4月16日，聚焦無錫、聚焦“半導體封測”中國大會，共探行業(yè)新局！

半導體封測+芯榜+深科技+氣體圈子+半導體圈：共同舉辦！

半導體封測：產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵引擎

核心環(huán)節(jié)，技術(shù)驅(qū)動前行

半導體封測在半導體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著舉足輕重的地位，是連接芯片制造與應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從傳統(tǒng)工藝邁向先進封裝，如 Chiplet、3D 封裝、Fan-Out 等前沿技術(shù)不斷涌現(xiàn)。這些技術(shù)突破不僅提升了芯片的性能與集成度，還極大地推動了整個半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在 2025 中國國際氣體工業(yè)博覽會同期舉辦的半導體封測大會上，全球頂尖專家將齊聚一堂，分享先進封裝工藝中的熱管理、高精度測試及三維集成封裝等最新技術(shù)成果。這些前沿動態(tài)為企業(yè)技術(shù)研發(fā)指引方向，助力其在激烈的市場競爭中搶占先機，凸顯了封測技術(shù)創(chuàng)新對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動作用。

產(chǎn)業(yè)協(xié)同，共筑發(fā)展基石

半導體封測行業(yè)的進步離不開產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作。芯片設(shè)計企業(yè)需與封測企業(yè)緊密溝通，優(yōu)化封裝設(shè)計以提升芯片性能；晶圓制造企業(yè)的工藝水平影響著封測的質(zhì)量與效率；設(shè)備材料供應(yīng)商則為封測提供先進的設(shè)備與優(yōu)質(zhì)材料。此次大會搭建了高效交流平臺，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)。參會者通過聆聽演講、商務(wù)洽談，能與潛在伙伴深度合作，共同推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。這種產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作模式，如同緊密咬合的齒輪，保障了半導體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定運轉(zhuǎn)，體現(xiàn)了半導體封測在產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的黏合與紐帶作用。

多元應(yīng)用，拓展產(chǎn)業(yè)邊界

在汽車電子領(lǐng)域，隨著電動汽車和自動駕駛技術(shù)的飛速發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)日趨復雜，對芯片可靠性、穩(wěn)定性和安全性要求極高，半導體封測技術(shù)成為滿足這些需求的關(guān)鍵。在 5G 和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高速數(shù)據(jù)傳輸、低延遲和高可靠性的要求促使芯片封裝技術(shù)不斷升級，以實現(xiàn)更高的信號傳輸速率和更低的信號損耗。AI 驅(qū)動的封測智能化更是借助人工智能技術(shù)，實現(xiàn)芯片缺陷的快速精準檢測。這些多元應(yīng)用場景不僅拓展了半導體封測的市場空間，也表明半導體封測作為支撐各領(lǐng)域科技發(fā)展的基礎(chǔ)，對推動行業(yè)創(chuàng)新與應(yīng)用拓展具有不可替代的重要性。

區(qū)域優(yōu)勢，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級

無錫作為中國半導體制造和 IC 產(chǎn)業(yè)的重要基地，被譽為 “芯粒（Chiplet）之都”，其先進封裝產(chǎn)業(yè)在全國處于領(lǐng)先地位。先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)在此匯聚，涵蓋晶圓加工、封裝測試、設(shè)備材料等各個環(huán)節(jié)。借助無錫的區(qū)域優(yōu)勢，半導體封測行業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)資源的高效整合與技術(shù)的快速迭代。此次半導體封測大會在無錫舉辦，將進一步發(fā)揮當?shù)禺a(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，促進企業(yè)間的技術(shù)交流與合作，帶動全國半導體封測產(chǎn)業(yè)升級，彰顯了半導體封測在區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展及全國產(chǎn)業(yè)布局中的引領(lǐng)作用。

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