體行業上市熱潮還將持續升溫。機構統計數據顯示，2025年全球半導體市場規模在6000億美元至7000億美元之間，同比增長率約為10%至15%。

“從行業發展角度看，半導體產業是現代科技的核心，廣泛應用于眾多領域，市場需求持續增長。從資本市場角度而言，半導體企業上市豐富了市場的投資標的，也為風險投資提供了退出渠道，形成良性循環。”中國投資協會上市公司投資專業委員會副會長支培元說道。

展望未來，科創板作為半導體企業上市的首選地，預計將繼續保持其吸引力，成為半導體企業融資的重要平臺。同時，創業板、北交所與港交所也將為部分半導體企業提供多元化的上市選擇。

在細分領域中，芯片設計、半導體材料和半導體設備等高技術門檻領域，由于市場需求持續旺盛，吸引了大量資本投入，預計在2025年將繼續保持活躍的市場氛圍。